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最新专利技术
  • 一种棉花变频镇压播种机
    一种棉花变频镇压播种机_湖北省农业科学院经济作物研究所_202411700505.9
    本发明提供一种棉花变频镇压播种机，涉及农业播种机械技术领域，包括：车架，所述车体和扶手一体式焊接设置，播种机构，所述播种机构固定安装在车体上；镇压辊，所述镇压辊定轴旋转式安装在镇压辊连接架远离车体一侧，通过所述垄土翻板向内凹型辊面一侧翻动从...
    2026-01-29
  • 一种基于相变制冷的调相机冷却装置
    一种基于相变制冷的调相机冷却装置_北京京能清洁能源电力股份有限公司内蒙古分公司_202511317897.5
    本发明调相机冷却装置技术领域，尤其涉及一种基于相变制冷的调相机冷却装置，为了解决现有技术中存在依赖单一的散热方式对调相机进行散热，使得吸热不均，最终导致降低了调相机的散热效率的缺点。该装置通过设置冷却组件实现多方式协同散热，利用相变材料通过...
    2026-01-29
  • 多级蓄冷式稀释制冷机系统
    多级蓄冷式稀释制冷机系统_中科量仪(北京)科技有限公司_202511255573.3
    本申请公开了一种多级蓄冷式稀释制冷机系统，包括气体回路、制冷部和蓄冷部；气体回路包括进气管路与抽气管路；制冷部预冷气体回路中的工作气体至目标温度区间，制冷部包括冷头室温部、一级冷头和二级冷头；一级冷头的一端与冷头室温部连接，且与进气管路热连...
    2026-01-29
  • 基于障碍物识别的铁路货运列车自适应异步控制系统
    基于障碍物识别的铁路货运列车自适应异步控制系统_青岛慧盟信息科技有限公司_202511068483.3
    本发明属于货运列车控制领域，涉及障碍物识别技术，用于解决现有技术采用单一的障碍物监测与识别手段无法有效应对货运列车运输全流程的障碍识别规避的问题，具体是基于障碍物识别的铁路货运列车自适应异步控制系统，包括依次通信连接的障碍监测模块、障碍识别...
    2026-01-29
  • 一种高拉伸强度的水溶性医用薄膜及其制备方法
    一种高拉伸强度的水溶性医用薄膜及其制备方法_广东宝德利新材料科技股份有限公司_202510827023.8
    一种高拉伸强度的水溶性医用薄膜及其制备方法，该方法包括以下步骤：将聚乙烯醇与马来酸酐按质量比10 : 1-15 : 1加入反应器，在氮气保护下搅拌获得首次反应混合物；将首次反应混合物纯化后获得首次纯化产物；向首次纯化产物中加入质量为首次马来...
    2026-01-29
  • 用于与热管理集成的热平坦化器坯料
    用于与热管理集成的热平坦化器坯料_迈图高新材料石英公司_202480041959.1
    提供了热平坦化器坯料。热平坦化器坯料包括第一封装层、第二封装层和热扩散器层。第二封装层布置在第一封装层上方。热扩散器层夹在第一封装层与第二封装层之间。第一封装层和第二封装层中的每一个都具有不含热控制结构的基本平面的最外表面。
    2026-01-29
  • 等离子体处理装置和基片支承器
    等离子体处理装置和基片支承器_东京毅力科创株式会社_202580002559.4
    本发明的等离子体处理装置即使供给脉冲化的DC信号也抑制基座电位的变动。等离子体处理装置包括腔室、供给脉冲化的偏置DC信号的偏置电源、在腔室内支承基片和边缘环的基片支承器、以及电路径。基片支承器具有：由电介质形成的静电吸盘，其包括保持基片的第...
    2026-01-29
  • Si/SiGe EPI堆叠的减少的应变及停止层
    Si/SiGe EPI堆叠的减少的应变及停止层_应用材料公司_202480027240.2
    一种半导体装置及其制造方法。提供了一种基板。在基板的顶部上形成至少一个硅层。在至少一个硅层的顶部上形成至少一个硅锗层。至少一个硅锗层包括至少一种n型掺杂剂。形成具有至少一个硅层及至少一个硅锗层的半导体装置。
    2026-01-29
  • 反铁磁性体材料、磁性体及绝缘体的双层膜、隧穿磁阻元件及磁存储器
    反铁磁性体材料、磁性体及绝缘体的双层膜、隧穿磁阻元件及磁存储器_JSR株式会社_202480040351.7
    反铁磁性体材料具有六方晶的结晶结构，且具有包含Mn33A1‑x1‑xBxx(0
    2026-01-29
  • 显示装置及电子设备
    显示装置及电子设备_索尼半导体解决方案公司_202480041866.9
    提供了一种能够抑制相邻像素之间的漏光的显示装置。该显示装置设置有：二维布置的多个发光元件；堆叠在多个发光元件上的多个层；以及分隔壁，在俯视时布置在相邻的发光元件之间并且横跨包括在多个层中的两个或更多个层形成。分隔壁的截面形状包括正锥形形状。
    2026-01-29
  • 包括可变波长LED的显示设备以及校准并驱动包括可变波长LED的显示设备的方法
    包括可变波长LED的显示设备以及校准并驱动包括可变波长LED的显示设备的方法_波拉科技有限公司_202480034462.7
    一种显示设备包括：可变波长LED，该可变波长LED为该设备的像素，或设备像素的多个子像素中的一者；以及吸收性彩色滤光片。该吸收性彩色滤光片定位于该可变波长LED与该显示设备的出口之间，使得由该可变波长LED发射的光在自该显示设备的该出口传出...
    2026-01-29
  • 光电半导体器件和制造光电半导体器件的方法
    光电半导体器件和制造光电半导体器件的方法_艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司_202480040726.X
    详细说明了一种光电半导体器件(1)，其具有：‑半导体芯片(2)，所述半导体芯片(2)在运行时从辐射出射表面(3)发射第一波长范围的电磁辐射；以及‑颜色设定结构(4)，所述颜色设定结构(4)包括基体材料(5)、转换元件(6)和滤光元件(7)，...
    2026-01-29
  • 用于制造光电子器件的方法和光电子器件
    用于制造光电子器件的方法和光电子器件_艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司_202480040929.9
    一种用于制造光电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供载体，所述载体具有光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设置在载体的上侧处，其中光电子半导体芯片具有前侧、后侧和侧壁，其中光电子半导体芯片的后侧朝向载体的上侧取向；在载体的上侧处设置可...
    2026-01-29
  • 摄像元件和摄像装置
    摄像元件和摄像装置_索尼半导体解决方案公司_202480040013.3
    本技术涉及能够抑制同色像素组阵列固态摄像元件中的像素之间的光接收灵敏度差异的摄像元件和摄像装置。根据本技术，CMOS图像传感器设置有像素阵列单元，该像素阵列单元通过将同色像素组在水平方向和成垂直方向上以预定阵列排列来构成，在该同色像素组中，...
    2026-01-29
  • 雪崩光电二极管器件
    雪崩光电二极管器件_菲卢克斯科技有限公司_202480040060.8
    本发明涉及雪崩光电二极管(APD)子组件和APD器件(200)。APD子组件包括：衬底(201)；形成在衬底(201)上的n‑型接触层(203)；p‑型接触层(202)；以及包含锑的雪崩层(206)。雪崩层(206)被设置在n‑型接触层(2...
    2026-01-29
  • 太阳能电池元件和太阳能电池元件的制造方法
    太阳能电池元件和太阳能电池元件的制造方法_国立研究开发法人产业技术综合研究所_202480040951.3
    太阳能电池元件(1)具备基板(2)、氧化膜(3)和多晶硅层(4)。基板(2)具有第1区域(21)，所述第1区域为第1导电类型的半导体的区域。氧化膜(3)与第1区域(21)相接。多晶硅层(4)与氧化膜(3)中的与第1区域(21)相反侧的面相接...
    2026-01-29
  • 多路选择器、阵列基板、显示面板和显示装置
    多路选择器、阵列基板、显示面板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000952.5
    本公开实施例提供一种多路选择器、阵列基板、显示面板和显示装置。所述多路选择器，包括；衬底；至少一个晶体管组，位于所述衬底一侧；所述晶体管组包括：沿第一方向排布且沿第二方向延伸的多个晶体管单元列；所述晶体管单元列包括：至少一个晶体管单元；其中...
    2026-01-29
  • 具有芯片堆叠体和正交互连桥的半导体封装
    具有芯片堆叠体和正交互连桥的半导体封装_国际商业机器公司_202480036283.7
    一种封装结构，包括：具有上表面的衬底；第一芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第一芯片封装包括第一芯片，所述第一芯片具有连接到第一再分布层的第一集成电路；第二芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第二芯片封装包括第二芯片，所述第二芯片具有...
    2026-01-29
  • 用于电阻式随机存取存储器RERAM的三层选择器设备
    用于电阻式随机存取存储器RERAM的三层选择器设备_威比特纳米技术有限公司_202380099649.0
    二极管状结构被用作电阻式随机存取存储器(ReRAM)中电阻开关的选择器。典型地，ReRAM在逻辑上被组织为电阻开关的矩阵结构，该电阻开关以适当的行和列连接在ReRAM之间。二极管状结构用于作为存储单元一部分的行和列的每一个交叉点处。为了在不...
    2026-01-29
  • 半导体装置及其形成方法
    半导体装置及其形成方法_长江存储科技有限责任公司_202480001301.8
    提供了半导体装置及其形成方法。在一个示例中，半导体结构包括：在第一方向上横向延伸的第一导体构件；以及在与第一方向垂直的第二方向上延伸到第一导体构件中的第二导体构件。第二导体构件的第一部分嵌入在第一导体构件中。在第一方向上，第二导体构件的嵌入...
    2026-01-29
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