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最新专利技术
  • 芯片封装结构及其封装方法、电子设备
    芯片封装结构及其封装方法、电子设备_华为技术有限公司_202411215952.5
    本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于降低芯片封装结构的封装成本。芯片封装结构包括层叠设置且相互电连接的芯片结构和导电结构、设置于导电结构上且围绕芯片结构设置的塑封层以及设置于导电结构上且包裹芯片结...
    2026-03-20
  • 计算、内存芯片封装结构和装置以及资源池化系统
    计算、内存芯片封装结构和装置以及资源池化系统_杭州光智元科技有限公司_202411224030.0
    本公开提供了计算、内存芯片封装结构和装置以及资源池化系统。该内存芯片封装结构包括：封装基板；光互连模块，包括光电信号转换模块和第一收发电芯片；第一光子集成电路芯片，布置在封装基板上；以及内存芯片模块，布置在第一光子集成电路芯片上并包括第一电...
    2026-03-20
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202511023774.0
    一种半导体封装件包括：基体芯片；多个第一半导体芯片，各自具有第一水平宽度；以及多个第二半导体芯片，各自具有与第一水平宽度不同的第二水平宽度。所述多个第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片交替堆叠在基体芯片上。粘合层在交替堆叠的所述多个第一半...
    2026-03-20
  • 半导体封装和半导体封装组装
    半导体封装和半导体封装组装_联发科技股份有限公司_202511069969.9
    本发明公开一种半导体封装和半导体封装组装，半导体封装包括：第一互连结构；第一芯片，设置在该第一互连结构上并与该第一互连结构耦接；第一重分布层，设置在该第一芯片上并与该第一芯片耦接；模塑料，设置在该第一互连结构上并封装该第一芯片和该第一重分布...
    2026-03-20
  • 半导体装置
    半导体装置_住友电工光电子器件创新株式会社_202511172780.2
    本公开提供一种减少绝缘膜的剥离的半导体装置。半导体装置具备：第一金属层，设于基板上；第一无机绝缘膜，覆盖所述第一金属层，具有使所述第一金属层的上表面中的中央部露出的第一开口；第二金属层，设于所述第一金属层上，所述第二金属层的下表面中的中央部...
    2026-03-20
  • 电子模块以及电子模块的制造方法
    电子模块以及电子模块的制造方法_株式会社村田制作所_202511280944.3
    本发明提供电子模块以及电子模块的制造方法。对于阻隔层的平均膜厚，有时无法得到能够期待的阻隔性。电子元件(10)具备部件主体(11)、保护膜(16)。保护膜(16)具备：有机膜(16A)，覆盖部件主体(11)的外表面，将有机成分作为主成分；以...
    2026-03-20
  • 双侧冷却的电子器件
    双侧冷却的电子器件_德州仪器公司_202511916707.1
    本申请涉及双侧冷却的电子器件。一种封装电子器件(100)包括：封装结构(120)，其包围第一和第二半导体裸片(101, 102)；裸片附接焊盘(104)，其第一侧(130)附接至所述裸片(101, 102)之一，并且第二侧(144)沿着所述...
    2026-03-20
  • 一种矫正垂直打线露出位置封装结构及封装方法
    一种矫正垂直打线露出位置封装结构及封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511923404.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种矫正垂直打线露出位置封装结构及封装方法。一种矫正垂直打线露出位置的封装结构，包括基板，其特征在于：所述的基板上设有若干封装单元，每个封装单元内包括呈台阶式堆叠芯片组，每个芯片组通过垂直引线与基板相...
    2026-03-20
  • 一种封装结构及其制备方法
    一种封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411266785.7
    本发明提供一种封装结构及其制备方法，包括以下步骤：提供一半导体衬底以及多个半导体芯片，半导体衬底包括多个间隔设置的键合区域，将半导体芯片键合于键合区域上，半导体芯片在垂直方向上的投影位于键合区域内且相邻两个半导体芯片间隔预设距离；形成覆盖半...
    2026-03-20
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202411815680.2
    本发明的实施方式涉及半导体装置。根据本实施方式，半导体装置具备半导体元件和框架。半导体元件具有第一电极面和与第一电极面对置的第二电极面。框架构成在半导体元件的周围，具有相对于第一电极面的开口部。框架具有第一构造部和第二构造部。第一构造部从半...
    2026-03-20
  • 基于塑封开孔与TSV混合键合的三维异构结构及制作方法
    基于塑封开孔与TSV混合键合的三维异构结构及制作方法_珠海天成先进半导体科技有限公司_202511839011.3
    本发明提出了基于塑封开孔与TSV混合键合的三维异构结构及制作方法，包括将InP芯片贴装在预制的基板上并进行模封，得到模封基体；在模封基体上位于所述InP芯片的边侧开设纵横比小于等于10的盲孔，并在盲孔内填充电镀铜，得到模封铜端；将TSV芯片...
    2026-03-20
  • 一种芯片晶圆混合键合方法及结构
    一种芯片晶圆混合键合方法及结构_泰姆瑞(北京)精密技术有限公司_202511844098.3
    本发明涉及半导体技术领域，提供一种芯片晶圆混合键合方法及结构。对激光切割后的芯片等离子刻蚀以及对基底晶圆采用化学机械抛光和原子层蚀刻；芯片进行芯片等离子清洗步骤以及基底晶圆进行基底晶圆等离子清洗步骤；芯片进行芯片焊盘靶向甲酸清洗步骤以及基底...
    2026-03-20
  • 一种电源SIP封装芯片散热封装制备方法
    一种电源SIP封装芯片散热封装制备方法_江苏华创微系统有限公司_202511597360.9
    本发明公开了一种电源SIP封装芯片散热封装制备方法，包括S1：提供一个基板；S2：电感、WLCSP封装的MOSFET芯片和主控芯片装于基板正面；S3：在MOSFET芯片和主控芯片下方进行Underfill点胶并固化，形成底部填充保护层；S4...
    2026-03-20
  • 采收切割与夹持头
    采收切割与夹持头_爱吉特选有限公司_202480050638.8
    本发明公开了一种用于采收附接到植物的果柄的作物的采收工具。这种工具可以安装到机器人手臂，并且包括用于夹持果柄的夹持单元。其进一步包括切割单元，该切割单元被配置为切割由夹持单元夹持的果柄。该夹持单元包括第一驱动装置，该第一驱动装置用于使被夹持...
    2026-03-20
  • 鞘翅目与直翅目昆虫的虫沙、蛋白质及几丁质在共生闭环生产系统中栽培食药用蘑菇的用途
    鞘翅目与直翅目昆虫的虫沙、蛋白质及几丁质在共生闭环生产系统中栽培食药用蘑菇的用途_康拉德·沃沃达尔奇克_202480051471.7
    与不使用昆虫虫沙的蘑菇栽培相比，与蘑菇栽培相结合使用昆虫虫沙带来了优越的结果，例如，产量增加，温室气体排放减少。相对于在没有另一种的情况下栽培蘑菇或生产昆虫和昆虫虫沙，在蘑菇栽培期间使用昆虫虫沙可以提供协同改善的结果。通过组合使用蘑菇和/或...
    2026-03-20
  • 用于栽培作物的方法和系统
    用于栽培作物的方法和系统_普瑞瓦控股有限公司_202480051978.2
    本公开涉及用于栽培作物(10)的方法和系统(100)。向作物(10)供给营养液的供给量，营养液具有指示供给的营养液的电导率的第一电参数，并且基于供给量和第一电参数来确定指示作物(10)的营养物供给的供给参数。获取从作物(10)排出的溶液的排...
    2026-03-20
  • 用于在模块化组件中种植作物的系统和方法
    用于在模块化组件中种植作物的系统和方法_塔瓦奇科技有限公司_202480050087.5
    本公开呈现了用于种植作物的模块化种植系统和相关方法。一个这种系统包括：多个主体框架；位于模块化系统的每个端部处的多个举升框架；其中，主体框架和举升框架被布置成多个竖直堆叠的行，每行包括至少一个主体框架和两个举升框架，主体框架位于每行中的举升...
    2026-03-20
  • 用于在生长塔系统中联接多个推车的系统和方法
    用于在生长塔系统中联接多个推车的系统和方法_塔瓦奇科技有限公司_202480051136.7
    本公开提出了用于在模块化生长塔中联接多个推车的系统和相关方法。一种这样的系统包括竖直定位的多个本体框架，使得每个本体框架包括轨道；被配置为穿行轨道的推车，其中每个推车均具有带至少一个凸接机构的第一端和带至少一个凹接机构的第二端。相应地，第一...
    2026-03-20
  • 用于动物行为训练的纠正项圈
    用于动物行为训练的纠正项圈_卫星动物保护有限责任公司_202480051686.9
    所公开技术包含一种项圈，其包括：带子，其经配置为由动物佩戴；加速度计，其经配置以检测移动且输出移动数据；存储器，其存储指令；及一或多个处理器，其与所述加速度计及所述存储器通信。所述指令在由所述一或多个处理器执行时可经配置以使所述项圈至少部分...
    2026-03-20
  • 基因重组鳞翅目昆虫
    基因重组鳞翅目昆虫_国立研究开发法人农业·食品产业技术综合研究机构_202480046016.8
    课题是提供用于在蚕等鳞翅目昆虫中稳定且大量地生产目的蛋白质的新的表达系统。另外，课题是提供用于包含与目的蛋白质融合了的丝蛋白质的功能性丝的新的方法。提供基因重组鳞翅目昆虫，在编码内源基因的信号肽或其功能性片段的外显子序列中包含编码目的蛋白质...
    2026-03-20
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