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最新专利技术
  • 一种微型显示器精准对位与封装的方法
    一种微型显示器精准对位与封装的方法_北京航空航天大学合肥创新研究院_202410481647.4
    本申请公开了一种微型显示器精准对位与封装的方法， 利用正性光刻胶与微型显示器的蓝光发射源进行构造对位空腔， 然后填充红绿量子点材料， 可以在微型显示方案中实现底层蓝光发光结构与上层的转光层实现精准对位， 利用蓝光光源点亮辐照的方式进行实现。...
    2025-11-21
  • 将电子元件自基板上移除的方法及其制造发光二极管显示器的方法
    将电子元件自基板上移除的方法及其制造发光二极管显示器的方法_麦科先进股份有限公司_202510142946.X
    本发明提供了将电子元件自基板上移除的方法及其制造发光二极管显示器的方法， 将电子元件自基板上移除的方法中， 电子元件通过焊料所产生的黏结力固接于基板上， 该方法包括施加一能量于该电子元件上， 以减低焊料所产生的黏结力， 以及施加一黏附拔除力...
    2025-11-21
  • LED显示面板的制备设备、方法、存储介质以及系统
    LED显示面板的制备设备、方法、存储介质以及系统_深圳市卓兴半导体科技有限公司_202510693040.7
    本申请公开了一种LED显示面板的制备设备、方法、存储介质以及系统， 涉及显示技术领域， LED显示面板的制备设备包括料仓以及控制装置， 控制装置连接料仓， 料仓内放置有用于制备LED显示面板的像素原料， 像素原料包括颜色标识不同的子像素原料...
    2025-11-21
  • 一种基于AI算法优化的MiniLED显示屏光学封装方法及系统
    一种基于AI算法优化的MiniLED显示屏光学封装方法及系统_大晨显示技术(衢州)有限公司_202510815073.4
    本发明提出了一种基于AI算法优化的MiniLED显示屏光学封装方法及系统。属于显示屏技术领域， 所述方法包括：实时获取MiniLED芯片封装过程中的各项数据；获取MiniLED芯片历史封装数据， 基于机器学习算法， 构建AI算法模型；在封装...
    2025-11-21
  • 基板的制备方法、模具和Micro-LED显示单元
    基板的制备方法、模具和Micro-LED显示单元_深圳市洲明科技股份有限公司_202510873964.5
    本申请实施例公开了基板的制备方法、模具和Micro‑LED显示单元。在基板需要进行刻蚀时， 可以先提供模具， 而后将模具连接于基板， 最后利用模具之上的刻蚀孔对基板进行刻蚀。本申请实施例提供的基板的制备方法较比传统技术中的小间距线路工艺技术...
    2025-11-21
  • 一种Mini LED显示屏灯板及其制备方法
    一种Mini LED显示屏灯板及其制备方法_江西兆驰晶显有限公司_202511022461.3
    本发明涉及LED显示屏的技术领域， 公开了一种Mini LED显示屏灯板及其制备方法， 制备方法包括：(1)采用固晶锡膏将Mini LED芯片固定于基板上， 得到初产品；(2)对初产品进行AOI测试， 获得检测结果， 检测结果包括具有不同缺...
    2025-11-21
  • 发光二极管及其制作方法
    发光二极管及其制作方法_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202510639618.0
    本公开提供了一种发光二极管及其制作方法。发光二极管制作方法包括：在临时衬底上生长外延结构；将外延结构与衬底键合；在临时衬底远离外延结构的一面制作透明膜层；对透明膜层进行图形化处理， 去除透明膜层中部， 保留透明膜层位于外延结构边缘的部分， ...
    2025-11-21
  • 一种Micro LED芯片及制备方法
    一种Micro LED芯片及制备方法_镭昱光电科技(苏州)有限公司_202511349858.3
    本申请公开了一种Micro LED芯片及制备方法， 包括：驱动面板；多个LED单元， 阵列排布于所述驱动面板上；栅格结构， 围设于多个所述LED单元形成阵列排布的多个栅格孔；多个微透镜， 所述微透镜设置于所述栅格孔中， 且朝向所述LED单元...
    2025-11-21
  • LED像素封装体及LED像素封装体制作方法
    LED像素封装体及LED像素封装体制作方法_晶呈科技股份有限公司_202410996116.9
    本发明提供一种LED像素封装体， 包含封装基板、驱动电路裸晶、LED晶粒及电极接垫。封装基板包含凹槽。驱动电路裸晶设置于凹槽且具有裸晶顶面。LED晶粒间隔设置于正面像素区， 各LED晶粒包含出光面， 各出光面高于裸晶顶面。电极接垫间隔排列于...
    2025-11-21
  • 显示单元、制备方法及显示设备
    显示单元、制备方法及显示设备_甬江实验室_202410502442.X
    本申请公开了一种显示单元、制备方法及显示设备， 属于显示技术领域。显示单元包括：发光堆叠单元， 包括多个沿第一方向堆叠的Micro‑LED单元；驱动背板， 与发光堆叠单元相连并驱动发光堆叠单元从远离驱动背板的一侧出光， 以形成发光堆叠单元的...
    2025-11-21
  • 一种显示面板及显示装置
    一种显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202510884542.8
    本申请提供一种显示面板及显示装置， 显示面板包括衬底和沿第一方向延伸的第一类信号线， 第一类信号线包括第一部分和第二部分；第一部分位于第一金属层， 相邻第一部分之间相互断开；第二部分位于第二金属层， 第二金属层位于第一金属层远离衬底的一侧。...
    2025-11-21
  • 显示面板、显示装置及显示面板的封装方法
    显示面板、显示装置及显示面板的封装方法_上海天马微电子有限公司_202510978331.0
    本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法， 涉及显示技术领域， 该显示面板包括电路基板、位于电路基板一侧的多个LED芯片、覆盖多个LED芯片的第一胶层以及位于第一胶层背离多个LED芯片一侧的第二胶层， 覆盖多个LED芯片的第一...
    2025-11-21
  • 晶圆、发光元件的检查方法、显示装置及显示装置的制造方法
    晶圆、发光元件的检查方法、显示装置及显示装置的制造方法_三星显示有限公司_202510519784.7
    提供了一种晶圆、发光元件的检查方法、显示装置及显示装置的制造方法。所述晶圆包括：基底；多个发光元件， 在基底上， 多个发光元件中的每个包括半导体堆叠体、第一接触电极和第二接触电极；多个引脚垫， 在基底上， 并且多个引脚垫中的每个包括半导体堆...
    2025-11-21
  • 面板结构、像素结构及像素结构修复方法
    面板结构、像素结构及像素结构修复方法_深超光电(深圳)有限公司_202510534393.2
    本发明公开一种面板结构、像素结构及像素结构修复方法， 其中像素结构包含基板、多个垂直型二极管晶粒、倒装型二极管晶粒以及上走线层。基板具有下走线层， 下走线层包含多条第一走线及第二走线， 第一走线属于第一极性， 第二走线属于第二极性。多个垂直...
    2025-11-21
  • 一种Micro LED微显示芯片及其制造方法
    一种Micro LED微显示芯片及其制造方法_镭昱光电科技(苏州)有限公司_202511349859.8
    本发明提供一种Micro LED微显示芯片及其制造方法， 包括依次设置的驱动面板、多个LED单元、透射反射层和波长转换层， 透射反射层靠近所述栅栏结构的侧面包括与所述多个栅格孔分别对应的多个透射反射区， 所述透射反射层对于从所述透射反射区边...
    2025-11-21
  • 一种显示面板及显示装置
    一种显示面板及显示装置_厦门天马微电子有限公司_202510896368.9
    本申请提供一种显示面板及显示装置， 显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板以及多个发光器件。第一发光器件位于第一基板上， 第二发光器件位于第二基板上， 且， 第一发光器件与第二发光器件错位排布；相邻两个第一发光器件之间存在第一间隙。在第一...
    2025-11-21
  • 显示装置
    显示装置_成都辰显光电有限公司_202410461085.7
    本申请公开了一种显示装置， 包括驱动背板和发光元件， 发光元件包括电极， 驱动背板包括基层、焊盘、卡接件和第二弹性件；焊盘位于基层一侧， 焊盘上设有用于容置至少部分电极的容置槽；卡接件通过第一弹性件与容置槽的侧壁连接；第二弹性件设置在容置槽...
    2025-11-21
  • 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置
    显示面板、显示面板的制备方法及显示装置_成都辰显光电有限公司_202410504781.1
    本发明公开了一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置， 显示面板， 包括：基板， 第一电源线和第二电源线， 设置于所述基板的正面；第一导电线和第二导电线， 设置于所述基板的背面；第一导电孔和第二导电孔， 所述第一导电孔和所述第二导电孔贯穿...
    2025-11-21
  • 显示面板及其制备方法、显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202510931753.2
    本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置， 包括基板， 一侧设有电极；辅助层， 位于基板的一侧， 且覆盖电极；辅助层设有使至少部分电极外露的贯穿孔， 贯穿孔与电极围合成容置槽；发光元件， 位于辅助层背向基板的一侧；键合部， 连接电极和发...
    2025-11-21
  • 发光元件
    发光元件_日亚化学工业株式会社_202510513675.4
    发光元件包括：半导体结构体， 其包括n侧半导体层、n侧半导体层上的活性层、及活性层上的p侧半导体层， 并具有设在活性层及p侧半导体层上以使n侧半导体层从活性层及p侧半导体层露出的第1开口；第1绝缘膜， 设在半导体结构体上， 并在平面视下与第...
    2025-11-21
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