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最新专利技术
  • 一种可降解咖啡杯材料及其制备方法
    一种可降解咖啡杯材料及其制备方法_中逸新材料科技(厦门)有限公司_202511160768.X
    本发明涉及可降解材料技术领域，更具体地说，它涉及一种可降解咖啡杯材料及其制备方法。按照重量份计算，包括以下的组分：改性聚乳酸50‑70份，石墨烯改性竹纤维12‑18份，虾壳粉改性淀粉40‑80份，聚羟基脂肪酸酯5‑21份，交联剂8‑12份，...
    2025-11-29
  • 一种耐光照生物降解塑料及制备方法和在防尘网的应用
    一种耐光照生物降解塑料及制备方法和在防尘网的应用_绿地遮阳有限公司_202511137183.6
    本发明公开了一种耐光照生物降解塑料及制备方法和在防尘网的应用。所述耐光照生物降解塑料的原料组成以重量份计包括：聚乳酸60‑70份、木质素10‑15份、增韧剂5‑10份、屏蔽紫外线助剂5‑8份、增容剂3‑5份、复合成核剂1‑2份、色粉0‑0....
    2025-11-29
  • 一种耐热隔氧聚乳酸淋膜复合材料及其制备方法
    一种耐热隔氧聚乳酸淋膜复合材料及其制备方法_上海汉禾生物新材料科技有限公司_202511131834.0
    本发明属于可降解聚乳酸淋膜材料技术领域，具体涉及一种耐热隔氧聚乳酸淋膜复合材料及其制备方法。淋膜复合材料包括如下重量份的原料：60‑80份聚乳酸、20‑40份聚对苯二甲酸‑己二酸丁二醇酯、1‑2份硅烷偶联剂改性成核剂、7‑10份增韧剂、3‑...
    2025-11-29
  • 一种3D打印用复合树脂材料及其制备方法
    一种3D打印用复合树脂材料及其制备方法_昆山九璨新材料科技有限公司_202511100714.4
    本发明涉及一种3D打印用复合树脂材料及其制备方法。按重量份数计，原料组成包括：聚乳酸60‑90份、增韧剂5‑15份、阻燃剂5‑15份、改性碳纳米管5‑10份、抗水解剂0.3‑1份、润滑剂0.3‑0.5份。本发明添加阻燃剂，在5, 5'‑二溴...
    2025-11-29
  • 一种可降解生物基软质发泡材料、其制备方法与应用
    一种可降解生物基软质发泡材料、其制备方法与应用_海信冰箱有限公司_202510947781.3
    本发明公开了一种可降解生物基软质发泡材料、其制备方法与应用，属于软质发泡材料领域。其技术方案包括：对复合材料进行发泡得到，复合材料包括聚乳酸、聚己内酯、纳米填料；纳米填料为剥离改性的单层磷酸氢锆二维纳米片。本发明应用于电子电器产品的包装、运...
    2025-11-29
  • 一种PET聚酯叶片材料及叶片制备方法
    一种PET聚酯叶片材料及叶片制备方法_江苏君霖纺织科技有限公司_202511350853.2
    本发明公开了一种PET聚酯叶片材料及叶片制备方法，涉及PET聚酯叶片技术领域。一种PET聚酯叶片材料，包括：基体材料、以及无机填料和功能助剂；其中：基体材料为主体相，按质量份数计，包括再生或原生PET聚酯60‑80份，以及与PET聚酯共混的...
    2025-11-29
  • 一种低密度可生物降解地膜及其制备方法
    一种低密度可生物降解地膜及其制备方法_苏州市中科申龙碳净新材料科技有限公司_202511208447.2
    本发明公开一种低密度可生物降解地膜及其制备方法，按照质量份数计，制备所述低密度可生物降解地膜的原料包括组分：聚对苯二甲酸‑己二酸丁二醇酯50份~90份、竹纤维粉5份~30份、增韧剂5份~30份、水解时间调节剂0.1份~1份、光稳定剂0.4份...
    2025-11-29
  • 一种深压纹聚酯饰面膜、制备方法及聚酯膜饰面板材
    一种深压纹聚酯饰面膜、制备方法及聚酯膜饰面板材_德华兔宝宝装饰新材股份有限公司_202511162637.5
    本申请公开了一种深压纹聚酯饰面膜、其制备方法及聚酯膜饰面板材。所述聚酯饰面膜的原料包含10～20wt%阻燃聚酯，余量为聚对苯二甲酸1, 4‑环己烷二甲醇酯；所述阻燃聚酯由质量比为60～70 : 20～30的第一酯化产物与第二酯化产物经缩聚反...
    2025-11-29
  • 3D打印用纤维增强PETG改性材料及其制备方法
    3D打印用纤维增强PETG改性材料及其制备方法_上海英华辰睿新材料有限公司_202511088125.9
    本发明公开了一种3D打印用纤维增强PETG改性材料及其制备方法，包括如下重量份数的原料：PETG树脂50‑96份、增强纤维3‑30份、增韧剂1‑20份、熔体稳定剂0.2‑1.5份、流动改善剂0.2‑2份、抗水解剂0‑1份、润滑剂0.3‑1....
    2025-11-29
  • 一种耐水解共聚酯组合物及其制备方法
    一种耐水解共聚酯组合物及其制备方法_浙江桐昆新材料研究院有限公司_202511051147.8
    本发明公开了一种耐水解共聚酯组合物及其制备方法，包括耐水解共聚酯切片100份、成核剂0.3‑1份、耐水解剂0.3‑5份。通过在耐水解共聚酯切片的结构中引入了β位碳原子上氢原子个数小于等于1且含有疏水的长脂肪族支链的二元醇，以及在末端引入了含...
    2025-11-29
  • 基于导电聚合物修饰和静电分散的高性能导热凝胶的制备方法
    基于导电聚合物修饰和静电分散的高性能导热凝胶的制备方法_珠海城市职业技术学院_202511185957.2
    本发明提供一种基于导电聚合物修饰和静电分散的高性能导热凝胶的制备方法，包括PEDOT : PSS导电聚合物和改性Al2O3粉末的制备；将改性Al2O3粉末与PEDOT : PSS导电聚合物加入捏合机加热捏合得到高性能导热硅胶泥。本发明的通过...
    2025-11-29
  • 一种阻燃型快速固化环氧树脂组合物、其制备方法及基于环氧树脂组合物的复合材料
    一种阻燃型快速固化环氧树脂组合物、其制备方法及基于环氧树脂组合物的复合材料_北京玻钢院复合材料有限公司_202510879290.X
    本发明公开了一种阻燃型快速固化环氧树脂组合物、其制备方法及基于环氧树脂组合物的复合材料。本发明所述阻燃型快速固化环氧树脂组合物包括A组分和B组分，其中A组分包括环氧树脂、增韧剂、稀释剂、阻燃剂及浸润剂，B组分包括固化剂、辅助阻燃剂及促进剂；...
    2025-11-29
  • 一种热熔性吸波树脂、低频吸波预浸料和其在低宽频磁性吸波复合材料中的应用
    一种热熔性吸波树脂、低频吸波预浸料和其在低宽频磁性吸波复合材料中的应用_北京玻钢院复合材料有限公司_202511441060.1
    本发明提供一种热熔性吸波树脂、低频吸波预浸料和其在低宽频磁性吸波复合材料中的应用。所述热熔性吸波树脂，其原料组成包括热熔树脂和复合吸收剂；其组成包括经偶联剂改性的导电吸收剂与磁性吸收剂的组合。所述低频吸波预浸料的原料组成包括所述热熔性吸波树...
    2025-11-29
  • 一种芳香族聚氨酯增韧氢化双酚A环氧树脂及其制备方法
    一种芳香族聚氨酯增韧氢化双酚A环氧树脂及其制备方法_惠州市固德尔合成材料有限公司_202511229571.7
    本发明公开了一种芳香族聚氨酯增韧氢化双酚A环氧树脂及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明用于解决现有技术中氢化双酚A型环氧树脂韧性差，环氧树脂合成中掺杂的改性扩链剂降低合成聚氨酯的产率、不利于合成聚氨酯分子量均匀分布的问题。一种芳香族...
    2025-11-29
  • 具有自润滑功能和导热性能的碳纤维预浸料及其制备方法
    具有自润滑功能和导热性能的碳纤维预浸料及其制备方法_南宝复合材料科技(淮安)有限公司_202511158895.6
    本发明属于复合材料技术领域，公开了具有自润滑功能和导热性能的碳纤维预浸料及其制备方法，包括碳纤维布材或丝束、基体树脂、导热纳米填料和润滑剂微胶囊；S1、纳米导热填料分散：将导热纳米填料加入基体树脂中，采用高速剪切混合机在2000～4000r...
    2025-11-29
  • 一种基于极性小分子增强的高性能环氧树脂固化物及其制备方法和用途
    一种基于极性小分子增强的高性能环氧树脂固化物及其制备方法和用途_四川大学_202511119574.5
    本发明提供了一种基于极性小分子增强的高性能环氧树脂固化物及其制备方法和用途，属于先进材料领域。本发明在制备环氧树脂固化物的过程中引入极性小分子，能够有效填充固化体系的自由体积并增强固化体系中的氢键作用，从而提高固化物的模量。本发明为制备高模...
    2025-11-29
  • 一种绝缘拉紧环的制备方法
    一种绝缘拉紧环的制备方法_四川迪弗电工科技有限公司_202511090407.2
    本发明公开了一种绝缘拉紧环的制备方法，步骤如下：将100份含磷量2.8‑3.5％的环氧树脂、20‑40份脂环族环氧树脂、15‑25份核壳式增韧剂及30‑40份固化剂混合，升温至115‑125℃反应1‑2h；降温至50℃以下后，依次加入20份...
    2025-11-29
  • 固体浮力材料及其制备方法
    固体浮力材料及其制备方法_浙江正大新材料科技股份有限公司_202510993113.4
    本发明公开了一种固体浮力材料，按重量份数计，制备固体浮力材料的原料包括10份环氧树脂，1~1.5份活性环氧稀释剂，3‑11份环氧固化剂，0.5~1.5份轻质导热填料，以及6~8份导热空心玻璃微珠；其中，按重量份数计，制备导热空心玻璃微珠的原...
    2025-11-29
  • 用于封装电子装置的树脂组合物和使用其制造的电子装置
    用于封装电子装置的树脂组合物和使用其制造的电子装置_东友精细化工有限公司_202510637935.9
    本发明公开了一种用于封装电子装置的树脂组合物和使用其制造的电子装置。所述用于封装电子装置的树脂组合物可以包括环氧化合物、无机填料、包含烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酰胺化合物和包含平均酸值为15mgKOH/g至200mgKOH/g的蜡的脱模剂...
    2025-11-29
  • 电子组件封装用复合材料及其制造方法
    电子组件封装用复合材料及其制造方法_香港城市大学_202410642225.0
    一种可用来封装电子组件之复合材料的制备方法，所述方法包含分别制造出改性的氮化硼納米片(boron nitride nanosheet, BNNS)及改性的过渡金属碳化物(transition metal carbride, MXene)；再...
    2025-11-29
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