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  • 公开了一种在无线LAN系统中操作的方法和装置。根据本公开的实施例, 一种在无线LAN系统中由第一站(STA)执行的方法包括以下步骤:从接入点(AP)接收MU‑RTS TXS触发帧, 该MU‑RTS TXS触发帧包括被指配用于执行中继操作的T...
  • 公开了在无线LAN系统中进行操作的方法和装置。根据本公开的实施方式的由无线LAN系统中的第一STA执行的方法可以包括以下步骤:从第一AP接收第一触发帧;以及对第一触发帧进行解码, 其中, 基于第一触发帧中包括与多AP操作相关的ID并且第一触...
  • 网络节点具有:接收部, 其从AMF(Access and Mobility Management Function:接入和移动性管理功能)接收与某个终端有关的PDU(Protocol Data Unit:协议数据单元)会话建立请求;发送部,...
  • 本公开实施例提供一种通信方法、第一设备、第一网络功能、第四网络功能、通信系统及存储介质。所述方法包括:向第一网络功能发送第一信息;其中, 所述第一信息用于供所述第一网络功能确定针对N3回传需要创建带无线回传的移动基站终端MWAB‑UE协议数...
  • 一种中继无线发射/接收单元(WTRU)从基站接收(720)关于侧链路(SL)上的阈值时间差的信息。该中继WTRU从远程WTRU接收(730)一个或多个SL数据分组、对复制是否适用的指示和对与一个或多个数据分组相关联的SL传输等待时间的指示。...
  • 本公开整体涉及提供光照效果。
  • X射线生成装置(100)包括:X射线生成管(1), 包括具有第一开口端(OP1)和第二开口端(OP2)的绝缘管(10)、被布置为封闭绝缘管(10)的第一开口端(OP1)并且包括电子发射部分(32)的阴极(30)、以及被布置为封闭第二开口端(...
  • 一种短路棒, 其与引线部件电连接, 所述短路棒具有:被卡合部, 其应与所述引线部件的引线卡合。所述被卡合部可以是收容所述引线部件的所述引线的插座。
  • 描述一种连接载体(1), 所述连接载体具有带有金属化部(3)的基体(2), 其中在金属化部(3)上至少局部地施加有阻焊层(4), 并且阻焊层(4)具有最高5微米的厚度。还描述一种用于制造焊接连接部(12)的方法和一种器件, 所述器件尤其具有...
  • 本发明的一方式的布线基板的制造方法包括:对绝缘树脂层照射真空紫外线的工序;以及通过溅射在被照射了所述真空紫外线的所述绝缘树脂层上直接形成铜膜的工序。
  • 本公开的高频基板具备:第一层叠体, 层叠有第一导电层及第一树脂层;第二层叠体, 层叠有第二导电层及第二树脂层, 并配置成与上述第一层叠体对置;第一过孔;以及第二过孔, 第一层叠体具有导电图案, 导电图案具有信号线和接地层, 第一过孔的底面与...
  • 本公开涉及一种电子装置。根据本公开的一个实施例的电子装置包括:壳体, 包括支撑构件;盖, 其至少一部分被布置为面向支撑构件, 并且朝向支撑构件的边缘延伸;以及粘合构件, 被布置在支撑构件和盖之间, 并且具有第一区域和从第一区域朝向支撑构件的...
  • 本发明提供一种用于接收车辆的能更换的待冷却的电子组件的系统, 所述系统具有壳体, 所述壳体包括彼此对置的侧壁、盖和底部和后壁, 所述侧壁具有轨道系统, 所述轨道系统作为曲线控制的推入部形成, 所述推入部包括在所述推入部的端部处的卡锁部, 所...
  • 本申请公开一种用于控制器的液冷散热装置、控制器和可移动平台, 用于控制器的液冷散热装置包括冷板、水泵和冷排;冷板、水泵和冷排三者中的至少两者集成设置;冷板用于对控制器进行降温;水泵用于将流经冷板的冷却液输送至冷排之后, 再输送至冷板。由此,...
  • 提供了一种存储元件, 包括堆叠结构, 在该堆叠结构中, 磁化方向能够反转的存储层、分离层、第一磁性层、反平行结合层以及第二磁性层按照这种顺序堆叠。
  • 本公开内容涉及用于高带宽存储器(HBM)的方法、装置、系统和技术。一种示例半导体装置包括沿第一方向堆叠在一起的第一层、第二层、第一层与第二层之间的第一管芯、以及第二管芯。第一管芯和第二管芯中的每一个具有导电层。第一管芯和第二管芯通过第二层键...
  • 发光元件、包括发光元件的显示装置以及制造显示装置的方法。发光元件可以包括:元件杆, 包括第一半导体层、有源层和第二半导体层。第一接触电极和第二接触电极可以分别设置在元件杆的第一端表面和相对的第二端表面上。反射层可以围绕第一接触电极和元件杆。...
  • 一种示例性微型发光二极管(LED)结构包括微型LED阵列。所述阵列中的每个微型LED包括:第一导电类型的底部外延层(4‑3);发光层(4‑2), 其形成在所述底部外延层上;第二导电类型的顶部外延层(4‑1), 其形成在所述发光层上;以及顶部...
  • 本发明的发光装置具有:基板;多个第1发光元件, 它们以形成沿第1方向延伸的多个第1发光元件组的方式贴装于所述基板的上表面;第1树脂, 其配置成覆盖所述多个第1发光元件各自的侧面的至少一部分;以及多个第2发光元件, 它们以与所述多个第1发光元...
  • 提供一种发光基板, 包括发光区和位于所述发光区至少一侧的第二周边区, 所述发光基板包括:衬底;多个焊盘, 设置于所述衬底上, 且位于所述发光区;多个发光器件, 设置于所述多个焊盘远离所述衬底的一侧, 且设置于所述发光区, 一个所述发光器件与...
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