Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 一种功率模组及功率变换器
    一种功率模组及功率变换器_华为数字能源技术有限公司_202411224386.4
    本申请实施例提供一种功率模组及功率变换器，涉及电子器件技术领域，用于改善结温波动较大，芯片需要做一定的降额，导致功率模组无法产生较大的输出功率的问题。该功率模组包括基板、第一功率芯片、第一导电柱以及第一导电板。基板具有凹槽，凹槽将基板分隔为...
    2026-03-20
  • 用于功率模块的冷却装置
    用于功率模块的冷却装置_现代自动车株式会社_202510708046.7
    本发明公开了一种用于功率模块的冷却装置，包括集流盖和阀构件，集流盖包括内部空间、入口和出口，在内部空间中安装有功率模块，入口提供冷却流体流入内部空间的通道，出口提供冷却流体从内部空间排出的通道，阀构件包括双金属开关，所述双金属开关布置于集流...
    2026-03-20
  • 半导体模块装置以及用于生产半导体模块装置的方法
    半导体模块装置以及用于生产半导体模块装置的方法_英飞凌科技股份有限公司_202511223734.0
    一种半导体模块装置包括衬底(10)、基板或散热器(30)以及布置在所述衬底(10)与所述基板或散热器(30)之间的层(40)，其中，所述层(40)包括液体或粘性热界面材料TIM(42)、分布在所述液体或粘性热界面材料TIM(42)内的多个填...
    2026-03-20
  • 一种集成电路芯片封装结构及方法
    一种集成电路芯片封装结构及方法_武汉喻芯半导体有限公司_202511860240.3
    本发明提出了一种集成电路芯片封装结构及方法，涉及芯片封装技术领域，其中的集成电路芯片封装结构包括外壳、安装板、引线、引脚和调节机构；外壳包括密封封装的下壳体和上壳体，外壳设有安装腔和两个收纳腔；安装板滑动安装于收纳腔中；引线分别与安装板和芯...
    2026-03-20
  • 一种用于芯片的直接接触型液冷循环散热装置及其工作方法
    一种用于芯片的直接接触型液冷循环散热装置及其工作方法_上海应用技术大学_202511967530.8
    本发明属于电子芯片热管理技术领域，具体涉及一种用于芯片的直接接触型液冷循环散热装置及其工作方法。该装置包括盖板、芯片载板、接头、换热器以及单向整流件；盖板密封连接于安装有芯片的芯片载板上，并在朝向芯片载板的一侧设有盖板空腔。盖板上设有第一接...
    2026-03-20
  • 一种功率模块封装结构及其制备方法和应用
    一种功率模块封装结构及其制备方法和应用_北京智慧能源研究院_202511778634.4
    本申请提供了一种功率模块封装结构及其制备方法和应用，属于功率模块封装技术领域。所述功率模块封装结构，包括芯片、基板和铝‑金刚石复合底板；所述芯片固定连接在所述基板上，所述基板固定连接在所述铝‑金刚石复合底板上；所述铝‑金刚石复合底板包括铝‑...
    2026-03-20
  • 热传导片材以及具备热传导片材的装置
    热传导片材以及具备热传导片材的装置_株式会社力森诺科_202511940426.X
    本发明涉及热传导片材以及具备热传导片材的装置。一个实施方式涉及一种热传导片材，其含有包含选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子、以及棒状粒子中的至少1种的石墨粒子(A)，所述石墨粒子(A)在厚度方向上取向，厚度的压缩率在温度150℃以及压缩应力0.1...
    2026-03-20
  • 半导体降温提效的装置
    半导体降温提效的装置_东莞市奇海实业有限公司_202511898473.2
    本发明属于半导体制造技术领域，且公开了半导体降温提效的装置，包括两个上下对称的封闭盒。本发明通过设置封闭盒和降温器等结构的配合，液压杆三收缩，使承载盒与承载板相互旋转，导向板通过弧形槽向外移动，导向板端部通过伸缩板推动引导板翻折，缩小空气排...
    2026-03-20
  • 一种压电微泵散热芯片、制备方法及压电散热器件
    一种压电微泵散热芯片、制备方法及压电散热器件_成都工业学院_202610172959.6
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种压电微泵散热芯片、制备方法及压电散热器件，通过在金属层的第二面设置对应于第一面相应区域位置气冷散热腔体结构的压电陶瓷双助推结构，利用压电陶瓷双助推结构驱动金属层沿垂直方向产生第一助推形变与第二助推形变，进...
    2026-03-20
  • 散热器、电子设备和通信设备
    散热器、电子设备和通信设备_华为技术有限公司_202411215040.8
    本申请提供了一种散热器、电子设备和通信设备。该散热器包括底板、射流孔板和盖板，射流孔板设于盖板与底板之间；射流孔板与盖板之间设有至少两个进液腔，用于通入不同温度工质的各个进液腔之间互不连通；射流孔板与底板之间设有至少两个换热腔，每个换热腔通...
    2026-03-20
  • 一种芯片屏蔽封装结构及其封装方法
    一种芯片屏蔽封装结构及其封装方法_电子科技大学中山学院_202411215123.7
    本发明属于芯片屏蔽封装领域，尤其是涉及一种芯片屏蔽封装结构及其封装方法，其中封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层，在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置有第一接地焊盘，在第二屏蔽层和第三屏蔽层之...
    2026-03-20
  • 用于芯片至芯片间互连的接地覆盖结构
    用于芯片至芯片间互连的接地覆盖结构_云晖科技有限公司_202511049101.2
    本公开的各实施例涉及用于芯片至芯片间互连的接地覆盖结构。一种器件可以包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片通过一组引线键合件连接。该器件可以包括接地覆盖结构，该接地覆盖结构在该一组引线键合件之上提供接地。接地覆盖结构可以包括介电结构，该...
    2026-03-20
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202411274917.0
    一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括：基底；环形的阻挡层结构，位于基底上或位于基底中；第一掺杂区，位于环形的阻挡层结构的内部一侧的基底中，环形的阻挡层结构围绕第一掺杂区，且第一掺杂区具有第一型掺杂离子；第二掺杂区，位于环形的阻挡层结构...
    2026-03-20
  • 过电压保护元件
    过电压保护元件_聚鼎科技股份有限公司_202411342085.1
    一种过电压保护元件，包含基板、变压材料及电极组。基板的表面形成凹槽，而变压材料容设于凹槽中。变压材料包含绝缘金属材料、钙钛矿系化合物及含硅树脂。钙钛矿系化合物选自由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡及其组合所组成的群组。以变压材料的体积为100％计，钙...
    2026-03-20
  • 半导体封装结构和其制造方法
    半导体封装结构和其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202511891118.2
    本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括重布结构和阻抗匹配装置。所述重布结构包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和从所述第一表面延伸到所述第二表面的无电路区。所述阻抗匹配装置安置于所述重布结构...
    2026-03-20
  • 半导体结构以及套刻误差的测量方法
    半导体结构以及套刻误差的测量方法_长江存储科技有限责任公司_202411196634.9
    本申请实施方式提供一种半导体结构、一种套刻误差的测量方法，其中半导体结构包括半导体基底以及沿第一方向位于半导体基底的一侧的对准标记结构。对准标记结构包括第一介质层和第二介质层。第一介质层包括第一标记对准图案，其中第一标记对准图案包括第一栅条...
    2026-03-20
  • 显示装置用母基板及显示装置
    显示装置用母基板及显示装置_株式会社迈格诺皓特_202511272126.9
    本发明提供显示装置用母基板及显示装置。根据实施方式，显示装置用母基板具备多个面板部、配置在显示区域的显示元件、具有与显示元件重叠的像素开口的肋层和配置在周边区域的检查焊盘。检查焊盘具有第1金属层和与第1金属层重叠的第2金属层。肋层配置在第1...
    2026-03-20
  • 背面供电芯片封装结构及其制备方法
    背面供电芯片封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411269552.2
    本发明提供一种背面供电芯片封装结构及其制备方法，通过在背面供电芯片的信号连接层一侧形成包括N型半导体及P型半导体的PN型半导体散热组件，可利用半导体散热原理，通过PN型半导体散热组件构成具有温差的冷端及热端，以对背面供电芯片进行有效散热，从...
    2026-03-20
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202510107634.5
    实施方式提供一种能够实现小型化的半导体装置。实施方式的半导体装置具备具有绝缘性的基板。具备形成于基板的朝向板厚方向的一侧的第一面的多个电极。具有覆盖基板的外表面中的与第一面交叉的侧面的至少一部分的侧面覆盖部。第一面中的从板厚方向观察时未形成...
    2026-03-20
  • 封装基板的制作方法、封装基板及电子器件
    封装基板的制作方法、封装基板及电子器件_玻芯成(重庆)半导体科技有限公司_202511705407.9
    本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种封装基板的制作方法、封装基板及电子器件，封装基板的制作方法包括提供一玻璃基板，玻璃基板具有TGV孔；在TGV孔内设置一连接层，连接层具有相对的外侧壁与内侧壁，外侧壁与TGV孔的内表面连接；填充TGV...
    2026-03-20
首页 上一页 2 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证