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最新专利技术
  • 基板生产系统及基板生产方法
    基板生产系统及基板生产方法_株式会社富士_202380100945.8
    基板生产系统具备基板按压装置、刮板装置、紧贴度检查装置、印刷检查装置、控制装置。基板按压装置将基板抬起并从下方将基板按压于掩模。刮板装置通过向掩模涂开焊膏，将焊膏转印于基板上的与掩模开口部对应的部分。紧贴度检查装置通过计测掩模与基板之间的间...
    2026-03-11
  • 散热装置、离心风扇及车辆
    散热装置、离心风扇及车辆_华为技术有限公司_202480002960.3
    本申请提供了一种散热装置、离心风扇及车辆，所述散热装置例如可以是车载无线充电装置。所述散热装置包括：离心风扇(220)，具有风扇出风口(223)；导风管道(230)，具有管道进风口(231)与管道出风口(232)，所述管道进风口(231)与...
    2026-03-11
  • 电动车用小型转换器
    电动车用小型转换器_塔宝思有限公司_202480004037.3
    本发明涉及电动车用小型转换器，包括：基底面板；板部，其包括：配电板，其平放地安装于所述基底面板的地板面且设置有多个母连接件；控制板、电容器板和栅板，其分别设置有用于与母连接件连接的公连接件，以与所述配电板竖立地连接；以及散热器，其竖立地固定...
    2026-03-11
  • 电磁防护结构和电子设备
    电磁防护结构和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202480046506.8
    本申请实施例提供了一种电磁防护结构和电子设备。其中，电磁防护结构包括：第一结构件，第一结构件包括射频源；第二结构件，第二结构件与第一结构件之间耦合有第一电流通路，第一电流通路上包括非线性区域，其中，在射频源的耦合电流途径非线性区域时，非线性...
    2026-03-11
  • 印刷电路板组装件和包括其的电子装置
    印刷电路板组装件和包括其的电子装置_三星电子株式会社_202480049560.8
    根据本公开的实施例的印刷电路板组装件可以包括：印刷电路板(PCB)；多个电子组件，被构造为安装在PCB的第一表面上；第一屏蔽构件，被构造为覆盖所述多个电子组件；以及传热构件，容纳在屏蔽构件内，传热构件的至少一部分设置在形成在所述多个电子组件...
    2026-03-11
  • 电磁波吸收体和电磁波吸收方法
    电磁波吸收体和电磁波吸收方法_国立大学法人东北大学_202480050406.2
    一种电磁波吸收体，其具有导电纤维的三维网状结构，用于吸收太赫兹波。
    2026-03-11
  • 三维存储器装置以及其形成方法
    三维存储器装置以及其形成方法_长江存储科技有限责任公司_202480001384.0
    在某些方面，提供了一种存储器装置。存储器装置包括堆叠结构和接触结构。堆叠结构包括第一堆叠结构以及第二堆叠结构，第一堆叠结构包括交错的第一电介质层和第二电介质层，第二堆叠结构包括交错的第一电介质层和导电层。接触结构包括在第一方向上延伸穿过第一...
    2026-03-11
  • 三维存储器件以及用于形成三维存储器件的方法
    三维存储器件以及用于形成三维存储器件的方法_长江存储科技有限责任公司_202480001554.5
    在特定方面中，存储器件包括堆叠结构和接触结构。堆叠结构包括交替的第一层和第一电介质层。堆叠结构的第一部分中的第一层包括第二电介质层。堆叠结构的第二部分中的第一层包括导电层。接触结构沿第一方向延伸到堆叠结构的第一部分中，并且分别连接到导电层中...
    2026-03-11
  • 用于逻辑和存储器的钼金属化及填充技术
    用于逻辑和存储器的钼金属化及填充技术_朗姆研究公司_202480049380.X
    本发明提供了一种在特征中沉积钼的方法和相关装置，该方法包括：将包含待填充钼的衬底提供给室，该特征具有一个或更多个开口；在该特征中沉积钼的保形薄膜；非保形地处理该保形薄膜以提高蚀刻速率，其中该处理相对于该保形薄膜较远离该一个或更多个开口的部分...
    2026-03-11
  • 利用混合键合的三维存储器架构
    利用混合键合的三维存储器架构_英特尔公司_202480042212.8
    利用混合键合的三维(3D)存储器架构及其制造方法。方法和装置采用超高密度(本文中定义为亚1微米间距)混合键合界面(HBI)在存储体级堆叠管芯/小芯片。描述了用于在底部管芯和顶部管芯之间分布存储体和外围逻辑的各种配置，其应用于进一步的管芯堆叠...
    2026-03-11
  • 用于制造功率半导体器件和功率半导体结构的方法
    用于制造功率半导体器件和功率半导体结构的方法_半导体元件工业有限责任公司_202480049111.3
    一种制造半导体器件(10, 30, 30A, 30B, 30C, 110, 211)的方法包括提供包括衬底(12, 112)和半导体区(14, 114)的半导体材料主体(11, 111)。在该半导体区上方提供间隔件(21B, 210A, 1...
    2026-03-11
  • 阵列基板及显示装置
    阵列基板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001214.2
    一种阵列基板及显示装置，该阵列基板包括衬底基板(1)、第一绝缘层(2)以及有源层(3)；第一绝缘层(2)设于衬底基板(1)的一侧，第一绝缘层(2)上设置有第一凹陷部(21)，第一凹陷部(21)具有至少一个第一侧壁(211)，第一侧壁(211...
    2026-03-11
  • 半导体装置
    半导体装置_新唐科技日本株式会社_202480050079.0
    半导体装置(1)是芯片尺寸型的在平面视图中为正方形的半导体装置(1)，具备半导体层(40)、形成于半导体层(40)的纵型MOS晶体管(10)、以及半导体层(40)作为阳极或阴极发挥功能的肖特基势垒二极管(20)，进而，在半导体装置(1)的上...
    2026-03-11
  • 显示面板及其制备方法、显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202280003875.X
    显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板包括：可拉伸基底，包括：阵列排布的多个岛区，多个桥区，以及位于岛区和桥区之外的空白区；桥区连接相邻两个岛区；柔性衬底，位于可拉伸基底的一侧，包括：与桥区和空白区对应的镂空区；驱动电路层，位于柔性基底背...
    2026-03-11
  • 三维光伏模块
    三维光伏模块_西尔万·戈捷_202380100000.6
    三维光伏模块(2)设置有中心轴，并且包括：三维支撑结构(3)，所述三维支撑结构(3)包括围绕中心轴分布的多个支撑面(6)；以及光伏涂层(7)，所述光伏涂层(7)固定到三维支撑结构(3)，每个光伏涂层(7)被设置在相应的支撑面上并且至少部分地...
    2026-03-11
  • 微型LED、微型LED显示面板以及外延结构
    微型LED、微型LED显示面板以及外延结构_上海显耀显示科技股份有限公司_202380100534.9
    一种微型LED，包括键合层、形成于所述键合层上的N型半导体层；形成于所述N型半导体层上的发光层、形成于所述发光层上的P型半导体层以及形成于所述P型半导体层上的顶部导电层。
    2026-03-11
  • 发光元件、用于制造发光元件的方法、包括发光元件的显示装置以及用于制造显示装置的方法
    发光元件、用于制造发光元件的方法、包括发光元件的显示装置以及用于制造显示装置的方法_三星显示有限公司_202480049684.6
    提供了发光元件、用于制造发光元件的方法、包括发光元件的显示装置以及用于制造显示装置的方法。发光元件包括：端部，包括第一端部和第二端部；侧部，在第一端部和第二端部之间；半导体堆叠构件，包括与第一端部相邻的第一半导体层、与第二端部相邻的第二半导...
    2026-03-11
  • 微型LED以及微型LED显示面板
    微型LED以及微型LED显示面板_上海显耀显示科技股份有限公司_202380100531.5
    一种微型LED，包括键合层、形成于所述键合层上的N型半导体层、形成于所述N型半导体层上的发光层以及形成于所述发光层上的P型半导体层。所述N型半导体层和所述P型半导体层形成谐振腔结构。
    2026-03-11
  • 微型LED以及微型LED显示面板
    微型LED以及微型LED显示面板_上海显耀显示科技股份有限公司_202380100533.4
    一种微型LED，包括键合层、形成于所述键合层上的N型半导体层、形成于所述N型半导体层上的发光层以及形成于所述发光层上的P型半导体层。所述键合层包括第一金属键合层、与所述N型半导体层相键合的第二金属键合层；以及形成于所述第一金属键合层和所述第...
    2026-03-11
  • 微型LED以及微型LED显示面板
    微型LED以及微型LED显示面板_上海显耀显示科技股份有限公司_202380100537.2
    一种微型LED，包括键合层、形成于所述键合层上的N型半导体层、形成于所述N型半导体层上的发光层、形成于所述发光层上的P型半导体层以及形成于所述P型半导体层上的顶部导电层。所述键合层包括第一金属键合层、与所述N型半导体层相键合的第二金属键合层...
    2026-03-11
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