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最新专利技术
  • 芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置
    芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置_奇匹科技公司_202511004465.9
    本发明公开了一种芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置，检测方法包括：在芯片放置位置的上方设置激光发射器和半透膜，并在半透膜的上方设置成像装置；定义初始激光斑，通过多次测量得到根据测试激光斑相对初始激光斑的位移方向和位移量计算芯片放置...
    2025-11-19
  • 一种基于IWC清洗后的Si晶圆微量蚀刻效果检测分析方法
    一种基于IWC清洗后的Si晶圆微量蚀刻效果检测分析方法_立川(杭州)半导体设备有限公司_202510992496.3
    本申请提供一种基于IWC清洗后的Si晶圆微量蚀刻效果检测分析方法，涉及集成电路技术领域，用于改善相关技术中，对Si晶圆微量蚀刻效果检测分析存效果较差的技术问题，方法包括：获取待测Si晶圆IWC清洗前的第一光学特性分布图谱；获取待测Si晶圆I...
    2025-11-19
  • 基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法
    基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法_杭州芯云半导体集团有限公司_202510981053.4
    本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法，包括：数据采集模块，用于实时获取晶圆测试设备在当前测试周期的测试数据和晶圆在当前测试周期的生产环境数据，其中，晶圆测试设备用于对晶圆进行晶圆测试；数据分析模块，...
    2025-11-19
  • 一种半导体晶圆工艺认证测试方法及测试电路
    一种半导体晶圆工艺认证测试方法及测试电路_上海广思益科技有限公司_202510914911.3
    一种半导体晶圆工艺认证测试用电路结构，包括输入级电路, 输出级电路和连接在二者之间的多个扫描链；所述扫描链包括多个串联的扫描单元和尾部选择器，每个扫描单元包括一个二选一的横向选择器和一个D触发器，每个扫描单元还包括一个二选一的纵向选择器和一...
    2025-11-19
  • 太阳能电池性能预测方法及装置
    太阳能电池性能预测方法及装置_四川高熵科技有限责任公司_202510857218.7
    本发明实施例涉及一种太阳能电池性能预测方法及装置，预测方法包括：采集待预测半电池的光谱数据；将光谱数据输入太阳能电池性能预测模型，得到待预测太阳能电池的预测指标数据。本发明实施例提供的技术方案，采用自注意力结构对光谱信息进行理解和提取，相比...
    2025-11-19
  • 检测系统及方法
    检测系统及方法_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202510780039.8
    本公开提供了一种检测系统及方法。系统包括：力传感器、位移传感器和数据处理单元；力传感器用于在吸嘴模块吸住所述晶圆固定模块中的晶圆，顶针模块向晶圆固定模块施加逐渐增大的推力时，周期性地检测顶针模块的推力数据；位移传感器用于在吸嘴模块吸住晶圆固...
    2025-11-19
  • 一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构
    一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构_通富通科(南通)微电子有限公司_202511405195.2
    本公开实施例提供一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构，该封装方法包括：将多个芯片依次堆叠设置于基板，形成芯片封装模组；提供塑封治具，塑封治具包括第一模具以及与第一模具相匹配的第二模具，将金属层铺设于第一模具内；在金属层上形成具有预设厚度的第一...
    2025-11-19
  • 半导体打线封装方法及半导体打线封装设备
    半导体打线封装方法及半导体打线封装设备_长电集成电路(绍兴)有限公司_202511031376.3
    本公开涉及一种半导体打线封装方法及半导体打线封装设备。所述方法包括：制备多个导电丝线；提供键合装置，键合装置具有网孔阵列，网孔阵列中的网孔径向尺寸大于导电丝线的最大径向尺寸；将导电丝线填充于键合装置中网孔阵列的网孔内；将填充导电丝线之后的键...
    2025-11-19
  • 一种芯片集成封装方法及结构
    一种芯片集成封装方法及结构_华天科技(江苏)有限公司_202511030729.8
    本发明公开了一种芯片集成封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在玻璃载片上构建中介层Ⅰ；在中介层Ⅰ上构建第一TMV结构；将若干个背面供电芯片和功能芯片贴装在中介层Ⅰ上；将背面供电芯片、功能芯片以及第一TMV结构进行塑封；构建中介层Ⅱ；在中介层...
    2025-11-19
  • 一种倒装焊接方法
    一种倒装焊接方法_华天科技(南京)有限公司_202510986913.3
    本申请公开了一种倒装焊接方法，属于倒装焊接技术领域，该工艺包括：对切割为多个芯片的晶圆上包含凸点的表面进行等离子清洗；对经过等离子清洗的晶圆上包含的凸点的表面喷洒助焊剂；对喷洒过助焊剂的晶圆进行烘烤；从经过烘烤的晶圆中逐个拾取芯片，将芯片倒...
    2025-11-19
  • 芯片封装模块及其制备方法
    芯片封装模块及其制备方法_北京信息科技大学_202510902979.X
    本申请涉及三维封装技术领域，公开了芯片封装模块及其制备方法，包括：提供多个基底，在所述基底第一表面的装载区对电子元件进行连接处理，在所述基底的第一表面的垂直互联区设置第一焊料层；对所述基底第一表面的所述装载区和所述垂直互联区进行注塑处理，以...
    2025-11-19
  • 芯片与模组的焊接方法及其装置
    芯片与模组的焊接方法及其装置_昆山云英谷电子科技有限公司_202410543968.2
    本发明提供了一种芯片与模组的焊接方法及其装置。其中所述方法包括：制备芯片焊点；制备模组焊点，且所述模组焊点与所述芯片焊点相对设置；将所述芯片焊点与所述模组焊点进行融合形成共晶结构，所述共晶结构包括金铝共晶、金铟共晶、金锡共晶、银锡共晶、银铟...
    2025-11-19
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410533534.4
    一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括：承载晶圆，所述承载晶圆包括第一衬底以及所述第一衬底上的第一介电层；倒置键合于所述承载晶圆上的第一晶圆，所述第一晶圆包括第二衬底以及位于所述第二衬底上的第二介电层，所述第二介电层和第一介电层相对设置...
    2025-11-19
  • 一种双芯片封装结构及其制备方法
    一种双芯片封装结构及其制备方法_成都航天博目电子科技有限公司_202511394433.4
    本发明公开了一种双芯片封装结构及其制备方法，所述方法包括：在载板上制作第一塑封层，第一塑封层中间部位进行第一大开孔；在第一大开孔制作共背极金属布线层并粘贴第一芯片，填充第一介质层；第一芯片上制作第二塑封层，第一塑封层进行第一铜柱开孔并在孔内...
    2025-11-19
  • 一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统
    一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统_赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司_202511388270.9
    本发明涉及半导体技术领域，公开一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统，方法包括：获取引线框架中热电偶预设位置；根据热电偶预设位置，使用顶杆的顶头插入引线框架中；对引线框架用环氧塑封料进行第一次塑封；在塑封后的引线框架...
    2025-11-19
  • 一种多芯集成电磁屏蔽板级封装方法及结构
    一种多芯集成电磁屏蔽板级封装方法及结构_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511031173.4
    本发明公开一种多芯集成电磁屏蔽板级封装方法及结构，该方法包括以下步骤：将芯片倒贴在基板载体Ⅰ上；在芯片四周形成电磁波屏蔽层；将芯片和电磁波屏蔽层进行塑封，形成塑封体；在塑封体表面键合基板载体Ⅱ，将基板载体Ⅰ去除；在芯片的垫片面制备金属线路结...
    2025-11-19
  • 一种封装方法及其产品
    一种封装方法及其产品_华天科技(江苏)有限公司_202511030727.9
    本发明公开了一种封装方法及其产品，包括以下步骤：在玻璃载片上制作中介层Ⅰ；在中介层Ⅰ上制作TMV结构；将若干个背面供电芯片和其他功能芯片贴装在中介层Ⅰ上；将塑封料Ⅰ完全包裹背面供电芯片和其他功能芯片；制作中介层Ⅱ；先在中介层Ⅱ上贴装若干个其...
    2025-11-19
  • 半导体结构及其形成方法、半导体堆叠结构
    半导体结构及其形成方法、半导体堆叠结构_长鑫科技集团股份有限公司_202511014213.4
    本公开关于半导体领域，涉及一种半导体结构及其形成方法、半导体堆叠结构，方法包括：提供包括衬底和多个半导体芯片的初始半导体结构，半导体芯片包括基底、器件层和导电结构，器件层位于半导体芯片中靠近衬底的一侧，半导体芯片之间存在切割道凹槽；导电结构...
    2025-11-19
  • 被动元件贴装方法、芯片封装方法及芯片封装结构
    被动元件贴装方法、芯片封装方法及芯片封装结构_苏州通富超威半导体有限公司_202510983986.7
    本公开实施例提供一种被动元件贴装方法、芯片封装方法及芯片封装结构，该贴装方法包括：提供基板、被动元件和多个焊球；将多个焊球固定于基板对应被动元件处的焊盘；通过压平装置将多个焊球压平至预设焊球高度，得到多个凸块；将被动元件贴装于与其对应的凸块...
    2025-11-19
  • 一种改善封装产品翘曲的方法及装置
    一种改善封装产品翘曲的方法及装置_星科金朋半导体(江阴)有限公司_202510903682.5
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种改善封装产品翘曲的方法及装置。改善封装产品翘曲的方法包括将封装产品处于玻璃化温度，塑封材料中分子链段的运动能力增强，处于高弹态，具有较大形变的能力，此时通过超声波产生的机械振动，优化分子链段的排列...
    2025-11-19
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