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最新专利技术
  • 微型发光元件显示装置
    微型发光元件显示装置_錼创显示科技股份有限公司_202410469848.2
    本发明提供一种微型发光元件显示装置，包括多个微型发光元件。每一微型发光元件包括第一发光层及第二发光层。第一发光层包括第一外延结构，用以发出第一波长的光。第二发光层以金属层键合堆叠设置于第一发光层上。第二发光层包括第二外延结构及第三外延结构，...
    2025-11-22
  • 一种多波段LED外延结构及其制备方法
    一种多波段LED外延结构及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202511404102.4
    本发明公开了一种多波段LED外延结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。本发明多波段LED外延结构的多量子阱发光层包括依次层叠的第一长波蓝光多量子阱发光层、第二中波蓝光多量子阱发光层、第三短波蓝光多量子阱发光层和第四短波蓝光末量子阱发光层，通...
    2025-11-22
  • 一种发光二极管芯片及其制备方法
    一种发光二极管芯片及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202511416743.1
    本发明提供一种发光二极管芯片的制备方法，制备方法包括：提供一蓝宝石衬底，在蓝宝石衬底上依次沉积N型半导体层、有源发光层以及P型半导体层作为外延层；在P型半导体层上制备N型半导体层导电台阶；在P型半导体层上制备电流扩展层；在电流扩展层上制备电...
    2025-11-22
  • 一种梯度斜切角衬底、半导体层及其制备方法
    一种梯度斜切角衬底、半导体层及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202511416188.2
    本发明公开了一种梯度斜切角衬底、半导体层及其制备方法，涉及半导体器件技术领域，该梯度斜切角衬底用于半导体层的制备，所述梯度斜切角衬底的表面包括中心区域、边缘区域，以及连接于所述中心区域与所述边缘区域之间的过渡区域；其中，所述中心区域的斜切角...
    2025-11-22
  • 定向出光的发光二极管及其制备方法
    定向出光的发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511411181.1
    本公开提供了一种定向出光的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：发光块、反射层和金属电极层；所述发光块位于所述金属电极层的表面上，所述反射层位于所述金属电极层的表面上，且覆盖所述发光块，所述反射层的远离所述金属电...
    2025-11-22
  • 一种发光器件、其制作方法和显示装置
    一种发光器件、其制作方法和显示装置_海信视像科技股份有限公司_202410451521.2
    本发明公开了一种发光器件、其制作方法和显示装置，发光器件包括：支架，位于支架内的发光芯片，覆盖于发光芯片表面的防护层，以及填充于防护层上的封装层。在封装层和防护层中混合有荧光材料，那么在形成防护层之后，可以点亮发光芯片，从而激发防护层中的荧...
    2025-11-22
  • 一种单面出光的白光CSP及其封装方法
    一种单面出光的白光CSP及其封装方法_天津德高化成科技有限公司_202511411599.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，具体的，涉及一种单面出光的白光CSP及其封装方法。包括依次复合的发光芯片、OCA胶膜、荧光胶膜和保护膜，所述发光芯片的发光面与OCA胶膜复合；所述发光芯片的侧壁面、OCA胶膜的侧壁面以及荧光胶膜的侧壁面均填充有...
    2025-11-22
  • 芯片结构及显示基板
    芯片结构及显示基板_京东方科技集团股份有限公司_202410526070.4
    本申请公开了一种芯片结构及显示基板，属于显示技术领域。芯片结构包括：第一衬底、发光单元、色转换单元和调光单元。调光单元中的调光部的折射率可以大于功能层的折射率。这样，发光单元中的子发光功能层发出的光线在经过对应的光学功能部后，从光学功能层出...
    2025-11-22
  • 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
    显示面板的制备方法、显示面板及显示装置_成都辰显光电有限公司_202410546244.3
    本发明属于显示技术领域，公开了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，显示面板的制备方法包括在第一基板上制备TFT层；在第二基板上制备LED；对所述LED进行通电检测并修复；扣合所述第一基板与所述第二基板，并使所述LED与所述TFT层电...
    2025-11-22
  • 一种集成同质微透镜阵列的Micro-LED芯片阵列及其制备方法
    一种集成同质微透镜阵列的Micro-LED芯片阵列及其制备方法_南昌大学_202510962024.3
    本发明公开了一种集成同质微透镜阵列的Micro‑LED芯片阵列及其制备方法，所述方法包括Micro‑LED发光像素阵列与CMOS驱动电路基板的晶圆级精准键合及衬底去除，然后通过光刻、热熔回流及干法刻蚀技术，在GaN基像素阵列上集成同质像素级...
    2025-11-22
  • 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
    显示面板的制备方法、显示面板及显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511005626.6
    本申请涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，该显示面板的制备方法包括：提供基板，所述基板的一侧形成有连接焊盘；于所述连接焊盘远离所述基板的一侧连接发光单元；其中，所述发光单元上的电极与所述连接焊盘接触，呈固态的相变材料围绕所述电极...
    2025-11-22
  • 转移设备及转移方法
    转移设备及转移方法_京东方科技集团股份有限公司_202410544291.4
    本公开关于显示技术领域，涉及一种转移设备及转移方法。该转移设备包括：第一载台，在转移模式下承载具有芯片的第一基板；第二载台，在转移模式下承载第二基板，以与第一基板相对；振镜扫描模块，在转移模式下光斑打点，以使第一基板承载的芯片脱离、转移到第...
    2025-11-22
  • 多维度混合Micro/Nano LED阵列及其制备方法
    多维度混合Micro/Nano LED阵列及其制备方法_中国科学院长春光学精密机械与物理研究所_202511411732.4
    本发明涉及半导体光电子器件制备技术领域，尤其涉及一种多维度混合Micro/Nano LED阵列及其制备方法。自下而上包括衬底；缺陷的石墨烯薄膜；二维过渡金属化合物图形阵列，位于缺陷的石墨烯薄膜的缺陷位点处；共金属电极，位于缺陷的石墨烯薄膜上...
    2025-11-22
  • 发光装置
    发光装置_友达光电股份有限公司_202511038579.5
    本公开提供一种发光装置，包括：一基板；一第一发光芯片，用以发出第一色光，所述第一发光芯片配置于所述基板上，所述第一发光芯片包括一第一基板，与一第一发光层，所述第一基板包括第一表面，以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一发光层位于所述第一...
    2025-11-22
  • 显示面板及其制造方法、显示装置
    显示面板及其制造方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202410521606.3
    本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。显示面板包括驱动背板和多个发光器件，驱动背板包括衬底和位于衬底一侧的多个驱动焊盘单元，各驱动焊盘单元至少包括一个驱动焊盘；发光器件包括器件本体和器件焊盘单元，各器件焊盘单元至...
    2025-11-22
  • 一种显示基板及显示装置
    一种显示基板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202410526106.9
    本申请提供一种显示基板及显示装置，属于显示技术领域，包括：衬底；阵列分布的多个发光芯片，设置在衬底的一侧，发光芯片包括层叠设置的第一电极层、发光材料层和第二电极层，第一电极层靠近衬底设置；监测单元，包括多个光电二极管，光电二极管与发光芯片一...
    2025-11-22
  • Micro-LED显示芯片和制备方法
    Micro-LED显示芯片和制备方法_镭昱光电科技(苏州)有限公司_202510820989.9
    本申请实施例公开了一种Micro‑LED显示芯片和制备方法，Micro‑LED显示芯片包括了驱动面板、多个LED单元、波长转换层、透镜单元和多个聚光层。本申请实施例提供的Micro‑LED显示芯片，通过在透镜单元上设置至少两个叠置的聚光层，...
    2025-11-22
  • 显示器件及其制备方法、以及电子装置
    显示器件及其制备方法、以及电子装置_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410534078.5
    本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种显示器件及其制备方法、以及电子装置，显示器件包括硅基基板、显示层、位于硅基基板一侧的第一键合层和位于显示层一侧的第二键合层，硅基基板包括逻辑电路层，显示层包括多个间隔分布的显示单元，且显示层与逻辑电路层...
    2025-11-22
  • 一种基于嵌入式电极的LED封装器件及其制备方法
    一种基于嵌入式电极的LED封装器件及其制备方法_湖北中思微光电有限公司_202511267395.6
    本发明公开了一种基于嵌入式电极的LED封装器件及其制备方法，LED封装器件包括封装层、锚固组件、LED芯片组件、电极组件以及绝缘底层；锚固组件和LED芯片组件沿水平方向布置，锚固组件与电极组件一体成型；封装层包覆于锚固组件和LED芯片组件的...
    2025-11-22
  • 一种封装器件及其制备方法
    一种封装器件及其制备方法_佛山市国星光电股份有限公司_202511066419.1
    本发明公开了一种封装器件及其制备方法，包括：基板、设置在基板上的线路层，基于所述线路层形成若干个电性焊盘和若干个共极焊盘，若干个电性焊盘包括若干个第一焊盘和至少一个第二焊盘，若干个共极焊盘包括若干个共极焊接焊盘和至少一个共极打线焊盘；所述第...
    2025-11-22
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