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  • 本申请公开了一种等离子电源控制方法、装置及等离子处理设备,应用于等离子电源技术领域,用以解决现有技术中存在的等离子电源控制方法存在的控制模式切换导致电弧熄灭的问题。具体为:获取开环控制模式中等离子电源的电力输出数据和弧光数据,确定闭环控制模...
  • 本发明属于远程等离子体源技术领域,提供了一种气体解离腔体放电结构及点火控制方法。放电结构包括:腔体,用于解离制程气体;金属网,间隔设置且嵌于腔体内,金属网之间通过导电件连通;壳体,套设于腔体的外侧;端口,设置于腔体的两端;挡板,设置于端口和...
  • 本发明公开一种紧凑型高稳定性ECR氘氘中子源装置,属于加速器中子源技术领域,该装置由ECR离子源、真空腔室及靶体系统构成,集成抽真空、高压馈入、微波馈入、循环冷却与气体供给等多功能系统协同工作;本发明ECR离子源采用三套永磁铁结构,协同产生...
  • 本发明公开了一种基于PWM的可调高压偏转电场粒子收集装置及方法,包括PWM控制单元、高压电场生成单元和粒子收集单元;通过PWM控制单元发出可调信号,高压电场生成单元依据此信号生成动态高压电场,粒子收集单元在该电场作用下实现粒子的高效收集,实...
  • 本发明涉及粒子加速器技术领域,尤其涉及一种激励方向可切换的横向反馈系统及其控制方法,包括:束流位置探测器BPM,用于测量束流信号;RF前端,用于接收束流位置探测器BPM发送的束流信号,并进行放大、滤波处理;ADC模块,用于将束流信号转换成数...
  • 本申请公开了一种多层电路板,包括:第一走线层和第二走线层,所述第一走线层铺设有第一差分传输线与第二差分传输线,所述第一差分传输线包括有第一正常区段和绕线区段,所述第一正常区段与所述第二差分传输线相对平行,所述绕线区段向远离所述第二差分传输线...
  • 本申请的实施例提供了一种电路板组件和电子设备,涉及电路板组件的技术领域。电路板组件包括电路板、电子器件以及第一导热媒介。电子器件位于电路板的一侧且与电路板相连。第一导热媒介包括第一部分和第二部分。第一部分位于电子器件远离电路板的一侧。第二部...
  • 本发明提供一种能够抑制柔性印刷基板的成品率降低的汇流条模块。汇流条模块(1)具备:柔性印刷基板(3),其具有干线部(30)和分支部(31),干线部具有长度方向(X)和宽度方向(Y),分支部与干线部的宽度方向的边缘相连;汇流条(10),其与柔...
  • 一种连接电路,包括:基材;以及电路,其用导电墨水印刷于基材上,其中,基材的一部分被弯折,电路的至少一部分在平面图中在上下方向上层叠,并且基材在上下方向上介于电路之间。
  • 本发明涉及集成电路散热结构技术领域,具体涉及一种基于电路板的集成电路散热结构,包括电路板、芯片、散热器与散热板,所述芯片焊接安装于电路板上端,散热板设于电路板下端,散热板下端两侧分别固定安装有外接管,两者外围套设有第一定位环,第一连接管内设...
  • 本发明公开了一种多层线路板,包括至少四层覆铜的基材,中间的所述基材之间通过胶层粘合,且两侧的所述基材分别与对应的中间所述基材通过胶层粘合;中间所述基材的覆铜面制作有线路层,所述线路层表面附有保护膜;所述胶层均开设有对应弯折区的开窗;多层所述...
  • 本申请属于显示驱动技术领域,具体涉及一种玻璃基印刷电路板、阻抗调节系统和显示面板,玻璃基印刷电路板包括:玻璃基体;差分信号线,用于传输所述时序控制器到所述源极驱动芯片的差分信号;匹配电阻,用于对所述差分信号线进行阻抗匹配;侦测信号线,用于在...
  • 本发明涉及半导体、封装和电路板技术领域,特别是涉及一种电路板及其制造方法,该电路板中,第一封装层的上下方向分别设有连接板和导热件;功率模组埋设于该第一封装层内,由于其尺寸小,能够减少电路板整体的内部热应力,提高可靠性;功率模组通过绝缘导热块...
  • 本发明提出一种玻璃基多层电路触控板模组及其制备方法,涉及计算机技术领域,包括盖板玻璃组件、阻隔电路层和阻焊层,盖板玻璃组件、阻隔电路层和阻焊层依次重叠铺设,其中,盖板玻璃组件与阻焊层之间具有N层阻隔电路层,阻隔电路层包括一阻隔层和一重叠铺设...
  • 本申请公开了一种散热结构及印刷电路板,该散热结构包括形状记忆件、散热管道和导热液;形状记忆件能够随温度的变化而伸展或收缩,散热管道安装在散热管道并用于覆盖并连通其他物件的发热区和冷却区,导热液填充在散热管道内并用于吸收并释放其他物件的发热区...
  • 本发明涉及粘接剂、新材料和印刷电路板制造技术领域,尤其涉及电磁屏蔽功能型电子线路板及制造方法。一种电磁屏蔽功能型电子线路板,包括:一具有内层线路的芯板;一覆盖在所述芯板至少一个表面上的功能复合层,所述功能复合层包括一介质层和一厚度为0.1纳...
  • 本发明涉及电源板散热技术领域,具体公开了一种存储器测试用大功率电源板的散热结构,包括水冷板,所述水冷板安装在下板卡和上板卡之间,在下板卡和上板卡外安装外壳,外壳外安装有循环水箱,所述循环水箱与水冷板连接,所述水冷板内开设有两组流道,两组流道...
  • 本发明公开一种高结合力低应力陶瓷基板及其制作方法,陶瓷基板包括有陶瓷层以及金属线路层;该金属线路层成型固定于陶瓷层的表面上,该金属线路层的表面上通过电镀加厚形成凸起的金属PAD,该陶瓷层上对应金属PAD通过激光烧蚀刻出形成有蜂窝状盲槽,该金...
  • 本公开涉及通信、计算机技术领域,特别涉及一种互连结构以及互连方法。互连结构包括:底板,包括第一导线层,所述第一导线层包括多个导线,所述多个导线暴露于所述底板的第一面;背板,包括第二导线层、与所述第二导线层连接的多个第一连接件,所述多个第一连...
  • 本发明涉及无人机电源与电调技术领域,具体为一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板,包括电源管理降压板和分电过流板,所述分电过流板上表面中心位置设有降压板贴装焊接盘,所述电源管理降压板焊接在降压板贴装焊接盘上;所述分电过流板为方形结构,分电过流...
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