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最新专利技术
  • 一种将传感元件复用为虚拟测试引脚的方法及系统
    一种将传感元件复用为虚拟测试引脚的方法及系统_上海鑫雁微电子股份有限公司_202511527203.0
    本申请涉及传感芯片技术领域，提供一种将传感元件复用为虚拟测试引脚的方法及系统，方法包括：通过向传感元件施加一特定物理场信号，特定物理场信号包含预设访问码序列，特定物理场信号于传感芯片预设时段内被施加；通过传感元件将接收到的特定物理场信号转换...
    2026-01-08
  • 一种医用半导体检测装置及检测方法
    一种医用半导体检测装置及检测方法_深圳明灏生物科技有限公司_202511483068.4
    本申请涉及半导体检测技术领域，特别是涉及一种医用半导体检测装置及检测方法，包括水平机架以及安装在水平机架上端面的检测机构，本发明设计的前后两个放置板相互配合可以将医用半导体放置过程与检测过程相错开，避免医用半导体检测前后放置与取下医用半导体...
    2026-01-08
  • 一种用于铁路全电子联锁板卡的测试装置以及使用方法
    一种用于铁路全电子联锁板卡的测试装置以及使用方法_沈阳铁路信号有限责任公司_202511436095.6
    本发明公开了一种用于铁路全电子联锁板卡的测试装置以及使用方法，其涉及全电子联锁技术领域，包括一体成型的测试机柜A和测试机柜B；所述测试机柜A内从上至下依次排列设置有信号机模拟装置、交流信号机机箱、交流道岔机箱、轨道电路机箱、显示器、工控机、...
    2026-01-08
  • 一种晶圆级用导电胶测试卡及其制作方法
    一种晶圆级用导电胶测试卡及其制作方法_苏州铂睿达半导体科技有限公司_202511392424.1
    本发明涉及晶圆测试技术领域，具体涉及一种晶圆级用导电胶测试卡及其制作方法，PCB主板经过减薄、裁切及形变，制作为异形结构，在形变凸起的外凸部上设置导电胶，导电胶通过基座装置与PCB主板贴合固定，在外凸部对应的凹腔内设置填充物，在检测时为导电...
    2026-01-08
  • 一种晶圆级制冷型红外探测器芯片性能测试系统及方法
    一种晶圆级制冷型红外探测器芯片性能测试系统及方法_北京智创芯源科技有限公司_202511368991.3
    本发明公开了一种晶圆级制冷型红外探测器芯片性能测试系统及方法，应用于芯片测试领域，其中真空子系统包括真空腔、光学部件、样品台、光圈数可变光阑部件、探针卡和驱动部件，且至少样品台、光圈数可变光阑部件和探针卡集成设置在真空腔中；样品台上设置有待...
    2026-01-08
  • 一种芯片测试装置和芯片测试方法
    一种芯片测试装置和芯片测试方法_广东长华科技有限公司_202511365215.8
    本发明公开一种芯片测试装置和芯片测试方法，方法在常开电源域触发目标电源域的状态迁移序列，并在上电至时钟稳定的过渡窗口内记录事件时刻形成时间参考；在目标域与互联域之间设置周期性握手信号作为可观测标记，对齐形成标记索引；基于所述标记索引，对跨域...
    2026-01-08
  • 一种用于氮化镓半导体芯片SOC测试装置
    一种用于氮化镓半导体芯片SOC测试装置_中科空间半导体科技(北京)有限公司_202511361770.3
    本发明涉及芯片测试技术领域，具体地涉及一种用于氮化镓半导体芯片SOC测试装置，包括支撑部件，支撑部件的顶部前端固定安装有对接装置，对接装置的内部放置有氮化镓半导体芯片，对接装置包括输送台、阻拦板、延伸支架、第一圆杆、第一活塞杆、异型支架、L...
    2026-01-08
  • 一种基于ZYNQ的FPGA ATE测试自动配置系统及方法
    一种基于ZYNQ的FPGA ATE测试自动配置系统及方法_电子科技大学_202511299805.5
    本发明涉及一种基于ZYNQ的FPGA ATE测试自动配置系统及方法，属于集成电路测试技术领域，包括ZYNQ处理器、供电模块、DDR模块、USB物理端模块、SD连接模块；USB物理端模块使用USB物理端芯片，将USB差分信号转化为ULPI接口...
    2026-01-08
  • 一种基于人工智能的焊球开路故障检测方法
    一种基于人工智能的焊球开路故障检测方法_北京邮电大学_202511296919.4
    本发明公开了一种基于人工智能的焊球开路故障检测方法。本发明包括，首先建立多种包含正常状态与开路故障的BGA封装三维电磁场模型，并进行电磁仿真以获取大量的多模态电磁数据，作为源域数据集；然后制作少量PCB样本，其中故障样本通过对特定焊球进行退...
    2026-01-08
  • 一种霍尔类芯片晶圆多SITE测试方法及装置
    一种霍尔类芯片晶圆多SITE测试方法及装置_福建福顺半导体制造有限公司_202511238038.7
    本发明公开了一种霍尔类芯片晶圆多SITE测试方法及装置，属于半导体测试领域。该技术针对现有霍尔类芯片磁感应能力仅能在FT阶段测试的问题，通过以下方案解决：依据电磁转换原理设计匹配线圈尺寸，利用ATE可编程电源板供电并结合磁通计记录电流‑磁场...
    2026-01-08
  • 检查装置
    检查装置_日本麦可罗尼克斯股份有限公司_202510774407.8
    [课题]以非接触的状态保持具备被检查体的晶圆，能够从晶圆的一个面或两个面与被检查体的端子接触。[解决手段]本发明的检查装置具备：晶圆固定机构部，其支承具备被检查体的晶圆，在被检查体的一个面上具有光输入输出部，在被检查体的另一个面上具有电极端...
    2026-01-08
  • 治具夹持座、电测治具组合及组装板
    治具夹持座、电测治具组合及组装板_祁昌股份有限公司_202410914210.5
    本发明提供一种治具夹持座、电测治具组合及组装板，治具夹持座包含：夹持座体及组装板，夹持座体具有夹持空间，组装板设置于夹持空间，组装板的外缘尺寸对应夹持空间，组装板开设有容置区。电测治具组合其包含：组装板及治具，组装板的外缘尺寸对应夹持座体的...
    2026-01-08
  • 轨道交通变频器中碳化硅模块热故障协同监测方法及系统
    轨道交通变频器中碳化硅模块热故障协同监测方法及系统_深圳市波斯曼技术有限公司_202511719127.3
    本发明涉及轨道交通电气设备监测技术领域，公开了一种轨道交通变频器中碳化硅模块热故障协同监测方法及系统。该方法通过采集结温、漏电流、阈值电压、热应力的多维度参数，基于FOC算法构建损耗模型计算结温，关联三维参数形成故障前兆识别逻辑；结合工况与...
    2026-01-08
  • 三电平功率器件测试系统
    三电平功率器件测试系统_杭州飞仕得科技股份有限公司_202511705954.7
    本申请提供一种三电平功率器件测试系统，属于器件测试技术领域。其中，第一电源的正极以及第二电源的正极分别与对应的充放电单元的一端连接，第一电源的负极以及第二电源的负极分别与对应的充放电单元的另一端连接，第一电源的正极经由保护模块与外部被测模块...
    2026-01-08
  • 一种COOLMOS器件的封装性能预测方法及装置
    一种COOLMOS器件的封装性能预测方法及装置_浙江广芯微电子有限公司_202511698269.6
    本发明涉及半导体封装相关技术领域，具体包括一种COOLMOS器件的封装性能预测方法及装置，包括：确定关键封装特征参数集，确定符合功率COOLMOS器件行业规范的预设性能阈值，配置预设性能阈值的修正系数，设置封装应力动态约束机制，结合键合可靠...
    2026-01-08
  • 绝缘栅双极晶体管的通流能力检测方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品
    绝缘栅双极晶体管的通流能力检测方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品_广东电网有限责任公司广州供电局_202511490073.8
    本申请涉及一种绝缘栅双极晶体管的通流能力检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，涉及高压直流输电技术领域，能够提高对当前电路的通流能力的识别。所述方法包括：获取绝缘栅双极晶体管的运行数据，并根据运行数据，对绝缘栅双极...
    2026-01-08
  • 一种多封装兼容电子元器件老化测试平台
    一种多封装兼容电子元器件老化测试平台_杭州三海电子科技股份有限公司_202511479326.1
    本申请涉及半导体测试设备技术领域，公开了一种多封装兼容电子元器件老化测试平台，包括：基座，基座顶端划分出测试区域：左侧为TO测试区一和TO测试区二，右侧为SMD检测区。平台配置可拆卸的传输模块，包括与TO测试区适配的TO传输件，以及与SMD...
    2026-01-08
  • 一种GaN微波晶体管寿命试验系统
    一种GaN微波晶体管寿命试验系统_电子科技大学_202511409631.3
    本发明公开了一种GaN微波晶体管寿命试验系统，属于晶体管技术领域。该系统包括控制计算机、温度传感器、脉冲信号源、直流电源、散热板、多个电路板、多个器件锁紧装置。本发明能够一次进行多只GaN微波晶体寿命试验，提高了测试效率；采用动态激励+功率...
    2026-01-08
  • 一种晶体管多变性测试表征方法、装置及设备
    一种晶体管多变性测试表征方法、装置及设备_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511382150.8
    本发明公开一种晶体管多变性测试表征方法、装置及设备，涉及半导体表征和测试技术领域，用于拟合处于高sigma分布的器件的可变性。包括：确定测试阵列内的多个待测器件；对测试阵列内的多个待测器件施加电应力并进行测试，得到测试实验数据；基于测试实验...
    2026-01-08
  • 一种压接式绝缘栅双极性晶体管的结温测量方法、装置、终端设备及存储介质
    一种压接式绝缘栅双极性晶体管的结温测量方法、装置、终端设备及存储介质_广东电网有限责任公司电力科学研究院_202511302894.4
    本发明公开了一种压接式绝缘栅双极性晶体管的结温测量方法、装置、终端设备及存储介质，属于电力技术领域，所述方法通过对压接式绝缘栅双极性晶体管进行单脉冲试验，测量压接式绝缘栅双极性晶体管在若干实验导通压降以及实验导通电流下的芯片结温，并将若干组...
    2026-01-08
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