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最新专利技术
  • 一种控制柜及其调节方法
    一种控制柜及其调节方法_杭州东鸿电气控制系统有限公司_202511308104.3
    本申请涉及控制柜技术领域， 公开了一种控制柜及其调节方法， 包括柜体及柜门， 柜体内设有隔板， 隔板上相对设有固定块， 固定块内设有固定件， 固定块的两端部处设有安装销；隔板内设有空腔， 空腔内设有第一密封件和第二密封件， 空腔内设有驱动件...
    2025-11-18
  • 外壳模组和电子设备
    外壳模组和电子设备_歌尔股份有限公司_202510896388.6
    本发明属于电子设备技术领域， 并具体涉及一种外壳模组和电子设备， 该外壳模组包括壳体和支架， 支架可拆式装配在壳体内部， 壳体和/或支架由改性聚酰胺复合材料一体注塑成型， 改性聚酰胺复合材料含有高熔融指数树脂、聚酰胺树脂和非连续性纤维， 高...
    2025-11-18
  • 电池断开单元的壳体系统以及电池断开单元
    电池断开单元的壳体系统以及电池断开单元_罗伯特·博世有限公司_202510484010.5
    本发明涉及一种电池断开单元(1)的壳体系统， 该壳体系统具有第一壳体元件(21)并且具有第二壳体元件(22)， 所述第一壳体元件和第二壳体元件借助于能松开地构造的连接部(4)如此与彼此机械地连接， 使得第一壳体元件(21)的第一侧面(31)...
    2025-11-18
  • 壳体及移动体
    壳体及移动体_松下汽车电子系统株式会社_202510362467.9
    本发明提供壳体及移动体， 抑制卡扣配合状态的由外力引起的解除。壳体具备：外侧箱构件， 其具备外侧壁部和外侧面部；以及内侧箱构件， 其具备内侧壁部和内侧面部， 外侧壁部具备第一壁部和第二壁部， 内侧壁部具备第三壁部和第四壁部， 壳体具备：第一...
    2025-11-18
  • 电控单元及其组装方法
    电控单元及其组装方法_罗伯特·博世有限公司_202410471398.0
    本申请公开了一种电控单元和一种组装所述电控单元的方法。所述电控单元包括壳体；电路板组件， 所述电路板组件位于所述壳体内， 所述电路板组件包括：电路板， 所述电路板电连接至少一个功率器件；以及支架， 所述支架具有第一支撑部， 所述第一支撑部构...
    2025-11-18
  • 一种3D全息显示屏及其生产工艺
    一种3D全息显示屏及其生产工艺_上海昆吾山科技有限公司_202410471273.8
    本发明公开了一种3D全息显示屏及其生产工艺， 具体涉及显示屏技术领域， 包括外壳件和显示模组；所述外壳件上形成贯穿式的安装腔， 所述安装腔包括用于第一腔体和用于展示显示模组的第二腔体；所述第一腔体和第二腔体连通， 且外壳件上还安装有可拆卸的...
    2025-11-18
  • 一种PCB盲槽透气孔的制作方法及其PCB结合板
    一种PCB盲槽透气孔的制作方法及其PCB结合板_珠海杰赛科技有限公司_202511324811.1
    本发明提供一种PCB盲槽透气孔的制作方法及其PCB结合板， 包括以下步骤：S1、上芯板物料准备：钻透气孔；S2、下芯板物料准备；S3、半固化片物料准备：将半固化片依次进行开料和盲槽位置铣孔；S4、压合：将依次叠加的上芯板、半固化片和下芯板上...
    2025-11-18
  • 线路板结构及其制造方法
    线路板结构及其制造方法_欣兴电子股份有限公司_202410459687.9
    一种线路板结构及其制造方法。线路板结构的制造方法包含：提供临时载板；于临时载板上形成具有至少一通孔的介电层；在至少一通孔中于临时载板上形成表面处理层；于表面处理层上形成至少一接垫；于介电层上形成增层结构；将增层结构组合至基板；移除临时载板；...
    2025-11-18
  • 电路衬底的过孔导体形成方法及设备
    电路衬底的过孔导体形成方法及设备_创新服务股份有限公司_202410496930.4
    本公开提供了一种电路衬底的过孔导体形成方法， 包括：对一多层软板执行一注胶工序， 该注胶工序包括：驱使一注胶装置下移至一定位以使该注胶装置的多个注胶管对应伸入该多层软板的多个过孔中并与该些过孔的底部相隔一间距；驱使该注胶装置的该些注胶管各输...
    2025-11-18
  • 低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板
    低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板_广州添利电子科技有限公司_202511332198.8
    本发明提供一种低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板， 通过优化高速线路板的阻焊制作工艺， 减小了所制作的高速线路板产品的插入损耗。具体地， 通过采用两次丝印工艺对高速线路板整体表面进行印刷， 并在一次丝印工艺中， 在对高速线路板...
    2025-11-18
  • 一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法
    一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法_电子科技大学_202410455954.5
    本发明属于PCB板及封装载板表面最终涂饰领域， 具体提供一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法， 用以提高PCB板及封装载板终饰装贴的制造可靠性， 同时控制制造成本。本发明首先在PCB板及封装载板的裸露铜箔表面进行化学镀镍处理， 并对所镀镍层...
    2025-11-18
  • 一种柔性导电金属线路制备方法
    一种柔性导电金属线路制备方法_四川大学_202410454007.4
    本发明公开了一种柔性导电金属线路制备的方法， 具体为对聚合物膜进行紫外激光直写， 制得亲水聚合物膜基材；将所述亲水聚合物膜基材进行金属溅射处理， 制得溅射基材；将所述溅射基材置于化学镀液中沉积金属层， 后清洗烘干， 得到柔性导电金属薄膜；再...
    2025-11-18
  • 双面线路基板的侧面配线制造方法
    双面线路基板的侧面配线制造方法_帆宣系统科技股份有限公司_202410459574.9
    本发明涉及一种双面线路基板的侧面配线制造方法， 其提供的双面线路基板于基板本体上下表面设有上、下金属线路层， 对提供的双面线路基板的侧边面形成侧边线路基材层， 侧边线路基材层的外表面覆设光阻基材层， 接续对光阻基材层施以激光照射曝光及显影形...
    2025-11-18
  • 双面线路基板的侧边配线制法
    双面线路基板的侧边配线制法_帆宣系统科技股份有限公司_202410458086.6
    本发明涉及一种双面线路基板的侧边配线制法， 其主要是对提供的双面线路基材的侧边面形成侧边线路基材层， 再以激光加工形成连接双面线路基材上、下表面的上主线路基材层与所述下主线路基材层的侧边配线， 借此， 解决现有双面线路基板以蚀刻手段形成侧边...
    2025-11-18
  • 一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法
    一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511000922.7
    本发明公开了一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法， 属于印制电路技术领域。该方法包括内层单片制作、多层层压、外层电路制作、退金保护、超声波辅助退金、清洗干燥制备， 其中， 对内层单片的焊盘进行镀金处理， 焊盘表面镀金层厚度为1.3...
    2025-11-18
  • 一种中通三段式钻码机的钻码方法
    一种中通三段式钻码机的钻码方法_雪龙数控设备(深圳)有限公司_202511348183.0
    本申请提供一种中通三段式钻码机的钻码方法， 其包括阶梯形的压板过板装置， 所述压板过板装置为具有中空的阶梯形结构， 阶梯形结构的上部为载台， 所述载台设置有钻孔配合单元， 阶梯形结构的下部为钻码加工平台， 所述钻码加工平台配置有空槽， 所述...
    2025-11-18
  • 一种用于线路板钻码的压板过板装置
    一种用于线路板钻码的压板过板装置_雪龙数控设备(深圳)有限公司_202511348182.6
    本申请提供一种用于线路板钻码的压板过板装置， 其包括具有中空的阶梯形结构， 阶梯形结构的上部为载台， 所述载台设置有钻孔配合单元， 阶梯形结构的下部为加工平台， 所述加工平台配置有空槽， 所述空槽内部设置有压板组件；所述线路板可从所述中空的...
    2025-11-18
  • 一种具备高效除尘功能的线路板加工系统
    一种具备高效除尘功能的线路板加工系统_同扬光电(江苏)有限公司_202511319921.9
    本发明公开一种具备高效除尘功能的线路板加工系统， 涉及线路板制造技术领域， 包括加工台和防护罩， 加工台顶端固定有定位台， 定位台上设有吸附定位机构；本发明通过抽风机对环形筒内部高速吹风， 使环形筒内的高速气流从吹气孔吹向钻头， 实现散热降...
    2025-11-18
  • 一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺
    一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺_吉安伊戈尔电气有限公司_202511183362.3
    本发明公开了一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺， 涉及PCBA板装壳技术领域， 包括固定座， 升降组件设于固定座一侧， 升降架与升降组件连接， 两个壳体撑开组件对称设于升降架远离固定座一侧；壳体撑开组件包括驱动件， 驱动件设于升降...
    2025-11-18
  • 用于多层PCB的高精度钻孔控制方法及系统
    用于多层PCB的高精度钻孔控制方法及系统_深圳市佳阳世纪科技有限公司_202510967783.9
    本发明公开了用于多层PCB的高精度钻孔控制方法及系统， 涉及智能控制技术领域。所述方法包括：扫描分析得到多层PCB板的分层材料特性和结构尺寸信息， 对多层PCB板进行装夹固定和定位孔加工， 得到PCB板定位孔；构建钻孔加工三维坐标轴；构建P...
    2025-11-18
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