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  • 本发明公开了一种水下吸声的静音装置,包括:共振结构,设置于共振结构上方的吸声结构,以及设置于共振结构底部的消声结构,吸声结构包括防护框架,设置于防护框架内侧的吸声件,防护框架上设置有吸声板;吸声板上开设有若干锥形吸声孔,吸声件呈多孔设置;共...
  • 本发明涉及一种橡胶减振芯材结构,包括中间板、橡胶层和工字芯材,中间板的上部和下部均连接固定有橡胶层,两个橡胶层对称分布,橡胶层靠近中间板的一侧设有若干个均匀分布的空腔结构,每个空腔结构内设置有工字芯材,工字芯材的一端与中间板固定连接。本发明...
  • 本发明涉及振动噪声处理领域,提供一种动态宽频振动噪声主动预测控制方法及系统、装置,其中方法包括:从目标子带分解网络库中选择匹配出与目标振动噪声的子带信号对应的目标子带分解网络;选择匹配出与目标子带分解网络对应的目标多步预测模型;对目标振动噪...
  • 本发明实施例公开了一种基频提取方法、装置、终端及存储介质。该方案可以获取同步采集的骨声纹数据和麦克风数据,并提取骨声纹数据的低频声学特征,基于麦克风数据生成基频标注数据,基于骨声纹数据生成浊音标注数据,构建包含卷积层和循环神经网络层的多任务...
  • 本发明提供了一种语音识别方法、装置、设备及可读存储介质,涉及语音识别技术领域,包括获取历史音频数据;得到处理后的语音数据;进行特征提取得到第一语音特征和第二语音特征;当相似度大于第一设定阈值时,将预设的目标音频数据输入预处理模型中进行预处理...
  • 本发明的一种基于改进深度学习声纹识别的方法,属于声纹识别技术领域,包括数据收集及预处理、构建模型、声纹识别、失败原因检测、年龄检测、声纹识别结果评价等步骤。本发明对于声纹识别进行改进,引入了优先级队列的数据排列方法,使得速度增快,对用户语音...
  • 本发明公布一种能量聚焦结构及其治疗设备,所述能量聚焦结构由表面金属层、基底PTFE层及VIA过孔组成,基底PTFE层的上下两面布设金属层,所述金属层表面设置金属图案,所述VIA过孔连接上下金属层,所述基底PTFE层的厚度是0.125~1mm...
  • 本申请涉及导体专用生产设备领域,尤其涉及一种交联聚乙烯绝缘电力电缆生产设备,其包括机架和转动连接在机架上的绞笼,还包括上料装置,所述上料装置包括输料管道和抓料机构,所述输料管道上设置有出料口,线盘能够从出料口移出;所述抓料机构包括夹持组件和...
  • 本发明公开了一种电线自动缠绕胶布加工工艺,涉及电线加工技术领域,包括以下步骤:工作箱内电线绷紧放线,将放线辊放出的电线依次穿过两个压辊,再缠绕在收线辊上,开启电机,带动转杆一转动,使得转杆三和转杆二在转动的同时以转杆一为中心小幅度的向下偏转...
  • 本申请涉及电子元器件领域,更具体地说,它涉及一种高密封性减震铝电解电容器及其加工工艺。包括铝壳、素子、密封塞以及坐垫,素子容置于所述铝壳内部,密封塞将素子密封于所述铝壳中,素子的端部延伸设置有两个引线,密封塞设置有供每个所述引线穿经的第一通...
  • 一种氮磷杂原子掺杂的MXene‑碳纳米纤维复合膜的制备方法及其应用,其属于新能源电极材料技术领域。具体方法为:碳纳米纤维经过食人鱼溶液处理后分散于水中后与MXene均液搅拌混合并加入掺杂剂,一定温度下水热釜中反应后,离心洗涤,再次分散,真空...
  • 本发明公开了一种同步调相机灭磁开关的分合闸操作装置,包括:分合闸操作回路,闭锁回路、灭磁开关控制回路;所述分合闸操作回路,用于通过继电器实现合闸操作和分闸操作;所述闭锁回路,用于通过中间继电器实现所述分合闸操作回路的互相闭锁;所述灭磁开关控...
  • 本发明提供一种继电器应急开关及继电器,涉及继电器故障应急处理技术领域。本发明提供的继电器应急开关包括安装座、多个公针、多个静触头、旋转杆、变径转盘以及动触头,多个公针的第一端设置于安装座;多个静触头设置于安装座,多个静触头和多个公针一一对应...
  • 本发明公开了一种智能电网模块化断路器,包括安装于滑轨上、且装配有母线的线架,线架上固定安装有竖直布置的通电片以及对称于通电片两侧的定位销,断路器的背面沿竖向分别对称设置有多个入线接线端口和出线接线端口。本发明提供的智能电网模块化断路器,通过...
  • 本公开提供一种CMOS兼容衬底上无反相畴缺陷半导体材料的制备方法,包括:在CMOS兼容衬底表面上制备周期图案;基于周期图案对CMOS兼容衬底表面进行选区外延生长;调节周期图案的周期及引入表面活性剂原子,获得无反相畴缺陷半导体材料,无反相畴缺...
  • 本申请提供了一种固晶胶的填充工艺调节方法及系统,涉及数据处理技术领域,该方法包括:获取N个填充工艺节点,提取质量检测结果,然后进行缺陷认证,生成样品缺陷质量检测结果簇,进行缺陷程度分析,获得K个缺陷度,调用缺陷特征‑节点适配网络层,对K个缺...
  • 一种参数可控化且可批量制备TLP焊接层的焊接装置,涉及微电子封装领域。装置包含了支撑脚架、水平载板、水平滑台与安装板的组合结构、压板、磁铁、连接杆、压力传感器、升降机构转接板、升降机构传送带结构、电机、升降机构传动轴、升降机构支撑架。控制电...
  • 本发明涉及一种镀膜设备薄片的磁吸式压紧装置,包括至少一个压片装置,该压片装置包括:转动元件;压针组件,压针组件包括主体部分,主体部分的前部设置有用于压紧和释放薄片的压针,并且后部与转动元件固定连接;第一磁性元件,第一磁性元件固定安装在主体部...
  • 本发明涉及集成电路封装技术领域,具体地说,涉及一种集成电路封装支架。其包括下支架,所述下支架的外沿固定连接有若干均匀分布的内引脚,所述下支架的内部设置有集成电路。本装置通过将封装支架分为上支架和下支架两部分,并将上支架分为外框和安装盒两部分...
  • 本发明公开了一种正极片及锂离子电池,正极片包括正极集流体和正极膜片;在制备正极膜片时,将粘结剂溶于N‑甲基吡咯烷酮,搅拌得到第一胶液;在第一胶液内加入碳纳米管,搅拌得到第二胶液;在第二胶液内加入导电剂,搅拌得到第三胶液;在第三胶液内加入部分...
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