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最新专利技术
  • 显示装置和电子装置
    显示装置和电子装置_三星显示有限公司_202511319985.9
    本公开涉及显示装置和电子装置。显示装置包括：基底；以及设置在基底上方的第一发光二极管单元、第二发光二极管单元和第三发光二极管单元，并且第一发光二极管单元包括发射第一颜色光的至少一个第一发光二极管，第二发光二极管单元包括发射不同于第一颜色光的...
    2026-05-11
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_惠科股份有限公司_202610459367.2
    本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，其中显示面板包括基板、阵列设置于所述基板的发光芯片和驱动芯片以及导通所述发光芯片和所述驱动芯片的线路层；所述基板包括第一衬底和第二衬底，所述线路层设于所述第一衬底和第二衬底之间，所述驱动芯片设置于所述...
    2026-05-11
  • 微发光二极管阵列及其制备方法、显示装置和电子设备
    微发光二极管阵列及其制备方法、显示装置和电子设备_甬江实验室_202411556726.3
    本申请公开了一种微发光二极管阵列及其制备方法、显示装置和电子设备，属于显示技术领域。其中，微发光二极管阵列的衬底上包括至少两个元件区域，每个元件区域内形成一微发光二极管和至少一电极单元，电极单元与微发光二极管采用同一工艺制成。微发光二极管包...
    2026-05-11
  • 显示基板及显示装置
    显示基板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411556600.6
    本申请提供了一种显示基板及显示装置，属于显示技术领域。该显示基板包括衬底基板、位于衬底基板上且阵列排布的多个发光单元，以及位于衬底基板上的驱动芯片。发光单元包括至少一个发光芯片，驱动芯片用于与发光芯片电性连接。每一个驱动芯片与距离该驱动芯片...
    2026-05-11
  • 驱动基板制作方法、驱动基板及LED芯片组件制作方法
    驱动基板制作方法、驱动基板及LED芯片组件制作方法_重庆康佳光电科技有限公司_202411549908.8
    本申请涉及一种驱动基板制作方法、驱动基板及LED芯片组件制作方法。其中驱动基板制作方法包括：提供一驱动基板；于所述驱动基板的背面蒸镀一牺牲层；图案化所述牺牲层，以形成多个凹槽；于所述凹槽内蒸镀一金属层，所述金属层的热膨胀系数大于蓝宝石衬底的...
    2026-05-11
  • HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板
    HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板_重庆康佳光电科技有限公司_202411548402.5
    本申请公开了一种HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板，方法包括：提供HEMT集成外延片，HEMT集成外延片包括三色量子阱叠层，三色量子阱叠层包括依次层叠且能带宽度依次减小的原第一量子阱层、原第二量子阱层和原第三量子阱层；刻蚀三...
    2026-05-11
  • HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板
    HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板_重庆康佳光电科技有限公司_202411548380.2
    本申请公开一种HEMT集成发光芯片及其制备方法、外延片、显示背板，HEMT集成发光芯片包括从下到上依次层叠的N型半导体层、本征半导体层、第一量子阱层和第二量子阱层，第一量子阱层和第二量子阱层的发光颜色不同且能带宽度依次减小；第二量子阱层设置...
    2026-05-11
  • 发光芯片及其制备方法
    发光芯片及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511966902.5
    本公开提供了一种发光芯片及其制备方法。发光芯片包括：保护层、第一填充层、遮光层、多个发光二极管芯片和透明的封装板；多个发光二极管芯片间隔布置，遮光层填充在相邻的发光二极管芯片之间和发光二极管芯片的外围；第一填充层和保护层依次位于遮光层的表面...
    2026-05-11
  • 一种集成芯片及其制备方法
    一种集成芯片及其制备方法_元旭半导体科技(无锡)有限公司_202610300720.2
    本发明涉及半导体技术领域，具体为一种集成芯片及其制备方法，集成芯片包括若干单色发光体、正电极、负电极，各发光体的N型半导体层相连形成共阴极结构；将上述集成芯片作为显示屏的一个像素，或将上述集成芯片与驱动IC对位连接，获得集成的发光模块，发光...
    2026-05-11
  • 发光二极管及制作方法
    发光二极管及制作方法_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202511938599.8
    本公开提供了一种发光二极管及制作方法。发光二极管包括：多个串联的外延结构、第一焊盘组和第二焊盘组；所述第一焊盘组包括多个焊盘；所述第二焊盘组包括多个焊盘；所述第一焊盘组的焊盘之间通过第一连接部相连，所述第二焊盘组的焊盘之间通过第二连接部相连...
    2026-05-11
  • 无空腔型感测封装结构及其制造方法
    无空腔型感测封装结构及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202411550257.4
    本发明公开一种无空腔型传感封装结构及其制造方法。所述无空腔型传感封装结构包含一基板、设置于所述基板的一传感模块、及形成于所述传感模块的一不透光封装体。所述传感模块包含安装于所述基板的一传感芯片、黏接于所述传感芯片的一第一透明接着层、及黏固于...
    2026-05-11
  • LED发光结构及其制备方法、多色LED发光结构及其制备方法
    LED发光结构及其制备方法、多色LED发光结构及其制备方法_苏州中科光聚技术有限公司_202610023161.5
    本发明公开了一种LED发光结构及其制备方法、多色LED发光结构及其制备方法，LED发光结构包括基板，基板上设置有多个贯穿基板的通孔，将LED芯片放置在基板上后，驱动LED芯片在基板上移动，使得LED芯片嵌入通孔内，实现LED芯片在基板表面的...
    2026-05-11
  • 一种多色LED发光结构及其制备方法
    一种多色LED发光结构及其制备方法_苏州中科光聚技术有限公司_202610023155.X
    本发明公开了一种多色LED发光结构及其制备方法，所述多色LED发光结构的制备方法包括如下步骤：提供基板和不同发光颜色的LED芯片，使不同发光颜色的所述LED芯片随机嵌入不同的目标区域的通孔内，同一彩色目标区域中，位于同一目标区域的LED芯片...
    2026-05-11
  • 一种LED发光结构、制备方法及多层堆叠的LED发光结构
    一种LED发光结构、制备方法及多层堆叠的LED发光结构_苏州中科光聚技术有限公司_202610023147.5
    本发明公开了一种LED发光结构、制备方法及多层堆叠的LED发光结构，LED发光结构制备方法包括如下步骤：提供基板；将多个LED芯片随机散布在至少所述目标区域上，将多个LED芯片随机散布在至少所述目标区域上后，随机形成第一电极与目标区域接触的...
    2026-05-11
  • 中介层和使用该中介层制造显示装置的方法
    中介层和使用该中介层制造显示装置的方法_乐金显示有限公司_202511314269.1
    本申请公开一种中介层和使用该中介层制造显示装置的方法。根据本公开内容的一方面，一种中介层包括基部和在基部上彼此间隔开的多个凸块，并且所述多个凸块中的每个凸块包括从基部向上延伸以限定容纳单元的侧壁。因此，能够减少由温度偏差引起的未对准。
    2026-05-11
  • 基于双添加剂改性量子点色转换层的Micro-LED显示器件及制备方法
    基于双添加剂改性量子点色转换层的Micro-LED显示器件及制备方法_新型显示与视觉感知石城实验室_202610108094.7
    本发明公开一种基于双添加剂改性量子点色转换层的Micro‑LED显示器件及制备方法，涉及半导体显示技术领域。该方法包括：制备Micro‑LED阵列，通过刻蚀工艺在发光单元上方形成像素隔离的凹槽阵列；制备改性钙钛矿量子点溶液，在量子点前驱体或...
    2026-05-11
  • 显示面板的制备方法
    显示面板的制备方法_海信视像科技股份有限公司_202411578089.X
    本申请涉及一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：提供一基板，在基板的第一板面制备形成多个绑定端子，多个绑定端子并排布置，至少两个绑定端子间隔设置，形成有空隙；对基板的第一板面进行涂布加工，在空隙中形成填充体，填充体配置为用于阻隔镀膜金属进入...
    2026-05-11
  • LED光源及其制备方法
    LED光源及其制备方法_江西晶亮光电科技协同创新有限公司_202411545623.7
    本发明提供的LED光源及其制备方法，通过对粘附LED芯片后的整张荧光膜片进行切割的方式来贴装荧光膜片，有利于提高荧光膜片的利用效率；且采用CSP封装技术直接将独立贴有满足不同发光需求荧光膜片的LED芯片封装为一体，后续通过表面贴装技术一次贴...
    2026-05-11
  • 一种薄膜及其制备方法、以及光电器件和显示装置
    一种薄膜及其制备方法、以及光电器件和显示装置_广东聚华印刷显示技术有限公司_202411552628.2
    本申请属于显示技术领域，涉及一种薄膜及其制备方法、以及光电器件和显示装置。所述薄膜包括：聚合物阻挡层，具有开口；所述开口中设有激发单元和发光材料；其中，所述激发单元的材料包括金属纳米粒子。本申请中开口内含有金属纳米粒子的激发单元具有表面等离...
    2026-05-11
  • 半导体芯片及其制备方法
    半导体芯片及其制备方法_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511942112.3
    本公开公开了一种半导体芯片及其制备方法，属于半导体技术领域。该半导体芯片，包括外延层和钝化层；钝化层包括依次叠设在外延层一面的缓冲层、渐变层和覆盖层，缓冲层、渐变层和覆盖层的叠设方向为外延层的生长方向。本公开实施例能够在保证发光效率的情况下...
    2026-05-11
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