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最新专利技术
  • 基于轧制节奏的托盘运输系统上料分析模型控制方法
    基于轧制节奏的托盘运输系统上料分析模型控制方法_宝钢湛江钢铁有限公司_202411579297.1
    本发明涉及钢卷运输技术领域。基于轧制节奏的托盘运输系统上料分析模型控制方法，包括以下步骤：对小循环机会点进行定义；检索在线轧制计划数据；根据轧制计划数据对换辊时间、轧制节奏等进行分析；将轧制计划分析结果匹配定义的小循环机会点，根据小循环机会...
    2025-09-28
  • 连接器组装系统及相关方法
    连接器组装系统及相关方法_安波福技术股份公司_202411587631.8
    一种连接器组装系统包括第一连接器、第二连接器和传感器系统。第一连接器具有特征部。第二连接器构造成与第一连接器匹配，并具有窗口。传感器系统构造成通过窗口捕获该特征部的特性，将该特性的值与该特性的预先确定值进行比较，并基于特性值与预先确定值的比...
    2025-09-28
  • 衬底处理方法、半导体器件的制造方法、记录介质及衬底处理装置
    衬底处理方法、半导体器件的制造方法、记录介质及衬底处理装置_株式会社国际电气_202411595043.9
    本发明涉及衬底处理方法、半导体器件的制造方法、记录介质及衬底处理装置。课题为在衬底上精密地形成膜。解决手段为具有：(a)在具有第1材料、第2材料及第3材料各自的表面按该顺序邻接的结构的衬底中，相对于所述第2材料的表面而言选择性地分别在所述第...
    2025-09-28
  • 集成决策-路径规划-路径跟踪的智能车辆一体化控制方法、装置、介质及产品
    集成决策-路径规划-路径跟踪的智能车辆一体化控制方法、装置、介质及产品_北京理工大学_202411590011.X
    本申请公开一种集成决策‑路径规划‑路径跟踪的智能车辆一体化控制方法、装置、介质及产品，涉及车辆控制技术领域，所述方法包括：构建集成预测模型；集成预测模型是包含状态变量、控制输入变量、扰动变量和输出变量的方程；构建车辆系统约束条件；基于碰撞风...
    2025-09-28
  • 计及多行驶因素的智能车辆避撞控制模式自适应切换方法、系统及设备
    计及多行驶因素的智能车辆避撞控制模式自适应切换方法、系统及设备_北京理工大学_202411590177.1
    本申请公开了一种计及多行驶因素的智能车辆避撞控制模式自适应切换方法、系统及设备，涉及车辆路径规划技术领域，该方法包括根据路面附着系数以及当前时刻多个车辆信息，计算目标车辆最大制动距离；利用椭圆包络几何方程，基于车辆信息，确定目标车辆和旁车椭...
    2025-09-28
  • 均液器、降膜式蒸发器和空调
    均液器、降膜式蒸发器和空调_青岛海尔空调电子有限公司_202411607580.0
    本申请涉及空调技术领域，具体涉及一种均液器、降膜式蒸发器和空调。本申请旨在解决相关技术中在压差的作用下，液膜会沿着翼板上升，从而加剧压缩机的吸气带液现象，影响压缩机的使用寿命和空调的稳定性的技术问题。为此，本申请的均液器包括：均液板，其设置...
    2025-09-28
  • 一种石墨舟片搬运机构和石墨舟拆装设备
    一种石墨舟片搬运机构和石墨舟拆装设备_昆山集晨智能装备有限公司_202510573575.0
    本申请涉及石墨舟拆卸和装配技术领域，具体提供一种石墨舟片搬运机构和石墨舟拆装设备，所述石墨舟片搬运机构包括驱动组件和石墨舟片吸附搬运机构，石墨舟片吸附搬运机构包括横架、真空吸嘴、定位针和陶瓷环夹取机构；驱动组件用于驱动横架在XYZ三轴方向移...
    2025-09-28
  • 空调器控制方法、装置及空调器
    空调器控制方法、装置及空调器_青岛海尔空调电子有限公司_202411610004.1
    本申请提供一种空调器控制方法、装置及空调器，应用于空调器控制领域，该方法包括：获取空调器当前时刻的第一环境参数；按照预设匹配规则从数据库中查找与第一环境参数相匹配的环境参数，得到环境参数集合；从目标参数集合中筛选出与目标环境参数匹配度最高的...
    2025-09-28
  • 低温制冷控制方法、存储介质、电子设备和储能空调
    低温制冷控制方法、存储介质、电子设备和储能空调_青岛海尔空调电子有限公司_202411612253.4
    本发明涉及空调技术领域，具体涉及一种低温制冷控制方法、存储介质、电子设备和储能空调。本申请旨在解决现有的储能空调存在的低温状态下难以正常制冷运行的问题。为此目的，本申请提供一种低温制冷控制方法，包括：获取环境温度；基于环境温度确定电子膨胀阀...
    2025-09-28
  • 卧式储能空调
    卧式储能空调_青岛海尔空调电子有限公司_202411612239.4
    本发明涉及空调技术领域，具体涉及一种卧式储能空调。本申请旨在解决现有的储能空调存在的安装空间受限、影响空调能效的问题。为此目的，本申请提供一种卧式储能空调，包括壳体、冷凝器和电控箱，壳体内部形成容纳腔，冷凝器和电控箱均设置于容纳腔，并且电控...
    2025-09-28
  • 显示装置及其制造方法
    显示装置及其制造方法_乐金显示有限公司_202411618909.3
    实施例公开了一种显示装置，包括：基板，在所述基板中限定第一子像素、第二子像素和第三子像素，每一个子像素被划分为四个子区域；设置在基板上的绝缘层；设置在绝缘层上以对应于第一子像素至第三子像素中的每一个子像素中的四个子区域的多个第一电极；位于第...
    2025-09-28
  • 通信方法、装置、存储介质、电子设备及芯片
    通信方法、装置、存储介质、电子设备及芯片_北京玄戒技术有限公司_202411620766.X
    本公开是关于一种通信方法、装置、存储介质、电子设备及芯片。其中方法包括：首先接收网络设备发送的第一信息，该第一信息用于指示Allowed NSSAI；然后根据第一信息向网络设备发送PDU会话的建立请求。通过应用本公开的技术方案，可基于网络设...
    2025-09-28
  • 一种通用的雨刮测试系统、装置及方法
    一种通用的雨刮测试系统、装置及方法_江苏云睿汽车电器系统有限公司_202411615748.2
    本发明公开了一种通用的雨刮测试系统，包括基于USB‑6343的通信单元和基于动态链接库的上位机；所述上位机为利用动态链接库发送雨刮测试序列的PC电脑；所述通信单元包括向雨刮发送控制信号的USB‑LIN模块和采集雨刮运行信息的USB‑6343...
    2025-09-28
  • 制冷机房系统的优化控制方法、装置及电子设备
    制冷机房系统的优化控制方法、装置及电子设备_青岛海尔空调电子有限公司_202411619856.7
    本发明提供一种制冷机房系统的优化控制方法、装置及电子设备，所述方法包括：获取所述制冷机房系统的冷冻侧的第一运行参数和冷却侧的第二运行参数；分别调用预先训练好的负荷预测模型以及冷却侧设备组合类别性能回归模型；基于所述第一运行参数和所述负荷预测...
    2025-09-28
  • 重载组合列车电制动力异步控制方法、装置、设备和介质
    重载组合列车电制动力异步控制方法、装置、设备和介质_株洲中车时代电气股份有限公司_202411618854.6
    本公开涉及一种重载组合列车电制动力异步控制方法、装置、设备和介质，一种重载组合列车电制动力异步控制方法，包括：重载组合列车空气制动缓解和/或压缩恢复过程中，在列车的电制动力的合力不变的条件下，动态重分配从控机车和主控机车的电制动力，以抑制纵...
    2025-09-28
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202411626491.0
    本公开提供了一种显示装置。能够防止或减少腐蚀和侧渗透的显示装置被配置为断开发光叠层和阴极，所述显示装置包括：基板，该基板包括通孔、围绕所述通孔的显示区域、以及在所述通孔与所述显示区域之间的周围区域；发光元件，该发光元件设置在所述显示区域中；...
    2025-09-28
  • 高容量高带宽非易失性存储器设备
    高容量高带宽非易失性存储器设备_闪迪技术有限公司_202411621799.6
    一种高容量、高带宽非易失性存储器设备包括多个垂直堆叠的半导体裸片。每个半导体裸片包括一个或多个非易失性存储结构。穿硅通孔(TSV)以图案布置在每个半导体裸片上并且用于对信号线进行布线，该信号线直接地并且独立地将一个或多个半导体裸片上的一个或...
    2025-09-28
  • 接线装置、测试设备和接线装置的自动接线方法
    接线装置、测试设备和接线装置的自动接线方法_青岛海尔空调电子有限公司_202411628212.4
    本发明提供一种接线装置、测试设备和接线装置的自动接线方法。接线装置包括：夹持机构，包括夹持动作件和夹持底座，所述夹持动作件相对于所述夹持底座可移动，所述夹持底座上设有接线区；驱动机构，包括驱动件和传动件，所述驱动件通过所述传动件驱动所述夹持...
    2025-09-28
  • 一种方便上料的半导体芯片封装设备
    一种方便上料的半导体芯片封装设备_南京尼塞裕清科技有限公司_202510495139.6
    本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片...
    2025-09-28
  • 衬底结构及其制作方法
    衬底结构及其制作方法_欣兴电子股份有限公司_202411627878.8
    本发明提供一种衬底结构及其制作方法，所述衬底结构包括第一基材以及第二基材。第一基材包括第一芯层以及第一导体。第二基材包括第二芯层以及第二导体。第一导体与第二导体之间具有金属扩散接合界面。第一芯层与第二芯层之间具有共价键接合界面。
    2025-09-28
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