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最新专利技术
  • 一种线路板石墨烯金属化制造设备
    一种线路板石墨烯金属化制造设备_益阳市明正宏电子有限公司_202511986174.4
    本发明涉及线路板金属化技术领域。尤其涉及一种线路板石墨烯金属化制造设备。包括有安装底座，所述安装底座上安装有对称分布的电动滑轨，所述安装底座固接有均匀分布的若干对固定卡座，所述安装底座上设置有均匀分布的反应池，所述电动滑轨滑动连接有电动滑块...
    2026-03-22
  • 一种线路板及其制作方法
    一种线路板及其制作方法_北京梦之墨科技有限公司_202610061633.6
    本发明实施例中公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。该制作方法，包括：利用催化油墨在所述绝缘基材上形成绝缘催化层；在所述绝缘催化层上形成遮蔽所述绝缘催化层的光致抗蚀层，并通过光刻法在所述光致抗蚀层上形成暴露部分所述绝缘催化...
    2026-03-22
  • 一种PCB板内外线路喷墨工艺
    一种PCB板内外线路喷墨工艺_广东鑫九州数码科技有限公司_202511940120.4
    一种PCB板内外线路喷墨工艺，具体包括如下步骤：S1、前处理和基板准备：基板清洁，并对基板的表面进行种子层制作；S2、制作内层：在基板上通过喷墨打印机，将纳米银导电墨水直接打印出第一层电路图形；固化墨水：使用脉冲光烧结技术，在低温下使墨水迅...
    2026-03-22
  • 一种miniLED电路板精密烘烤工艺优化方法及系统
    一种miniLED电路板精密烘烤工艺优化方法及系统_江西祥益鼎盛科技股份有限公司_202511894168.6
    本发明提供了一种miniLED电路板精密烘烤工艺优化方法及系统，将烘箱划分为预热、主烘、冷却三区，采用双循环热风系统与顶部垂直气流，结合红外与数字湿度传感器，实现独立温湿度调控，注入氮氩混合气体，基于基板厚度调整注入孔开闭，并基于三维压力传...
    2026-03-22
  • 一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺
    一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺_广德三生特种电子有限公司_202610117143.3
    本发明公开了一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺，涉及厚铜PCB制造技术领域，依次包括四个步骤：测量外层导体峰谷高度并与干膜阻焊膜厚度匹配，超窗时先对外层铜预蚀刻并与半固化片压合后复测，再进行清洁粗化与干燥；铺设干膜阻焊膜并在板边离...
    2026-03-22
  • 一种适用于线路板生产的酸洗装置
    一种适用于线路板生产的酸洗装置_深圳市海凌科达科技有限公司_202610135426.0
    本发明涉及线路板制造设备技术领域，尤其涉及一种适用于线路板生产的酸洗装置，包括有酸洗框、轴承座、转轴、转动筒、放置架、斜向簧条、支撑架和输出组件，酸洗框顶部对称固装有轴承座，两轴承座之间转动配合连接有转轴，转轴外侧固定套设有转动筒，转动筒外...
    2026-03-22
  • 封装模组及其制备方法
    封装模组及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411266911.9
    本申请提出一种封装模组及其制备方法。本申请的封装模组及其制备方法，通过在防护层中设置厚度较薄的第三部分，第三部分与注塑模具之间具有一定间隙，且第三部分延伸至注塑模具的覆盖范围外，使得在注塑封装材料时，间隙的存在有利于封装材料的流动，从而可以...
    2026-03-22
  • 一种应用于shunt的高性能OSP处理方法
    一种应用于shunt的高性能OSP处理方法_厦门彩样电子有限公司_202511861893.3
    本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种应用于shunt的高性能OSP处理方法，包括：前处理，对铜电极shunt基材进行清洗与表面活化，确保其洁净与高反应活性；OSP成膜，将基材浸入特定OSP工作液，通过精确控制温度与时间，在其表面形成一层...
    2026-03-22
  • 一种自适应真空灌封装置及方法
    一种自适应真空灌封装置及方法_西安电子科技大学_202511881056.7
    本发明公开了一种自适应真空灌封装置及方法，主要解决现有真空灌封技术难以实现多类型灌封胶的精准适配与优化调节，影响复杂工况下灌封一致性与产品可靠性的问题。包括：真空箱、真空泵、真空压力数显表、控制面板及进气阀；其中真空箱内部在注胶灌出胶口设置...
    2026-03-22
  • 一种高频埋入式电阻阻焊保护方法、设备及介质
    一种高频埋入式电阻阻焊保护方法、设备及介质_广德今腾电子科技有限公司_202511894852.4
    本发明公开了一种高频埋入式电阻阻焊保护方法、设备及介质，涉及薄膜电阻封装技术领域，解决当前电阻板层压操作会导致电阻膜变薄，影响电阻板的电阻值的问题，方法为：基于基材、电阻膜和铜箔构建电阻板，并依据测试点的方阻值判断电阻板是否存在异常；依据预...
    2026-03-22
  • 用于高端芯片封装的隔板式PCB灌胶散热系统及方法
    用于高端芯片封装的隔板式PCB灌胶散热系统及方法_福州理工学院_202511919818.8
    本发明涉及电子元器件封装与散热技术领域，具体公开了一种用于高端芯片封装的隔板式PCB灌胶散热系统及方法。该系统包括隔板式灌胶腔体、多区独立温控单元、胶体流态监测单元及闭环反馈控制单元。本发明构建了深度融合实时监测、模型预测与执行器调控的闭环...
    2026-03-22
  • 一种用于PCBA贴装前定位的吸附装置
    一种用于PCBA贴装前定位的吸附装置_苏州利华科技有限公司_202511758292.X
    本发明涉及PCBA板贴装技术领域，提供了一种用于PCBA贴装前定位的吸附装置，包括基座，所述基座上设有旋转的翻转板，所述翻转板远离旋转的一端连接有底座，所述底座底部安装有气缸，所述气缸输出端的联动板上安装有用于电路板吸附的吸盘；可以理解的是...
    2026-03-22
  • 一种PCBA贴片加工装置
    一种PCBA贴片加工装置_湖北兆元科技有限公司_202511946211.9
    本发明属于PCBA板加工技术领域，具体的说是一种PCBA贴片加工装置，包括工作台，所述工作台的顶面设置有放置台，所述放置台的顶面设置有放置板；所述放置台的顶面固定连接有矩形板，所述矩形板一侧设置有导轨，所述导轨上设置有Y轴移动的储存板，所述...
    2026-03-22
  • 一种印制电路板插件波峰焊防连锡方法
    一种印制电路板插件波峰焊防连锡方法_国能智深控制技术有限公司_202511821471.3
    本申请公开了一种印制电路板插件波峰焊防连锡方法，属于印制电路板波峰焊技术领域。该方法包括：插件的多个插针穿设于遮挡件后插设于印制电路板；对印制电路板和插针进行波峰焊操作。由此，利用遮挡件能够阻挡锡波上涌，抑制桥连发生，进而提高焊接质量。
    2026-03-22
  • 一种线路板的开盖机构
    一种线路板的开盖机构_昆山辰飞自动化设备有限公司_202610188417.8
    本发明公开了线路板的开盖机构，包括：装夹组件和开盖组件。装夹组件包括：固定台和夹紧机构。开盖组件设置于固定台的宽度方向上且能够位于凹入部对应的位置。开盖组件包括：第一移动架、第二移动架和开盖臂。开盖臂设置于垂向移动架。开盖臂具有开盖片，其开...
    2026-03-22
  • 超高层数印制电路板的制造方法及印制电路板
    超高层数印制电路板的制造方法及印制电路板_广州添利电子科技有限公司_202511815323.0
    本发明涉及电路板制造领域，更具体地，涉及一种超高层数印制电路板的制造方法，包括以下步骤 : S1、制作至少两个子板，所述子板上制作有用于层间互连的第一通孔，所述子板的压合面上制作有与第一通孔电性连接的连接焊盘；S2、制作至少一个带有导电柱的...
    2026-03-22
  • PCB的制作方法及PCB
    PCB的制作方法及PCB_景旺电子科技(珠海)有限公司_202610052056.4
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：提供母板，母板包括基板、第一连接层和第一子板，基板包括基础线路层，基础线路层包括线路焊盘，第一子板包括连接线路层，母板还设置有填充部，母板设置有过孔，过...
    2026-03-22
  • 印制电路板的制作方法及印制电路板
    印制电路板的制作方法及印制电路板_景旺电子科技(珠海)有限公司_202610052089.9
    本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，印制电路板的制作方法包括：提供层叠板，层叠板包括第一板、第一绝缘连接层、基板、第二绝缘连接层和第二板，第一板包括第一金属层，基板包括介质层和线路层，线路层包括连接...
    2026-03-22
  • 一种PCB高精度压合工艺
    一种PCB高精度压合工艺_惠州市维鼎电子有限公司_202511823010.X
    本发明涉及一种PCB高精度压合工艺，上述PCB高精度压合工艺步骤简练精妙、容易操控，每个步骤都认真细微。将两个半固化片压合到芯板的两边得到第一复合板。将两个铜箔压合到第一复合板的两边得到第二复合板。将两个聚酰亚胺板压合到第二复合板的两边得到...
    2026-03-22
  • 一种多张组合片状物料供料装置
    一种多张组合片状物料供料装置_南京克锐斯自动化科技有限公司_202511885914.5
    本发明公开了一种多张组合片状物料供料装置，涉及电路板生产设备技术领域。包括左导轨；左导轨与右导轨平行间隔分布；左导轨的顶面上和右导轨的顶面上均设置有一个拖链一；左导轨与右导轨之间对称设置有两个拖链二组；分离杆组件活动设置在左导轨与右导轨之间...
    2026-03-22
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