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一种智能电源适配器及其使用方法
本发明公开了一种智能电源适配器及其使用方法, 包括智能电源适配器本体、夹持式保护机构、气流式保护机构和扩散式除湿机构, 夹持式保护机构设于智能电源适配器本体的两侧, 夹持式保护机构包括一对贴合式保护组件、一对拉拽式夹持组件和承接式保底组件,...
校园智能建筑信息设施优化装置
本发明公开了校园智能建筑信息设施优化装置, 包括机柜主体, 所述机柜主体底端设置有适应底座, 所述机柜主体前端设置有逐级通风板, 所述机柜主体内部设置有承载组件, 本发明涉及智能信息设施技术领域。该校园智能建筑信息设施优化装置能够使支撑适应...
一种电子设备快速插拔锁紧装置
本发明涉及锁紧装置的领域, 公开了一种电子设备快速插拔锁紧装置, 包括两锁紧结构和把手, 所述锁紧结构包括壳体、限位结构和卡接块, 所述卡接块可从所述壳体一侧伸出, 所述限位结构可与所述卡接块相卡接;所述把手上设置有两把手连接杆, 两所述把...
一种侦测无人机的定位设备及其使用方法
本发明公开一种侦测无人机的定位设备及其使用方法, 侦测无人机的定位设备包括安装盒、防护组件、传送带、侦测定位设备本体和升降组件, 安装盒内部转动安装有两个转杆, 两个转杆的前端分别套接固定有主动轮和从动轮, 防护组件安装在安装盒的顶部, 其...
一种插拔式的自动锁紧监控装置
本发明涉及一种插拔式的自动锁紧监控装置, 包括上壳体、线路板、中板、接触单元、锁止单元和下壳体, 所述中板通过接触单元安装在下壳体内, 所述线路板安装在中板上, 所述线路板和中板电连接, 所述锁止单元安装在中板上并与线路板电连接, 所述上壳...
一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器
本发明涉及控制器技术领域, 且公开了一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器, 该控制器由控制器本体和安装基座紧密配合组装, 所述控制器本体、安装基座之间设置有快拆机构, 所述快拆机构包括弹性卡扣和卡槽。本发明通过设计快拆机构显著提升了设备安装、...
一种户外转台用挡水结构和方法
本发明公开了一种户外转台用挡水结构和方法, 本发明户外转台用挡水结构设置在户外转台的叉臂和主机之间, 包括挡水罩和内挡边, 所述挡水罩为圆弧形板条, 所述挡水罩同轴设置支撑轴的上方, 所述挡水罩的根部固定连接在所述主机壳体外壁上;所述内挡边...
一种便于安装的CMS控制器散热壳体
本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体, 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座, 所述基座顶壁安装有底座, 所述底座顶壁安装有限位组件, 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件, 所述底座顶壁安装有抵接座, 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
电子装置
本申请涉及一种电子装置包含第一壳体部件、电路板组件、第二壳体部件、电子组件及弹性导电件。第一壳体部件包含塑料主体及形成在塑料主体上的金属化突起结构。电路板组件设置在第一壳体部件中, 并抵接金属化突起结构。第二壳体部件配置以与第一壳体部件组合...
一种便于安装的CMS控制器散热壳体
本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体, 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座, 所述基座顶壁安装有底座, 所述底座顶壁安装有限位组件, 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件, 所述底座顶壁安装有抵接座, 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
螺钉孔构造
本发明提供一种能够增强螺钉孔的强度、并且在成型时不会在螺钉孔产生合流线的螺钉孔构造。本发明的螺钉孔构造具有中空的柱状部和对所述柱状部的轴向上的一端进行支撑的台体部, 所述台体部具有:第一台面, 沿着与所述轴向大致垂直的方向而与所述柱状部的所...
埋元器件的印制电路板及其制作方法
本申请涉及印制电路板技术领域, 公开了一种埋元器件的印制电路板及其制作方法, 埋元器件的印制电路板的制作方法包括:提供埋嵌层, 所述埋嵌层包括第一芯板、第一介质层、中间层、第二介质层和第二芯板, 所述中间层包括中间芯板, 所述埋嵌层的内部设...
一种台阶电路板的制作方法
本发明属于印刷电路板技术领域, 公开了一种台阶电路板的制作方法, 制作多个内层芯板并压合固定, 且在最上层规划出台阶区域, 对台阶区域外的所有区域进行镀镍金处理, 得到内层子部件;取一块辅助板, 在辅助板上用激光将台阶区域铣掉, 形成带有多...
一种盲槽电路板的制作方法
本发明涉及一种盲槽电路板的制作方法, 该盲槽电路板的制作方法, 在制作好第二子板顶层的图形后, 盲槽图形区域除了线路之外还有预留铜皮, 预留铜皮可以减少无铜区的面积, 这样在压合时半固化片就不会大量流入无铜区, 可以提高压合后两个子板之间的...
电路板结构的减厚压合方法
本发明公开一种电路板结构的减厚压合方法。所述电路板结构的减厚压合方法包含一对位靶形成步骤, 在一第一电路板形成一对位靶, 所述对位靶包含多个对位槽及所述对位槽所围绕的一对位区域;一减厚步骤, 在所述第一电路板上的所述对位区域形成一减厚槽;一...
一种多层线路板压合装置
本发明公开了一种多层线路板压合装置, 涉及线路板加工技术领域。该多层线路板压合装置, 包括:底座, 所述底座的顶部装配有顶板, 所述顶板的底部装配有由线性电机驱动的移动杆;压合顶板, 所述压合顶板装配在所述移动杆的底部位置, 所述底座的通过...
一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统
本申请公开了一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统, 涉及印刷电路板制造技术领域, 公开的一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统, 通过预置TPI胶层与分段热压工艺实现精准开盖, 在蚀刻后通过化学溶解方式...
电路板的制造方法
一种电路板的制造方法, 包括步骤:于第一基板设置贯穿孔。于第一基板的一侧设置可分离层, 可分离层封闭贯穿孔的一端以形成开槽。于开槽内设置第二基板, 可分离层承载第二基板, 第二基板包括玻璃载板及内侧线路层。于第一基板的另一侧压合第一绝缘层,...
一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板
本发明公开了一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板, 步骤为:S100:对基材进行钻孔, 使得基材上形成多个穿孔;S200:对基材背面覆保护膜;S300:在基材正面进行线路层印刷, 在印刷过程中经过穿孔处的银浆流入穿孔内;S40...
一种PCB电路板加工用表面处理设备
本发明涉及电路板领域, 尤其涉及一种PCB电路板加工用表面处理设备, 包括有底板、浸泡箱和驱动组件;底板固接有浸泡箱;底板连接有用于驱动固定框及其上的零件运动的驱动组件;还包括有固定框等;驱动组件连接有固定框;固定框固接有若干个电动推杆Ⅰ;...
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