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  • 本申请涉及一种发光结构及其制作方法、以及发光器件, 发光结构包括:发光叠层, 包括依次层叠设置的第一型半导体层、发光层和第二型半导体层, 并具有发光区域, 发光区域划分为指定区域和围绕指定区域设置的非指定区域, 第二型半导体层背离发光层的表...
  • 本发明公开了一种微显示器件和显示装置, 涉及微显示技术领域, 其中, 微显示器件包括基底以及设于基底上的多个像素单元, 每一像素单元包括发光层以及超表面结构层;发光层设于基底上;超表面结构层设于发光层的出光面, 超表面结构层包括多个超表面结...
  • 发光元件包括:半导体结构体, 其包括n侧半导体层、n侧半导体层上的活性层、及活性层上的p侧半导体层, 并具有设在活性层及p侧半导体层上以使n侧半导体层从活性层及p侧半导体层露出的第1开口;第1绝缘膜, 设在半导体结构体上, 并在平面视下与第...
  • 本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置, 包括基板, 一侧设有电极;辅助层, 位于基板的一侧, 且覆盖电极;辅助层设有使至少部分电极外露的贯穿孔, 贯穿孔与电极围合成容置槽;发光元件, 位于辅助层背向基板的一侧;键合部, 连接电极和发...
  • 本发明公开了一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置, 显示面板, 包括:基板, 第一电源线和第二电源线, 设置于所述基板的正面;第一导电线和第二导电线, 设置于所述基板的背面;第一导电孔和第二导电孔, 所述第一导电孔和所述第二导电孔贯穿...
  • 本申请公开了一种显示装置, 包括驱动背板和发光元件, 发光元件包括电极, 驱动背板包括基层、焊盘、卡接件和第二弹性件;焊盘位于基层一侧, 焊盘上设有用于容置至少部分电极的容置槽;卡接件通过第一弹性件与容置槽的侧壁连接;第二弹性件设置在容置槽...
  • 本申请提供一种显示面板及显示装置, 显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板以及多个发光器件。第一发光器件位于第一基板上, 第二发光器件位于第二基板上, 且, 第一发光器件与第二发光器件错位排布;相邻两个第一发光器件之间存在第一间隙。在第一...
  • 本发明提供一种Micro LED微显示芯片及其制造方法, 包括依次设置的驱动面板、多个LED单元、透射反射层和波长转换层, 透射反射层靠近所述栅栏结构的侧面包括与所述多个栅格孔分别对应的多个透射反射区, 所述透射反射层对于从所述透射反射区边...
  • 本发明公开一种面板结构、像素结构及像素结构修复方法, 其中像素结构包含基板、多个垂直型二极管晶粒、倒装型二极管晶粒以及上走线层。基板具有下走线层, 下走线层包含多条第一走线及第二走线, 第一走线属于第一极性, 第二走线属于第二极性。多个垂直...
  • 提供了一种晶圆、发光元件的检查方法、显示装置及显示装置的制造方法。所述晶圆包括:基底;多个发光元件, 在基底上, 多个发光元件中的每个包括半导体堆叠体、第一接触电极和第二接触电极;多个引脚垫, 在基底上, 并且多个引脚垫中的每个包括半导体堆...
  • 本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法, 涉及显示技术领域, 该显示面板包括电路基板、位于电路基板一侧的多个LED芯片、覆盖多个LED芯片的第一胶层以及位于第一胶层背离多个LED芯片一侧的第二胶层, 覆盖多个LED芯片的第一...
  • 本申请提供一种显示面板及显示装置, 显示面板包括衬底和沿第一方向延伸的第一类信号线, 第一类信号线包括第一部分和第二部分;第一部分位于第一金属层, 相邻第一部分之间相互断开;第二部分位于第二金属层, 第二金属层位于第一金属层远离衬底的一侧。...
  • 本申请公开了一种显示单元、制备方法及显示设备, 属于显示技术领域。显示单元包括:发光堆叠单元, 包括多个沿第一方向堆叠的Micro‑LED单元;驱动背板, 与发光堆叠单元相连并驱动发光堆叠单元从远离驱动背板的一侧出光, 以形成发光堆叠单元的...
  • 本发明提供一种LED像素封装体, 包含封装基板、驱动电路裸晶、LED晶粒及电极接垫。封装基板包含凹槽。驱动电路裸晶设置于凹槽且具有裸晶顶面。LED晶粒间隔设置于正面像素区, 各LED晶粒包含出光面, 各出光面高于裸晶顶面。电极接垫间隔排列于...
  • 本申请公开了一种Micro LED芯片及制备方法, 包括:驱动面板;多个LED单元, 阵列排布于所述驱动面板上;栅格结构, 围设于多个所述LED单元形成阵列排布的多个栅格孔;多个微透镜, 所述微透镜设置于所述栅格孔中, 且朝向所述LED单元...
  • 本公开提供了一种发光二极管及其制作方法。发光二极管制作方法包括:在临时衬底上生长外延结构;将外延结构与衬底键合;在临时衬底远离外延结构的一面制作透明膜层;对透明膜层进行图形化处理, 去除透明膜层中部, 保留透明膜层位于外延结构边缘的部分, ...
  • 本发明涉及LED显示屏的技术领域, 公开了一种Mini LED显示屏灯板及其制备方法, 制备方法包括:(1)采用固晶锡膏将Mini LED芯片固定于基板上, 得到初产品;(2)对初产品进行AOI测试, 获得检测结果, 检测结果包括具有不同缺...
  • 本申请实施例公开了基板的制备方法、模具和Micro‑LED显示单元。在基板需要进行刻蚀时, 可以先提供模具, 而后将模具连接于基板, 最后利用模具之上的刻蚀孔对基板进行刻蚀。本申请实施例提供的基板的制备方法较比传统技术中的小间距线路工艺技术...
  • 本发明提出了一种基于AI算法优化的MiniLED显示屏光学封装方法及系统。属于显示屏技术领域, 所述方法包括:实时获取MiniLED芯片封装过程中的各项数据;获取MiniLED芯片历史封装数据, 基于机器学习算法, 构建AI算法模型;在封装...
  • 本申请公开了一种LED显示面板的制备设备、方法、存储介质以及系统, 涉及显示技术领域, LED显示面板的制备设备包括料仓以及控制装置, 控制装置连接料仓, 料仓内放置有用于制备LED显示面板的像素原料, 像素原料包括颜色标识不同的子像素原料...
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