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  • 本发明公开了一种用于芯片老化测试的数据采集装置,涉及芯片检测技术领域,包括仓体,仓体的前后侧均设置启闭门,启闭门通过电控沿着仓体的门框处滑动以实现开合,仓体内设置环形输送组件,输送组件用于输送转移用于装载芯片的测试盒,测试盒包括盒体,盒体内...
  • 本申请提供了一种基于ATE测试的管理方法、系统及设备,适用于板卡测试技术领域。该方法包括:获取测试工程信息;基于测试工程信息,确定各待测板卡的未使用资源信息;获取各待测板卡的电源树;其中,电源树用于表示待测板卡的每个资源对应的供电电源的供电...
  • 本发明公开了一种短路保护测试装置及系统。该装置包括主控单元、继电器、接触器和通信单元;继电器与接触器电连接;继电器、接触器、通信单元分别与待测设备电连接;主控单元用于根据测试时序控制继电器开闭;在继电器闭合后,待测设备运行在目标工况下,接触...
  • 本发明公开了一种探针实际弯曲值的测量方法,包括如下步骤:提供测量用探针卡,所述测量用探针卡包括PCB以及连接于PCB上的探针头和顶板,顶板位于PCB和探针头之间,探针头包括上导引板、下导引板、多个第一探针和多个第二探针,第一探针和第二探针同...
  • 本申请实施例提出了一种芯片测试的控制方法、控制器及存储介质,涉及芯片测试技术领域,方法包括对所述芯片测试装置进行预设配置处理,得到预设配置信息,其中,所述预设配置处理包括区域布局设置、端口定位校准、芯片测试装置窗口绑定及测试功能自动启动参数...
  • 本发明公开了一种断开集成电路芯片的单层金属布线方法、半导体器件,属于半导体器件制作工艺技术领域,方法包括:通过机器涂胶在集成电路芯片的正面涂覆光刻胶,得到涂胶芯片;使用探针在涂胶芯片的目标区域进行划胶操作,进而在光刻胶层上形成划胶窗口;对涂...
  • 本申请公开了一种定位故障区域的方法及装置、非易失性存储介质。其中,该方法包括:接收网格文件,并根据网格文件确定待进行故障定位的天线阵列的完整求解区域;在预设电磁热连续性条件的约束下,将完整求解区域划分为多个子求解区域;并行对多个电磁场控制方...
  • 本发明公开了一种三维集成电路故障检测方法及系统,涉及电路故障检测领域,包括:感知模块,用于基于三维集成电路堆叠密度,对层间互联节点及核心单元进行跨层耦合信号同步感知,捕捉信号中故障关联原始特征;重构模块,用于对提取的故障关联原始特征进行分层...
  • 本发明公开了一种三电平电路及其测试方法。该方法包括:控制器向三电平电路发送控制信号,控制信号包括第一控制指令,第二控制指令和第三控制指令;在第一测试桥臂导通的状态下,探测器检测第一测试桥臂的电流上升率;在第一测试桥臂的下桥臂导通且第一测试桥...
  • 本发明属于半导体设备测试领域,具体公开了一种多板卡并行测试方法、系统和计算机可读存储介质,兼具了灵活性与高效性。所述方法包括:配置一测试流程,测试流程内包括多个测试项,测试项内包括多个测试动作;第一测试模式发送单个高级指令来启动整个测试项,...
  • 本申请提供一种MEMS芯片测试方法、装置、设备及存储介质,其中方法包括:针对每一颗待测试的MEMS芯片,在该芯片表面选取多个区域,分别对所述多个区域进行电容测试,得到每个区域对应的吸合电压VP值;对所述多个区域的VP值进行平均值计算,得到所...
  • 本公开涉及内置自测试系统。提供了一种用于电子电路的内置自测试(BIST)系统。该系统包括测试电路装置和时钟电路。测试电路装置对电子电路应用测试过程。时钟电路被配置为向测试电路装置提供时钟信号,并且调节时钟信号的时钟频率。
  • 本申请公开了一种基于智能取水机硬件的诊断分析装置,能够提供多个测试仓位来进行批量化的检测操作,同一时间内允许数个设备开展相关的硬件诊断分析操作,同时从设备外围只需要简单对硬件主控板安置摆放即可,后续便可以开展分析操作。在测试过程中,将完成I...
  • 本公开的实施例提供一种晶体振荡器单粒子效应试验测试系统。在一具体实施方式中,该系统包括:真空靶室、数字电源、数字开关控制器、测试终端以及频率计数器;真空靶室为多个待测晶体振荡器提供真空环境;真空靶室内设置有粒子束流线;测试终端控制数字开关控...
  • 本发明提供一种基于米勒平台电压的功率半导体在线结温监测方法及系统。功率半导体在线结温监测方法包括:步骤S1:利用下式计算当前开关周期的米勒平台电压差值ΔVMP:ΔVMP=VMP, on‑VMP, off;其中,VMP, on为功率半导体在当...
  • 本公开实施例中提供了温控系统以及封装测试方法,包括:罩体的底部开口供密闭地接合于测试机;第一仓体,可拆卸地嵌合设置于第一安装缺口且具有可开闭的第一出入口,并设有延伸至罩体外的第一连通部;第二仓体,可拆卸地嵌合设置于第二安装缺口且具有可开闭的...
  • 本发明公开了一种半导体器件用高温高湿反偏试验设备,涉及半导体器件试验技术领域,包括试验箱,所述试验箱的前侧设置有箱门,所述试验箱的内侧设置有试验单元,所述试验箱的内侧固定连接有进风箱,所述试验箱的右侧固定连接有蒸汽发生器、风机一与风机二,所...
  • 提供了用于检测开关电路中功率管是否发生故障的方法和驱动系统,该开关电路包括检测回路,检测回路包括被测器件组和辅助器件组,被测器件组包括被测功率管,并且辅助器件组包括辅助功率管,该方法包括:控制被测功率管导通;以第一电压值控制辅助功率管导通,...
  • 提供了一种用于检测开关电路中功率管是否发生故障的方法和驱动系统。开关电路包括检测回路,检测回路包括被测器件组和辅助器件组,被测器件组包括被测功率管,辅助器件组包括辅助功率管,所述方法包括:控制被测功率管导通;以第一电压值控制辅助功率管导通,...
  • 本申请提供的一种低导通电阻屏蔽栅沟槽MOSFET故障诊断方法及系统,涉及MOSFET故障诊断技术领域,通过在测量MOSFET稳态导通电阻之前,向探针与晶圆焊盘的接触界面以及MOSFET施加预先设定的瞬态电学激励;根据获取的接触界面和MOSF...
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