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最新专利技术
  • 一种压印模板及衍射光波导
    一种压印模板及衍射光波导_上海鲲游科技有限公司_202410937252.0
    本发明提供一种压印模板及衍射光波导，在压印模板的功能区域除结构区域之外的剩余区域内或功能区域之外的至少一个区域中设置辅助结构，并限定辅助结构在不同光栅区域的位置。当通过压印模板翻模得到工作模板时，在工作模板区域形成对应的互补结构，再通过工作...
    2026-01-20
  • 一种保偏熔接机大芯径光纤电极棒放电均匀机构及方法
    一种保偏熔接机大芯径光纤电极棒放电均匀机构及方法_一诺仪器(中国)有限公司_202511216537.6
    本发明提供一种保偏熔接机大芯径光纤电极棒放电均匀机构及方法，涉及熔接机技术领域。该保偏熔接机大芯径光纤电极棒放电均匀机构，包括安装外壳，所述安装外壳的顶部固定连接有第一安装座与第二安装座，所述第一安装座与第二安装座的中间设置有两个第三安装座...
    2026-01-20
  • 光导装置
    光导装置_罗伯特·博世有限公司_202510938506.5
    本公开的实施例涉及光导装置。本发明涉及一种光导装置(100)用于将光耦入光纤线路(200)中或将光从该光纤线路中耦出，以及涉及一种包括光纤线路(200)和该光导装置(100)的组件。该光导装置(100)包括两个半壳(10a、10b)，这两个...
    2026-01-20
  • 一种镜头光纤阵列耦合系统、色度测量系统及方法
    一种镜头光纤阵列耦合系统、色度测量系统及方法_武汉加特林光学仪器有限公司_202511350493.6
    本发明提供一种镜头光纤阵列耦合系统、色度测量系统及方法，属于色度测量领域，镜头光纤阵列耦合系统包括：成像镜头，用于获取待测物的入射光，并将其引导至阵列光纤；阵列光纤，所述阵列光纤的端面位于所述成像镜头的第一像面，所述阵列光纤中的至少部分光纤...
    2026-01-20
  • 一种端面耦合器、光芯片和光量子计算机
    一种端面耦合器、光芯片和光量子计算机_上海图灵智算量子科技有限公司_202511882202.8
    本申请提供一种端面耦合器、光芯片和光量子计算机，涉及光通信技术领域，包括位于第一波导层的第一耦合波导和第二耦合波导，以及位于第二波导层的第三耦合波导，第一耦合波导、第二耦合波导和第三耦合波导沿相同方向延伸；第一耦合波导和第二耦合波导分别具有...
    2026-01-20
  • 一种易调节光束指向的二维光纤准直器阵列及光通信系统
    一种易调节光束指向的二维光纤准直器阵列及光通信系统_福建海创光电技术股份有限公司_202511776146.X
    本发明涉及一种易调节光束指向的二维光纤准直器阵列及光通信系统，二维光纤准直器阵列包括光纤阵列；第一微透镜阵列，固定于所述光纤阵列的后端面；第二微透镜阵列，设置于所述第一微透镜阵列后方，其出光侧为具有统一曲率半径的球面；多个平凹透镜，排布于所...
    2026-01-20
  • 光栅耦合器及其设计方法
    光栅耦合器及其设计方法_清华大学_202511532995.0
    本申请提供了一种光栅耦合器及其设计方法，涉及光学技术领域，旨在实现光栅耦合器的动态调控。该光栅耦合器包括衬底、波导层和相变材料超表面层。波导层设置于衬底上。相变材料超表面层设置于波导层的远离衬底的一侧。其中，相变材料超表面层包括多个突起结构...
    2026-01-20
  • 一种基于MEMS的低功耗快速响应光纤通道切换方法
    一种基于MEMS的低功耗快速响应光纤通道切换方法_南京苏逸实业有限公司_202511707612.9
    本申请涉及一种基于MEMS的低功耗快速响应光纤通道切换方法，其包括以下步骤：构建基于静电驱动扭转MEMS微镜的光开关矩阵，建立所述MEMS微镜在运动过程中的气体阻尼模型，基于非线性等温雷诺方程解析计算气体阻尼系数；基于所述气体阻尼模型，设计...
    2026-01-20
  • 光连接部件、具备光连接部件的设备以及其制造方法
    光连接部件、具备光连接部件的设备以及其制造方法_住友电气工业株式会社_202510776208.0
    本公开涉及一种光连接部件、具备光连接部件的设备以及其制造方法。本公开提供一种能在可开闭的设备中一边增加传输容量一边使设备小型化或薄型化的连接部件。光连接部件具备：光纤，包括第一端和相反侧的第二端；以及铰链部件，供光纤穿过。
    2026-01-20
  • 光纤连接器件及其制造方法、制造设备
    光纤连接器件及其制造方法、制造设备_深圳市大族光子激光技术有限公司_202511701978.5
    本申请适用于光学传输技术领域，提供一种光纤连接器件及其制造方法、制造设备，该光纤连接器件的制造方法包括获取连接光纤、输入光纤的纤芯直径、传输光纤的纤芯直径以及连接光纤的基模和高阶模分别对应的传播常数；根据输入光纤的纤芯直径确定目标模场直径；...
    2026-01-20
  • 一种多芯光纤连接器及其加工方法
    一种多芯光纤连接器及其加工方法_东莞市翔通光电技术有限公司_202511712307.9
    本发明涉及光纤连接器的技术领域，提供一种多芯光纤连接器及其加工方法，所述多芯光纤连接器，包括多芯尾柄光纤、基准底座、PIN针基座以及至少两个PIN针。多芯尾柄光纤包括连接器插芯；基准底座定位连接于多芯尾柄光纤的一侧，基准底座上设有至少两个第...
    2026-01-20
  • 一种纤芯交换设备的纤芯组件
    一种纤芯交换设备的纤芯组件_宁波市樱铭电子科技有限公司_202511725750.X
    本发明公开了一种纤芯交换设备的纤芯组件，包括固设于机柜内部的矩阵板，所述矩阵板上固定设置有两个安装部，所述安装部之间固定连接有一个滑轨，所述滑轨上贯穿并滑动设置有张紧器以及对接器，所述张紧器上设置有安装空间，所述安装空间内设置有导轮，所述导...
    2026-01-20
  • 一种基于光学曲面准直耦合的多芯光纤扇入扇出器件及其设计方法
    一种基于光学曲面准直耦合的多芯光纤扇入扇出器件及其设计方法_浙江工业大学_202511745925.3
    本发明属于光通信技术领域，公开了一种基于光学曲面准直耦合的多芯光纤扇入扇出器件及其设计方法。该器件包括单芯光纤阵列、多芯光纤和耦合器模组。耦合器模组两端设有由光学曲面构成的输入端和输出端，其曲面排布分别与两侧光纤的纤芯排布一致，并形成一一对...
    2026-01-20
  • 一种带有MT插芯的多芯光纤连接器
    一种带有MT插芯的多芯光纤连接器_东莞市凯航科技有限公司_202511747869.7
    本发明涉及光纤连接器技术领域，具体涉及一种带有MT插芯的多芯光纤连接器，包括插芯本体、第一连接器本体及第二连接器本体；插芯本体两端设有第一连接部以及第二连接部，第一连接器本体及第二连接器本体对应设有第一插接台与第二插接台，两个插接台均设有上...
    2026-01-20
  • 一种防水型光纤连接器
    一种防水型光纤连接器_深圳市欧博迪通信有限公司_202511909777.4
    本申请涉及光纤通信器件技术领域，具体公开了一种防水型光纤连接器，包括：母接头外壳，子接头外壳，子接头外壳设置于母接头外壳的一端，联驱结构，联驱结构设置于子接头外壳的内部和另一端，联驱结构用于驱使闭锁组件勾住母接头外壳，闭锁组件，闭锁组件对称...
    2026-01-20
  • 光学收发模组及其操作方法
    光学收发模组及其操作方法_合圣科技股份有限公司_202510867260.7
    一种光学收发模组包括凸台结构、光纤以及光子集成电路芯片。光纤具有收发端口朝向凸台结构，并用以接收第一光信号与输出第二光信号。光子集成电路芯片位于凸台结构的立面上且耦接于光纤，并用以输出第一光信号与接收第二光信号。光子集成电路芯片具有与光纤的...
    2026-01-20
  • 光模块和光连接器线缆
    光模块和光连接器线缆_住友电气工业株式会社_202510955077.2
    本公开涉及光模块和光连接器线缆。本公开提供能避免尘埃向反射镜部的附着的光模块。光模块具备：光元件；透镜部件，在内部具有光纤与光元件之间的光路；以及保护构件。透镜部件具有：光纤保持部，保持光纤；透镜部，形成于光纤与光元件之间的光路上；以及反射...
    2026-01-20
  • 线性驱动可插拔光模块及其工作方法
    线性驱动可插拔光模块及其工作方法_深圳市易飞扬通信技术有限公司_202511420427.1
    本申请涉及一种线性驱动可插拔光模块及其工作方法，该线性驱动可插拔光模块包括控制装置、温度调节装置、激光器以及调制器，控制装置分别与温度调节装置和调制器连接，激光器设置于温度调节装置周围第一预设区域内；激光器，用于产生连续的光载波信号，激光器...
    2026-01-20
  • 一种光电封装用多路光路并行封装组件
    一种光电封装用多路光路并行封装组件_武汉迅捷芯科技有限公司_202511462716.8
    本发明公开了一种光电封装用多路光路并行封装组件，涉及光电封装技术领域，包括光电组件，所述光电组件的内部设置有密封机构，所述光电组件的两侧设置有锁紧机构。本发明通过封装顶盖的内侧边沿处设置有第一密封框，在封装底盖的内侧边沿处开设有第一密封槽，...
    2026-01-20
  • 支持塑封的边缘耦合出光型3D光学共封装制备方法及结构
    支持塑封的边缘耦合出光型3D光学共封装制备方法及结构_北京芯力技术创新中心有限公司_202511465947.4
    本发明提供一种支持塑封的边缘耦合出光型3D光学共封装制备方法。所述方法采用电芯片在上、光芯片在下的3D堆叠方案，包括：步骤S1，在所述光芯片上方制备多层重布线层和微焊盘；步骤S2，使所述光芯片经由所述多层重布线层和所述微焊盘与所述电芯片电连...
    2026-01-20
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