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最新专利技术
  • 一种多标签反向散射通信中的安全短包传输方法
    一种多标签反向散射通信中的安全短包传输方法_国网甘肃省电力公司定西供电公司_202510868203.0
    本发明涉及一种多标签反向散射通信中的安全短包传输方法，即短包BackCom网络中基于最大化所有物联网节点中最小保密速率的安全短包传输方法，方法中通过联合优化专用能源的传输功率、短包的包长和反向散射标签的功率反射系数PRC来实现的，导出了最优...
    2026-03-08
  • 本地更新FPLMN的方法、装置、设备及存储介质
    本地更新FPLMN的方法、装置、设备及存储介质_浙江吉利控股集团有限公司_202510870180.7
    本公开实施例涉及一种本地更新FPLMN的方法、装置、设备及存储介质，该方法在车辆上电后，获取车辆的当前FPLMN列表；针对当前FPLMN列表中的至少一个当前FPLMN，进行驻网；在车辆成功驻网到至少一个当前FPLMN中的目标FPLMN的情况...
    2026-03-08
  • 一种视频数据分析处理系统及方法
    一种视频数据分析处理系统及方法_奥视(天津)科技有限公司_202510865789.5
    本发明公开了一种视频数据分析处理系统及方法，直播系统包括：数据获取单元、人员分类单元、阈值存储单元、自适应处理单元，本发明涉及直播视频数据处理技术领域，解决了视频中弹幕量大不能进行合理的处理，刷屏不断影响主播与观众的体验感的技术问题，本发明...
    2026-03-08
  • 一种针对视频的加密隐写方法
    一种针对视频的加密隐写方法_江淮前沿技术协同创新中心_202510866633.9
    本发明公开了一种针对视频的加密隐写方法，涉及图像处理技术领域，包括步骤：首先使用RSA算法对目标信息进行加密并嵌入视频帧的最低有效位；然后对加密视频帧添加高斯噪声，并通过空间适应块注入原视频特征生成初步隐写视频；接着使用时域对齐模块的自注意...
    2026-03-08
  • 电子设备及控制方法
    电子设备及控制方法_维沃移动通信有限公司_202510871033.1
    本申请公开了一种电子设备及控制方法，属于电子设备领域。该电子设备包括：壳体、出音组件、形变组件；出音组件安装于壳体中，壳体中具有出音通道，出音组件的出音端朝向出音通道的通道口；形变组件安装于壳体，形变组件设置有出音孔，出音通道通过出音孔与壳...
    2026-03-08
  • 数据传输方法、装置及电子设备
    数据传输方法、装置及电子设备_艾酷软件技术(上海)有限公司_202510873141.2
    本申请公开了一种数据传输方法、装置及电子设备，属于数据传输技术领域。应用于第一电子设备的数据传输方法包括：获取待传输的第一数据；将第一数据变换为第一隐矩阵；对第一隐矩阵进行令牌化处理，得到第二隐矩阵；向第二电子设备传输第二隐矩阵；其中，第二...
    2026-03-08
  • 一种通信方法、设备、存储介质及程序产品
    一种通信方法、设备、存储介质及程序产品_深圳市广和通科技有限公司_202510885014.4
    本申请实施例公开了一种通信方法、设备、存储介质及程序产品。该方法应用于用户驻地设备，方法包括：用户驻地设备通过第一端口，接收来自客户端的第一信息，第一信息包括第二端口的端口号，第二端口是第一信息的源端口。用户驻地设备在第二端口的端口号与用户...
    2026-03-08
  • 一种校园信息共享安全监控一体机及安全监控方法
    一种校园信息共享安全监控一体机及安全监控方法_广东晟卓科技有限公司_202510871871.9
    本发明提供了一种校园信息共享安全监控一体机及安全监控方法，包括：匹配关联模块获取校园信息共享平台信息，并确定目标监控点；监控采集模块按照目标监控点进行监控部署后获取校园信息共享监控信息，并无线传输至接收处理模块，接收处理模块接收并根据校园信...
    2026-03-08
  • 抗侧信道攻击方法及装置
    抗侧信道攻击方法及装置_山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司_202510872812.3
    本发明涉及抗侧信道攻击技术领域，公开了抗侧信道攻击方法及装置。该方法包括：获取多个待动作片段中目标片段进行动作时的第一操作数；其中，动作包括加密或解密，目标片段为多个待动作片段中的任意一个；根据第一操作数，从多个预设的掩码存储区中确定第一操...
    2026-03-08
  • 一种四电平脉冲幅度调制收发器、芯片及设备
    一种四电平脉冲幅度调制收发器、芯片及设备_中国人民解放军国防科技大学_202510871997.6
    本发明公开了一种四电平脉冲幅度调制收发器、芯片及设备，本发明的四电平脉冲幅度调制收发器包括发射端和接收端，发射端包括编码器和用于为解码器提供时钟信号的发送时钟生成电路，编码器用于将6组NRZ信号编码结合预设的第一相关矩阵
    2026-03-08
  • 一种应答机在轨自主健康管理、故障恢复方法和装置
    一种应答机在轨自主健康管理、故障恢复方法和装置_上海航天测控通信研究所_202510868835.7
    本发明公开一种应答机在轨自主健康管理、故障恢复方法，包括如下步骤：基于卫星模块的控制周期通过采集获取应答机的工作遥测数据；基于所述工作遥测数据通过提取获取关键遥测数据和重要遥测数据，基于所述关键遥测数据和所述重要遥测数据获取表征应答机的功能...
    2026-03-08
  • 电网电压故障下的可变速交流励磁抽水蓄能机组控制方法
    电网电压故障下的可变速交流励磁抽水蓄能机组控制方法_南方电网调峰调频发电有限公司工程建设管理分公司_202510868328.3
    本申请涉及一种电网电压故障下的可变速交流励磁抽水蓄能机组控制方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，可用于电力技术领域。该方法包括：建立交流励磁抽水蓄能机组的正负序坐标系模型；根据正负序坐标系模型，确定转子参考电流表达式...
    2026-03-08
  • 一种组合式耐压阻燃电力电缆护套管结构
    一种组合式耐压阻燃电力电缆护套管结构_六安中财管道科技有限公司_202510866342.X
    本发明涉及电缆防护领域，尤其涉及一种组合式耐压阻燃电力电缆护套管结构。所述组合式耐压阻燃电力电缆护套管结构包括两段直管和一段波纹管，波纹管位于两段直管之间，并通过法兰固定；所述直管和波纹管分别由两个第一半管和两个第二半管组成，两个第一半管的...
    2026-03-08
  • 线束固定结构、支架和电子设备
    线束固定结构、支架和电子设备_潍坊歌尔丹拿电子科技有限公司_202510872722.4
    本申请提供了一种线束固定结构、支架和电子设备，该线束固定结构包括装配段，装配段适于与支架的装配孔转动配合；第一连接单元和第二连接单元，第一连接单元和第二连接单元分别连接于装配段的两端并反向设置，第一连接单元上设置有第一固定部，第二连接单元上...
    2026-03-08
  • 一种3dB功分电桥及耦合馈电双圆极化天线单元
    一种3dB功分电桥及耦合馈电双圆极化天线单元_成都中科星辰信息技术有限公司_202510869610.3
    本发明提供了一种3dB功分电桥及耦合馈电双圆极化天线单元，所述3dB功分电桥包括第一微带线和第二微带线，所述第一微带线与第二微带线均包括输入馈电端口、λ/4交叠耦合线、等相位线及辐射端口，所述第一微带线与第二微带线的等相位线波长数相同；所述...
    2026-03-08
  • 一种等幅同相的波导三路功率分配器
    一种等幅同相的波导三路功率分配器_中国电子科技集团公司第五十四研究所_202510864936.7
    本发明公开了一种等幅同相的波导三路功率分配器，属于属于微波毫米波技术领域。屏蔽盒的前侧壁设置有一个合路端口，后侧壁设置有三个分配端口；屏蔽盒内设置有分支波导三路功率分配器、L形波导、波导移相器和波导匹配负载。其中，分支波导三路功率分配器是由...
    2026-03-08
  • 一种相变材料、翅片和导热管耦合的电池热管理系统
    一种相变材料、翅片和导热管耦合的电池热管理系统_广东技术师范大学_202510867509.4
    本发明涉及电池热管理领域，具体是一种相变材料、翅片和导热管耦合的电池热管理系统，包括箱体、螺旋弹簧翅片、旋转联动件、导热管、相变材料和圆柱形电池，箱体包括一个中心和多个外圈，外圈设置有两个圆柱形电池和一个旋转联动件且两个圆柱形电池之间采用小...
    2026-03-08
  • 锂离子二次电池
    锂离子二次电池_珠海冠宇电池股份有限公司_202510875039.6
    本发明涉及电池技术领域，具体涉及一种锂离子二次电池。包括正极片和电解液；正极片包括正极集流体和正极活性层；正极活性层的热失重曲线具有位于150℃‑360℃之间的第一热失重区间，第一热失重区间对应的第一热失重率m1为0.1％‑1.5％；电解液...
    2026-03-08
  • 负极片和锂离子二次电池
    负极片和锂离子二次电池_珠海冠宇电池股份有限公司_202510875030.5
    本发明涉及电池技术领域，具体涉及一种负极片和包括该负极片的锂离子二次电池。包括负极集流体和负极活性层，负极活性层包括第一活性层，第一活性层包括硅碳材料，硅碳材料包括第一硅碳颗粒和第二硅碳颗粒；第一硅碳颗粒的球形度为0.8‑1，平均粒径为5μ...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及封装方法
    芯片封装结构及封装方法_苏州晶方半导体科技股份有限公司_202510866381.X
    本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括依次堆叠设置的电路板、第一芯片结构和第二芯片结构，芯片封装结构包括设置于第一芯片结构侧面的塑封体、以及设置于第一芯片结构表面的第一重布线层，所述第一重布线层面向第二芯片结构，所述塑封体...
    2026-03-08
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