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  • 本申请涉及影像处理领域,具体公开了一种基于SAM模型的人机协同遥感影像标注方法,其并非直接将用户的稀疏提示输入SAM,而是首先利用一个预训练的遥感语义分割模型对影像进行预计算,生成一张富含地物类别信息的语义图。在此基础上,将用户的单点交互与...
  • 本发明涉及数据处理技术领域,公开了一种基于时序金字塔动作分割的儿童指向能力评估方法、系统及终端,所述方法包括:建立结构化互动场景,采集结构化互动场景的全程视频;定位全程视频中的人物,对人物进行身份判定,确定医生位置和儿童位置,利用人体姿态估...
  • 本发明公开了一种基于气象预警机的气象灾害预警叫应方法及系统,系统包括数据采集模块,用于构建含实时气象、地形、历史灾害及预警机运行数据的数据库;多灾种地形适配分析模块,通过双分支融合神经网络,平原用同步叠加模型分析内涝与大风综合风险,山区用时...
  • 本申请公开了一种飞机机群动态回收方法、系统、设备及介质,涉及航空交通控制领域,该方法包括:获取当前决策阶段飞机机群中各飞机的状态数据;基于状态数据构建当前决策阶段的状态空间;将状态空间输入策略网络中,得到当前决策阶段各飞机的动作概率;基于剩...
  • 本发明涉及智能应急管理技术领域,特别涉及一种生成式暴雨洪涝智能避险对话方法、系统、设备及介质,其中,方法包括:根据便携式边缘设备的运行状态加载动态混合专家架构下的专家网络模型;预处理语音流数据;预测补全语音流数据的中断语音内容;上传用户所在...
  • 本申请提供一种灵敏放大器及存储器,涉及集成电路设计技术领域。该灵敏放大器包括:尾电流源、自动钳位电路、差分对、反相器以及锁存器;其中,自动钳位电路,用于在工作阶段根据存储器的位线输入的第一电压信号和存储器的反相位线输入的第二电压信号,将差分...
  • 本发明公开了一种转录测序数据的处理方法、装置、设备、介质及产品,该方法包括:针对转录测序数据集中的每个样本转录测序数据,对所述样本转录测序数据进行高表达基因筛选,得到第一基因标识集合;根据至少一个第一基因标识集合,构建正负样本训练集;根据所...
  • 本发明属于聚酯纤维技术领域,涉及一种基于模拟的三维PET浓度场分布测算关键性参数的方法,首先根据信息理论推断聚酯纤维反应器内的因果结构,其次对因果结构进行分级和拆解得到拆解后的因果结构
  • 本发明提供一种双向转诊服务方法、系统、计算机及存储介质,该方法包括以下步骤:接收来自患者端的多模态问诊信息,根据问诊信息基于人工智能模型生成预问诊结果;获取来自当前医生端的诊断信息,并根据诊断信息基于动态资源评分模型及分类模型生成预转诊提示...
  • 本发明涉及医疗康复信息技术领域,具体涉及基于ICF理念及分类系统的风湿病康复智能评估系统,包括:多源数据模块,用于采集和整合多维度数据;动态评估模块,基于ICF理论,构建动态权重分配模型,根据所述多维度数据,更新评估结果和雷达图;数据特征模...
  • 本发明涉及钕铁硼磁铁倒角加工技术领域,尤其涉及一种钕铁硼磁铁材料倒角加工装置及其倒角方法,包括有机架、外壳和滑动架等,机架顶部连接有外壳,机架内前后两侧均左右对称滑动连接有滑动架。本发明通过第一电动倒角机可以对钕铁硼磁铁外围的四个边角进行倒...
  • 本申请提供一种电池装置和用电设备。电池装置包括箱体、电池单体和高压连接器,高压连接器包括第一低压接插件;和第二低压接插件,第二低压接插件被配置为相对于第一低压接插件可动地设置以在插接状态和分开状态之间切换,在插接状态,第二低压接插件与第一低...
  • 本发明提供一种沟槽的制作方法,包括:提供衬底,在衬底上依次形成氧化层与氮化钛层;对不同区域的氮化钛层进行不同程度的氧化,使得不同厚度的氮化钛层氧化形成氧化钛层,且被氧化的氮化钛层的厚度大于等于零,小于等于氮化钛层的厚度;依次对各个区域的氧化...
  • 本发明公开了WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法,属于芯片封装技术领域,解决了现有散热封装结构芯片的热传导路径冗长且整体热阻大,限制了芯片整体散热能力的问题,方法包括对晶圆盘内晶圆分别进行介电层沉积处理,晶圆表面焊盘阵列式安装金属凸点...
  • 本发明涉及一种半导体级联器件及其封装方法,属于半导体封装技术领域。半导体级联器件的封装方法包括:对第一半导体芯片进行电极的扇出封装以得到第三半导体芯片,并在第三半导体芯片正面表面形成第一重布线层,其中,所述第三半导体芯片包括横向排布的第一区...
  • 本发明涉及一种双向常闭型器件及其封装方法,所述封装方法包括:对双向耗尽型半导体芯片进行电极的扇出封装以得到塑封体超出双向耗尽型半导体芯片本体的第一封装结构件,并在第一封装结构件正面表面形成第一重布线层,所述第一封装结构件包括水平排布的第一区...
  • 本申请提供了基于芯片模组封装的可靠性检测方法、系统和介质。该方法包括:通过获取芯片模组封装工序检测参数与设计数据,查询得基础阈值;结合实时影响数据和预设规则得补偿数据,计算修正阈值;通过历史数据和统计过程控制获过程能力状态及阈值控制数据,进...
  • 本发明公开了一种碳硅负极材料浆料制备方法及装置,涉及到碳硅负极材料浆料制备方法领域,包括S101:将硅碳、导电剂、CMC干粉和去离子水混合形成混合物料;S102:将混合物料置于球磨机中进行球磨,S103:球磨完成后形成碳硅负极材料浆料。本发...
  • 本申请涉及电池技术领域,特别是涉及一种负极极片、固态电池、用电装置。负极极片包括:负极集流体;以及负极活性材料层,设置于负极集流体的至少一侧表面,负极活性材料层包括硅碳材料颗粒、第一硅颗粒和第二硅颗粒;硅碳材料颗粒的粒径D50大于第一硅颗粒...
  • 本申请涉及全钒液流电池电极技术领域,公开了一种尖晶石纳米纤维复合石墨毡电极及其制备方法,包括以下步骤:石墨毡预处理;尖晶石前驱液制备;尖晶石纳米纤维制备;表面重构处理;复合石墨毡电极制备;本发明通过调控尖晶石A位、B位金属,提高了复合石墨毡...
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