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  • 本发明属于微波天线技术领域, 具体提供一种集成吸波馈网的单层PCB板制造的紧耦合阵列天线, 以解决现有天线在结构复杂性、剖面高度及宽带匹配方面的挑战。本天线包含辐射单元、宽角匹配层、集成有吸波电阻片的馈电网络、金属地板及同轴馈电端口。本发明...
  • 本发明公开了一种基于微同轴工艺的对踵结构超宽带Vivaldi天线及半模Vivaldi天线, Vivaldi天线包括同轴馈电结构, 同轴馈电结构的一端设置第一扇形辐射壁、第二扇形辐射壁以及中间扇形辐射壁;中间辐射壁上有梳状缝隙, 第一扇形辐射...
  • 本申请实施例涉及一种通信设备, 包括:射频芯片, 用于生成射频信号;射频测试座, 与射频芯片连接, 用于传输来自射频芯片的射频信号;第一辐射体, 设有第一馈电点、第二馈电点和接地点, 接地点设于第一馈电点和第二馈电点之间, 第一馈电点和第二...
  • 电波透过罩(2、6)以使从电波雷达装置(4)所具备的收发部(7)辐射的电波透过的方式设置在收发部的前表面侧。该电波透过罩具备抑制电波向收发部反射的反射抑制部(10)。反射抑制部具有配置有多个锥体部(21)的构成, 该锥体部具有朝向收发部一侧...
  • 本发明提供一种加载人工磁导体的超宽带电偶天线, 包括:辐射贴片层(1), 用于产生自然阻抗渐变;位于辐射贴片正下方并与之平行的AMC层(2), 用于以同相反射方式降低天线剖面高度;位于AMC层正下方的接地板(4), 用于将双向辐射转换为单向...
  • 本申请公开了一种天线阵列, 涉及天线技术领域, 所述天线阵列包括控制器和多个天线模块, 所述控制器用于分别控制每个所述天线模块的相位和幅度, 每个所述天线模块的辐射面朝外且多个所述天线模块环绕同一轴线排列设置;所述天线模块包括低频辐射单元和...
  • 本发明实施例提供一种天线结构, 应用于天线技术领域。该天线结构包括:介质基板、设置于介质基板上方的辐射层和设置于介质基板下方的金属接地层;辐射层包括第一辐射贴片和第二辐射贴片, 第一辐射贴片与第二辐射贴片之间设置微带线, 用于连接第一辐射贴...
  • 本发明公开了单层非对称结构UHF RFID抗金属标签天线, 包括正方形的介质板, 介质板的顶面设置有花瓣形状的辐射贴片, 辐射贴片中心处沿周向设置有圆形开槽, 圆形开槽上设置有接入口, 接入口位于辐射贴片的左下方;圆形开槽内设置有内侧辐射贴...
  • 本申请实施例提供了一种天线。该天线包括:柔性基板, 柔性基板可根据预设的情形进行弯曲折叠;天线主体, 天线主体贴装在柔性基板的表面上;天线主体包括馈电点、馈地点、第一枝节和第二枝节, 第一枝节与第二枝节关于柔性基板在第一方向上的中垂线对称;...
  • 本发明提供一种大角度低轴比的圆极化封装相控阵天线, 属于星载地轨卫星通信封装相控阵天线技术领域。该天线的辐射器为全金属, 采用基于电流旋转技术实现天线单元圆极化工作, 并结合旋转馈电和寄生加载均匀化辐射场两种技术, 在保证单端馈电情况下实现...
  • 本发明涉及一种双线极化超表面差分滤波天线, 属于天线技术领域。该天线包括三层介质基板、金属贴片、通孔、过孔、馈电柱和金属地。上层介质基板的第一贴片构成超表面产生两种可激励模式实现宽带, 并且在高频阻带产生一个辐射零点。中层介质基板的U形贴片...
  • 本发明涉及一种宽角域低散射全向微带天线, 包括:第一介质基板上表面刻蚀有上辐射贴片和环形吸波结构, 下表面刻蚀有下辐射贴片;上辐射贴片位于环形吸波结构的内侧, 通过第一金属过孔连接下辐射贴片;环形吸波结构上设有多个沿圆周分布的第一贴片电阻;...
  • 本申请实施例公开了一种阵列辐射单元、阵列天线单元、阵列天线及天线装置, 涉及通信技术领域, 本申请的阵列辐射单元以第一金属贴片作为基础可将整个阵面设置在天线的介质基板上, 其上开设的条形缝隙构成K波段的反射阵, 通过设置条形缝隙的长度, 可...
  • 本申请涉及移动通信技术领域, 特别涉及一种天线组件及电子设备, 所述天线组件包括第一辐射体和第二辐射体。其中, 所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成夹角。所述第一辐射体和所述第二辐射体相对可转动, 以改变所述夹角的角度大小。当所述角度的大...
  • 本发明涉及引向天线技术领域, 特别涉及一种极化方式可变的高增益引向天线及其阵列, 引向天线包括背腔、引向器、振子一、振子二、馈电体一、馈电体二、固定基座、旋转基座、电机及馈电极, 振子一及振子二均以水平相对姿态成对设置, 通过电机驱动成对的...
  • 本发明公开了一种中馈单层开口波导天线, 包含模拟PCB板和波导天线板, 波导天线板的下侧设置有下侧开放波导, 波导天线板的上侧设置有上侧开放波导, 下侧开放波导与上侧开放波导之间通过穿越通孔连通, 穿越通孔位于上侧开放波导的中点处。本发明以...
  • 本发明公开了一种双频段结构一体化天线单元制造工艺, 涉及天线制造技术领域, 包括以下步骤:金属芯加工;金属芯预热;合模注塑, 使塑料包裹住金属芯紧密结合;对未经过塑料包封的金属芯进行耐腐蚀表面处理;电镀金属图形;在电镀后的金属图形外使用同种...
  • 本发明公开了一种微同轴超宽带的磁电偶极子天线、阵列及微波系统, 所述微同轴超宽带磁电偶极子天线包括金属地板、一对平行设置的垂直臂、一对水平辐射贴片、内芯以及一个弯折引脚, 垂直臂的底端固定连接金属地板, 水平辐射贴片连接垂直臂的顶端, 垂直...
  • 本申请公开了一种电子设备, 属于天线技术领域。本申请的电子设备包括接地板;第一天线, 第一天线包括辐射枝、馈电单元和第一回地单元, 馈电单元与辐射枝电连接;以及, 第一寄生辐射枝和第二回地单元, 第二回地单元与接地板连接;其中, 辐射枝与第...
  • 本申请公开一种天线装置, 天线装置包括电路板、第一辐射单元和第二辐射单元, 电路板为射频电路板;第一辐射单元包括第一辐射体和第一微带馈线, 第一微带馈线, 第一微带馈线为LoRa微带馈线, 第一辐射体通过第一微带馈线与电路板的馈电点电连接。...
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