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  • 本发明公开了基于三维集成的毫米波AiP低损耗封装方法及系统,涉及毫米波封装技术领域,包括以下步骤:在三维集成封装结构中,围绕瞬态温度梯度下易出现电热耦合异常的三维互连区域,构建层间导热平衡带,使导热平衡带在温度突变初期优先吸收局部热量,形成...
  • 本发明公开了一种浸没式液冷系统及方法,包括冷却箱、干冷模块和机械制冷模块。本发明拥有两套冷却组件,在其中一套冷却组件故障时,另一套冷却组件还可以制冷运行,满足发热设备不间断运行要求,提高了冷却可靠性。同时由于液冷系统有更好的换热性能,因此液...
  • 本发明公开一种热稳定耐辐射核电通信箱及其制作工艺,通信箱包括双层箱体、散热结构和导热机构,双层箱体的正面铰接有箱门,箱门远离双层箱体的一侧设置有胶层;散热结构设置于双层箱体的外壁;导热机构设置于双层箱体的内壁,导热机构包括封装盒,封装盒可拆...
  • 本申请公开了一种散热件及电子装置。散热件包括本体及配合部,本体包括散热区和接触区,接触区连接于散热区,接触区被配置为能够与所述导热件抵接且与所述导热件贴合。配合部设于本体,配合部被配置为在接触区与导热件抵接时,减小散热件作用于导热件的压力。...
  • 本申请公开一种智驾域控制器散热控制方法及其相关设备,涉及控制技术领域,该方法包括:采集智驾域控制器的运行数据,其中,运行数据包括历史运行数据和实时运行数据;获取智驾域控制器在未来预设时间段内即将执行的目标任务队列,其中,未来预设时间段小于第...
  • 本发明提供一种具有温控功能的平板探测器,该具有温控功能的平板探测器包括盒体、支撑板、核心板、隔热层、光电转换模块和加热层,其中,所述盒体具有一收容空间;所述支撑板位于所述盒体中;所述核心板位于所述盒体中并连接于所述支撑板下方;所述隔热层、所...
  • 本案揭露一种用于处理器与电压调节器的冷却组件处理器贴置于冷却板,电压调节器散热器可拆卸地贴置于该冷却板,该电压调节器散热器包含散热鳍片与散热器基座,该散热器基座贴置于电压调节器,液体冷却剂流经该冷却板,以冷却处理器与电压调节器。本案还揭露一...
  • 本发明公开一种模组化散热器组件及其适用的气液冷却机柜。散热器组件包括壳体、热交换器模组、上风扇组和下风扇组。壳体包括入风口、出风口、上壳壁、下壳壁和两个侧壁,容置空间连通于入风口和出风口之间。热交换器模组连接至上壳壁、下壳壁及两个侧壁。热交...
  • 本申请涉及一种散热模块与电子装置。本申请所述的散热模块,包含底座以及散热翅片。散热翅片设置在底座上。每一散热翅片包含弧凸面、弧凹面以及转折弧面。弧凹面朝向弧凸面凹陷。弧凸面的第一端与弧凹面的第一端相连而形成尖锐边缘。转折弧面平滑地连接于弧凸...
  • 本发明公开了一种滑轨模组,第一轨滑动连接于第二轨,第二轨滑动连接于第三轨,包括第一辅助滑动组件,设于第一轨和第二轨之间,第一辅助滑动组件上设有若干第一滚动件;弹性锁定组件,设于第三轨和第二轨之间,第二轨相对第三轨滑动至预定位置后,弹性锁定组...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种中框、中框的制备方法及电子设备,以在使中框实现轻量化设计的前提下,提高中框的结构强度和外观品质。中框包括基体以及依次叠置于基体的氧化层、基础层、复合层和颜色层,其中,基体的材质包括金属基复合材料或合金材...
  • 本发明公开了一种低焊接量的一体化压铸底座及其压铸成型工艺,包括底板、外框和内分隔板,底板的顶部连接有支撑台,所述支撑台的内部填充有缓冲阻尼,所述底板的顶部设置有阻振槽,内分隔板的外壁涂覆有转化涂层,内分隔板和外框的顶部开设有相连通的真空槽。...
  • 本发明适用于控制箱安装技术领域,提供了一种安装组件及自动化立库控制系统用控制箱,包括容纳箱,所述容纳箱的顶部固定连接有传动箱,所述容纳箱内腔的两端均通过螺杆结构设置有沿水平方向相对移动的螺纹套,所述螺纹套的顶部竖向固定连接有容纳筒,所述容纳...
  • 本申请公开了一种应用于影视摄影照明的大功率水冷电源,包括主壳体、上盖板、底盖板、PCBA主板模块、PFC模块、水冷流道、散热鳍片、进水口、出水口和流体连接器。主壳体通过压铸工艺一体成型,内部形成两个相邻的腔体:第一腔体用于放置固定硬件模块,...
  • 本发明涉及数字家庭智能终端设备技术领域,并公开了一种加固显控终端,包括机体,所述机体的外表面固定连接有接口部,所述接口部的内部插接有导线接头;所述接口部包括固定前环,所述固定前环固定连接在机体的外表面,所述固定前环的外表面固定连接有固定杆,...
  • 本发明公开了一种便捷模块化移动式航空电源机柜,包括机柜主体框架,机柜主体框架前面装有触摸屏面板和前风孔板,机柜主体框架后面装有后进线面板和后风孔板,机柜主体框架左右两侧装有侧板,机柜主体框架内部装有两根前增巨梁、两根后增巨梁、四根中立柱、一...
  • 本发明涉及电子设备加工技术领域,公开一种电子设备装饰层的加工方法及电子设备。其中电子设备装饰层的加工方法包括:在装饰板的外侧设置内功能膜层;在内功能膜层的外侧设置拓印层,设置拓印层包括:施加外力使柔性拓印模具向周向外侧拉伸并套设于装饰板的外...
  • 本申请公开了一种小尺寸电源适配器的绝缘导热护套结构,小尺寸电源适配器包括PCBA板和外壳,该绝缘导热护套结构包括绝缘护套和金属均温壳,绝缘护套绕PCBA板的四周设置,并与PCBA板组装形成绝缘隔离,金属均温壳套设于绝缘护套的外壁,且抵接外壳...
  • 本发明公开了一种风冷手持站结构,包括手持站主体,手持站主体的背面固定设置有后壳组件,手持站主体的底部连接有电池模块;所述后壳组件包括后壳体、后壳盖板与2个轴流风扇;所述手持站主体的发热器件通过导热介质将热量导致后壳体,后壳体设置有用于强化风...
  • 本发明公开了适用于风沙极端环境的智能计量箱,涉及智能计量箱的技术领域,包括有机箱等;机箱的一侧设置有沿机箱对称分布的箱门,机箱的一侧设置有沿机箱对称分布的固定框,固定框上沿纵向转动连接有等间距分布的导风板,同侧的导风板之间转动连接有沿导风板...
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