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最新专利技术
  • 氧传感器片芯及涂层的微裂纹检测方法、装置及介质
    氧传感器片芯及涂层的微裂纹检测方法、装置及介质_中国第一汽车股份有限公司_202510752746.6
    本发明实施例公开一种氧传感器片芯及涂层的微裂纹检测方法、装置及介质，属于氧传感器技术领域。本发明实施例一方面集成有热循环、水环境、机械振动三模态激励，能够覆盖氧传感器90%以上的真实应用工况，并满足大规模生产中的快速质检需求，优化的检测流程...
    2026-02-05
  • 芯片测试方法、装置、系统及半导体测试设备
    芯片测试方法、装置、系统及半导体测试设备_深圳市辰卓科技股份有限公司_202510835378.1
    本申请提供了一种芯片测试方法、装置、系统及半导体测试设备，涉及半导体测试领域。该方法包括：获取上位机发送的测试指令，并基于测试指令确定待测试的至少一个被测芯片；在半导体测试设备与各被测芯片之间建立相应的测试通道；基于已建立的对应于不同被测芯...
    2026-02-05
  • 自动控温的芯片测试系统
    自动控温的芯片测试系统_广东东勤科技有限公司_202510880325.1
    本申请实施例提供一种自动控温的芯片测试系统。该系统包括：主机设备、温控板、以及至少一个筛片背板；其中，筛片背板设置有芯片；主机设备分别与温控板、筛片背板连接，温控板与筛片背板连接；温控板，用于根据主机设备传输的控制指令控制筛片背板上的芯片达...
    2026-02-05
  • 芯片老化预测方法、装置、设备和存储介质
    芯片老化预测方法、装置、设备和存储介质_飞腾信息技术有限公司_202510883849.6
    本申请提供了一种芯片老化预测方法、装置、设备和存储介质，所述方法应用于芯片硅后测试阶段或芯片使用阶段，所述方法包括：获取所述芯片处于工作状态的电压、环境温度、运行时长，以及频率退化率趋势影响因子，所述频率退化率趋势影响因子与测试芯片频率时所...
    2026-02-05
  • 芯片老化补偿方法、装置、设备和存储介质
    芯片老化补偿方法、装置、设备和存储介质_飞腾信息技术有限公司_202510885142.9
    本申请提供了一种芯片老化补偿方法、装置、设备和存储介质，所述方法应用于芯片硅后测试阶段或芯片使用阶段，所述方法包括：获取所述芯片的频率退化率；在所述芯片的频率退化率大于预设阈值的情况下，基于所述芯片的频率退化率与补偿电压之间的对应关系，获取...
    2026-02-05
  • 针对多个DTOF芯片批量测试的方法及系统
    针对多个DTOF芯片批量测试的方法及系统_深圳市灵明光子科技有限公司_202510949876.9
    本申请涉及一种针对多个DTOF芯片批量测试的方法及系统，所述测试方法包括：获取映射关系表；所述映射关系表包括多个DTOF待测芯片与一个主控芯片连接的对应关系，每个所述DTOF待测芯片包括4个通信引脚，所述主控芯片包括多个寄存器组，任意一个所...
    2026-02-05
  • 一种芯片测试方法及装置、电子设备、存储介质
    一种芯片测试方法及装置、电子设备、存储介质_成都海光微电子技术有限公司_202510990556.8
    本发明实施例公开一种芯片测试方法及装置、电子设备、存储介质，涉及集成电路技术领域，能够有效节约测试资源，降低测试成本。该方法包括：获取各测试机管脚的向量内存对应的使用许可文件，得到第一许可文件，第一许可文件许可使用的向量内存为第一内存；将第...
    2026-02-05
  • 一种微波超宽带耦合功率探测装置
    一种微波超宽带耦合功率探测装置_昆山普尚电子科技有限公司_202510992594.7
    本发明涉及一种微波超宽带耦合功率探测装置，用于对待测PCB进行功率探测，包括外壳单元，其包括同轴设置的套筒和连接器组件，套筒与所述连接器组件相连形成容置腔，所述套筒的末端设有第一通孔；耦合单元，其包括收容于容置腔的中心导体和微波基板组件；中...
    2026-02-05
  • 基于AI大模型及智能算法的射频集成电路调优设备及方法
    基于AI大模型及智能算法的射频集成电路调优设备及方法_张明哲_202511004484.1
    本发明涉及射频集成电路测试技术领域，尤其涉及一种基于AI大模型及智能算法的射频集成电路调优设备及方法，包括以下步骤：组装测试芯片，采集射频性能数据，将组装芯片装配于EVB测试板，通过射频测试仪及探针台收集芯片的量化性能数据；基于通用大模型，...
    2026-02-05
  • 测试过程中校准芯片的方法、系统、计算机设备与介质
    测试过程中校准芯片的方法、系统、计算机设备与介质_杭州朗迅科技股份有限公司_202511006175.8
    本申请涉及集成电路测试技术领域，提供了一种测试过程中校准芯片的方法、系统、计算机设备与介质，其中方法包括：获取基准芯片的基准输出值与第一实际输出值；根据基准输出值与第一实际输出值确定校准系数；获取测试芯片的第二实际输出值；根据校准系数与第二...
    2026-02-05
  • 一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法
    一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法_深地科学与工程云龙湖实验室_202511042251.0
    本发明涉及一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法，包括，随钻测井收发电路模块、差分转USB模块和PC显示模块，所述随钻测井收发电路模块通过差分SCI通讯接口或差分SPI通讯接口与差分转USB模块连接；差分转USB模块通过USB接口与PC...
    2026-02-05
  • 一种监测待测芯片温度的测试插座及方法
    一种监测待测芯片温度的测试插座及方法_苏州领慧立芯科技有限公司_202511042810.8
    本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开一种监测待测芯片温度的测试插座及方法，该测试插座包括：传感器槽位；金属片槽位，位于传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片，薄金属片设置有多个槽孔；待测芯片槽位，位于金属片槽位上部；多个导电弹簧针通孔，用于嵌...
    2026-02-05
  • 具有温度与电压检测的安全机制检测装置
    具有温度与电压检测的安全机制检测装置_星宸科技股份有限公司_202511062045.6
    本申请公开了一种具有温度与电压检测的安全机制检测装置，涉及芯片检测技术领域。该安全机制检测装置包括温度检测电路以及电压检测电路。温度检测电路检测芯片的多个操作温度，以产生多个温度值。电压检测电路检测用于驱动该芯片的电源电压是否已完成通电以产...
    2026-02-05
  • 一种芯片应力标定装置与标定方法
    一种芯片应力标定装置与标定方法_中国科学院微电子研究所_202511065087.5
    本发明公开一种芯片应力标定装置与标定方法，涉及微电子器件测试技术领域，芯片应力标定装置包括：基座、承载台、施压组件、驱动组件、压力传感器和电信号测量元件；其中，承载台固定设置于基座上，承载台用于承载芯片，承载台上设置有限位结构，限位结构具有...
    2026-02-05
  • 一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法
    一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法_熵高半导体设备(苏州)有限公司_202511090544.6
    本申请提供了一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法，系统中，驱动控制板包括处理器模块、通信接口模块、外部连接器模块；外部连接器模块包括第一连接器和第二连接器；处理器模块用于通过通信接口模块接收上位机发送的测试指令并生成测试信号和控...
    2026-02-05
  • CMOS成像系统的硬件快速检测方法
    CMOS成像系统的硬件快速检测方法_中国科学院长春光学精密机械与物理研究所_202511098748.4
    本发明涉及CMOS成像系统检测领域，尤其涉及一种CMOS成像系统的硬件快速检测方法，包括：测量对地电阻以及探测器供电电路输出端的电压值是否在设计范围内；控制FPGA直接产生像素时钟模拟探测器的驱动控制信号；输入同频率的差分时钟，在探测器的管...
    2026-02-05
  • 一种电路板元器件温度检测方法
    一种电路板元器件温度检测方法_冠捷显示科技(厦门)有限公司_202511118109.X
    本发明涉及一种电路板元器件温度检测方法，利用图像轮廓识别和仿射变换技术，对图像进行预处理，通过PCB元器件布局图处理技术，自动识别并标注电路板热像图上各个元器件的点位名称，在识别元器件点位后，自动获取其温度数据，并自动导出最终数据导入到测试...
    2026-02-05
  • 一种电路板的测试方法及相关装置
    一种电路板的测试方法及相关装置_深圳市芯锐新电子有限公司_202511126600.7
    本发明公开一种电路板的测试方法及相关装置，方法包括：在控制条件下依次向多个供电轨施加功耗脉冲序列，并在触发前采集差分链路的基准数据；在脉冲作用期间同时采集频率变化数据、误码率数据和相位变化数据以获得多物理量响应序列；基于脉冲触发时刻进行时间...
    2026-02-05
  • 用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备
    用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202511136665.X
    本发明涉及半导体封装测试领域，尤其是指用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备，所述开短路测试载具板包括：依次堆叠的多个子板以及多个转接板，相邻两子板通过所述转接板进行电信号垂直互联。最上层第一片子板与被测芯片信号管脚连接，将外围...
    2026-02-05
  • 一种低带宽测试设备的高频信号测试方法
    一种低带宽测试设备的高频信号测试方法_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202511137309.X
    本发明涉及半导体测试技术领域，具体提供了一种低带宽测试设备的高频信号测试方法，包括：获取待测的高频信号，以及对应的标准信号，其中，高频信号的频率与标准信号的频率和波形相同，且高频信号的频率高于测试设备的带宽频率；将高频信号分解成多个频率和波...
    2026-02-05
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