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最新专利技术
  • 一种用于晶圆清洗的转片机构
    一种用于晶圆清洗的转片机构_苏州施密科微电子设备有限公司_202610034829.6
    本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体涉及一种用于晶圆清洗的转片机构，包括：基座、转盘组件、夹持组件、清洗组件和驱动组件。在夹持组件完成晶圆夹持后，清洗组件开始向晶圆表面喷洒清洗液进行清洗。与此同时，驱动组件启动并驱使转盘组件低速转动，带动晶圆同...
    2026-04-24
  • 一种晶圆转运盒升降结构
    一种晶圆转运盒升降结构_荣耀半导体材料(嘉善)有限公司_202512017866.4
    本说明书实施例提供一种晶圆转运盒升降结构，晶圆转运盒包括可分离的上盒体和下盒体，升降结构安装于下盒体上，包括升降机构，升降机构包括支撑部和升降部，升降部与支撑部为一体式结构，支撑部至少部分伸入到容纳空间内，且支撑部伸入到容纳空间内的高度可调...
    2026-04-24
  • 承载支架和晶圆处理装置
    承载支架和晶圆处理装置_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511923339.3
    本申请公开了一种承载支架和晶圆处理装置。承载支架包括承托盘和衬环；承托盘上设置有配合部衬环可拆卸地装配于承托盘的周侧边缘，衬环的内圈间隔设置有若干内凸结构；其中，若干内凸结构能够使位于承托盘内的物料与衬环的内圈之间具有间隙，并能够通过配合部...
    2026-04-24
  • 静电吸盘及等离子处理装置
    静电吸盘及等离子处理装置_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202411410469.2
    本发明公开了一种静电吸盘，设置在等离子体处理装置的反应腔内，包括：基座，所述基座的内部形成有第一通孔，所述第一通孔内设有分流部件；基板，所述基板设置在所述基座的上方，其上表面用于承载晶圆，该基板的内部形成有与所述第一通孔连通的第二通孔，该第...
    2026-04-24
  • 一种静电卡盘、半导体处理设备及制造方法
    一种静电卡盘、半导体处理设备及制造方法_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202411410427.9
    本发明公开一种静电卡盘、半导体处理设备及制造方法，所述静电卡盘包括：电极层；设置于所述电极层上方的介电层；所述介电层由包括高介电常数材料和绝缘材料的混合物制备；所述高介电常数材料呈晶须状，且所述高介电常数材料的介电常数大于所述绝缘材料的介电...
    2026-04-24
  • 一种用于高精度贴合设备的全局标定与补偿方法
    一种用于高精度贴合设备的全局标定与补偿方法_东莞触点智能装备有限公司_202610148088.4
    本发明公开了一种用于高精度贴合设备的全局标定与实时补偿方法，该方法包括：首先，在标定基板的整个工作区域内选取多个标定点，通过还原实际贴合过程并测量，获得各标定点的位置偏差值，形成原始标定数据集；其次，基于该数据集，以各标定点的理论坐标为节点...
    2026-04-24
  • 一种用于半导体玻璃基板生产的工业堆垛装置
    一种用于半导体玻璃基板生产的工业堆垛装置_合肥金晋业智控玻璃科技有限公司_202610060458.9
    本发明涉及基板堆垛技术领域，具体为一种用于半导体玻璃基板生产的工业堆垛装置，包括支架，所述支架的顶部两侧均固定连接有支撑板，每个所述支撑板的顶部固定连接有两个立板，所述支撑板的顶部设置有运输组件，所述运输组件与支撑板之间设置有配合运输组件对...
    2026-04-24
  • 上料设备、上料方法及电池片钝化工艺系统
    上料设备、上料方法及电池片钝化工艺系统_拉普拉斯新能源科技股份有限公司_202512054807.4
    本申请涉及半导体或光伏技术领域，尤其涉及一种上料设备、上料方法及电池片钝化工艺系统，以降低工艺系统的场地要求。该上料设备包括承载架、定位架和AGV，定位架设有第一通道、浮动平台和多个定位件，浮动平台用于支撑承载架，每个定位件与至少一个定位部...
    2026-04-24
  • 一种双槽入料机构及植入设备
    一种双槽入料机构及植入设备_深圳顺络电子股份有限公司_202511908776.8
    本发明公开了一种双槽入料机构及植入设备，其中，所述双槽入料机构包括下垫块、导向基座、第一前挡板、第二前挡板、第一后挡板及第二后挡板，所述导向基座与所述第一前挡板、所述第一后挡板配合形成第一入料槽，所述导向基座与所述第二前挡板、所述第二后挡板...
    2026-04-24
  • 一种晶圆多片式机械手搬运设备
    一种晶圆多片式机械手搬运设备_苏州安田丰科技有限公司_202511813102.X
    本发明涉及晶圆搬运技术领域，具体为一种晶圆多片式机械手搬运设备，包括设于设备主体内部的X轴移栽平台，X轴移栽平台的上表面连接有防护壳，防护壳的内部固定安装有两组对称设置的伺服电机，每组伺服电机的输出端均固定安装有同步轮组，每组同步轮组的另一...
    2026-04-24
  • 一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法
    一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法_纳美半导体设备(广州)有限公司_202311858675.5
    本发明属于晶圆技术领域，特别涉及一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法，包括底座和轴套以及卡块，所述轴套外壁均固定连接有连接板一和连接板二，所述连接板一内部固定连接有样品台，所述样品台内部开设有放置槽，所述放置槽与样品台相连通，所述样品台远离...
    2026-04-24
  • 一种IGBT模组的电极螺丝组装与折弯一体式设备
    一种IGBT模组的电极螺丝组装与折弯一体式设备_常州科瑞尔科技有限公司_202610329763.3
    本发明涉及半导体封装的技术领域，尤其涉及一种IGBT模组的电极螺丝组装与折弯一体式设备，包含有模组本体、折弯机构、移栽机构和螺母上料模块；所述模组本体上设置有若干安装孔，所述安装孔一侧设置有竖起且朝向相互垂直的端子；所述移栽机构穿过折弯机构...
    2026-04-24
  • 一种基于单一离子源的多路残余气体分析协同检测系统
    一种基于单一离子源的多路残余气体分析协同检测系统_无锡析谱半导体科技有限公司_202610070037.4
    本发明公开了一种基于单一离子源的多路残余气体分析协同检测系统，主要包括离子源组件、四极杆质量分析器、检测系统、控制与数据融合模块；离子源组件包括1个灯丝模块和2个传输透镜，残余气体被灯丝模块电离成离子，离子通过传输透镜流入四极杆质量分析器并...
    2026-04-24
  • 一种芯片封装用芯片拾取与定位设备
    一种芯片封装用芯片拾取与定位设备_宏锐兴(湖北)电子有限责任公司_202610067811.6
    本发明适用于芯片封装设备技术领域，提供了一种芯片封装用芯片拾取与定位设备，包括第一皮带输送机构、第二皮带输送机构、U型框架、电动吸盘、驱动组件、传动组件、联动组件和胶封组件。驱动组件通过电机驱动锥齿轮组带动凸轮正反转动，使推拉杆控制电动吸盘...
    2026-04-24
  • 一种准分子激光退火系统及其控制方法
    一种准分子激光退火系统及其控制方法_武汉曜显激光科技有限公司_202610053161.X
    本发明提供了一种准分子激光退火系统及其控制方法，涉及激光退火技术领域，包括主控单元、激光发生单元、能量检测模块、运动平台、基板承载台和位置检测模块，所述运动平台上设有驱动基板承载台运动的驱动部件，所述位置检测模块用于采集运动平台的位置信息，...
    2026-04-24
  • 一种减少同频共振的超声波清洗器
    一种减少同频共振的超声波清洗器_济宁市食品药品检验检测研究院(济宁市食品药品审评查验和不良反应监测中心)_202610032463.9
    本发明涉及硅片清洗技术领域，具体地说，涉及一种减少同频共振的超声波清洗器，包括清洗箱，两个升降板之间装配有弹性吊装结构，所述弹性吊装结构中横向连杆用于对托举结构的支撑，所述托举结构用于对晶舟的支撑托举，通过将对晶舟的刚性承载转换成弹性承载，...
    2026-04-24
  • 一种晶圆切割与二流体清洗一体化装置
    一种晶圆切割与二流体清洗一体化装置_安芯美科技(湖北)有限公司_202610009509.5
    本发明涉及元器件加工领域，公开了一种晶圆切割与二流体清洗一体化装置，包括链式牵引件位于对置机架，用于提供闭环状态的往复牵引力；承载往复机构位于对置机架，配合对置中心导框的内侧导条以及链式牵引件用于为晶圆的切割以及清洗提供承载平台；联动切割机...
    2026-04-24
  • 晶片脱胶分片设备
    晶片脱胶分片设备_浙江求是半导体设备有限公司_202512016347.6
    本申请提供了一种晶片脱胶分片设备，属于晶片脱胶清洗技术领域，解决了现有技术晶片脱胶的稳定性欠佳的问题。本申请的晶片脱胶分片设备包括脱胶装置，所述脱胶装置包括脱胶槽，所述脱胶槽内用于晶片脱胶，所述脱胶槽上设有加热单元，且所述加热单元作用于所述...
    2026-04-24
  • 边缘环及半导体设备
    边缘环及半导体设备_甬江实验室_202511985735.9
    本申请涉及一种边缘环及半导体设备。边缘环包括环状本体和多个温控部件；环状本体包括多个温控子区；多个温控部件位于环状本体的背面，且位于对应的温控子区中，每个温控部件内置有温度传感装置和温度控制装置；多个温度传感装置用于同步采集对应的温控子区的...
    2026-04-24
  • 芯片自动化测试方法、设备及存储介质
    芯片自动化测试方法、设备及存储介质_深圳市晶存科技股份有限公司_202511913120.5
    本发明公开了一种芯片自动化测试方法、设备及存储介质，该方法包括：向机械手发送放置指令将芯片放置到测试位置；接收响应信号后向下位机发送测试指令以完成校验流程；校验通过后依次发送不同测试指令并接收测试结果；当测试项目通过时为芯片添加质量标签；根...
    2026-04-24
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