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最新专利技术
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380101536.X
    本发明的目的在于提供一种减少功率模块基板与冷却翅片接合后的翘曲的半导体装置。半导体装置包括冷却翅片、第一电路图案、绝缘基板、第二电路图案、第三电路图案以及多个中间材料。第一电路图案安装在冷却翅片上。绝缘基板设置在第一电路图案的上方。第二电路...
    2026-04-10
  • 液体-浸渍的微米或纳米结构金属复合材料
    液体-浸渍的微米或纳米结构金属复合材料_卡内基梅隆大学_202480053082.8
    一种液体浸渍复合材料，其包含浸渍有效量的热桥液体的导热的微米或纳米结构的支架，其中所述支架主要包含第一金属，具有微米或纳米结构，能够将所述热桥液体保持在内部，并且具有自支撑的互连网络结构。该复合材料允许容易的预封装，提供高的热性能、可再加工...
    2026-04-10
  • 具有折叠翅片散热器的散热式功率半导体
    具有折叠翅片散热器的散热式功率半导体_美国轮轴制造公司_202480053570.9
    散热式功率半导体组件包括：半导体裸片；多个引脚端子，该多个引脚端子电联接到半导体裸片；封装本体，该封装本体至少部分地包围半导体裸片和多个引脚端子；以及散热器，该散热器联接到组件，该散热器包括翅片组，该翅片组具有多个翅片构件，该多个翅片构件被...
    2026-04-10
  • 布线基板、电子部件收纳用封装体及电子模块
    布线基板、电子部件收纳用封装体及电子模块_京瓷株式会社_202480055730.3
    布线基板具有第一绝缘基体和信号导体对。信号导体对具有第一信号导体及第二信号导体。第一信号导体具有与第二信号导体之间的距离发生变化的第一弯曲部和与第一弯曲部的第一端侧直接连接的第一直线部。第二信号导体具有与第一信号导体之间的距离发生变化的第二...
    2026-04-10
  • 包括具有无源组件块的衬底的封装件
    包括具有无源组件块的衬底的封装件_高通股份有限公司_202480056488.1
    一种封装件，该封装件包括：集成器件；和衬底，该衬底通过至少第一多个焊料互连件耦合到该集成器件。该衬底包括核心层，该核心层包括腔体；区域，该区域包括至少部分地位于该核心层的该腔体中的无源组件块，其中该无源组件块包括第一无源器件和第二无源器件；...
    2026-04-10
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480056787.5
    本发明提供一种与可当不想对基板进行加热时使所述基板远离热源的紧凑的安装装置相关的技术。安装装置(1)为用于在基板(SB1、SB2···)上安装电子零件(CH11、CH12···)的安装装置，且包括：下模(10)，构成为对载置有电子零件(CH...
    2026-04-10
  • 成形品的形成方法及密封树脂
    成形品的形成方法及密封树脂_雅马哈智能机器株式会社_202480054464.2
    本发明的课题在于提供一种成形品的形成方法，可实现一种能够防止由卷绕不均、残留气体、成形时的粉尘产生引起的成形不良的发生、且能够形成树脂部分的厚度薄的成形品的压缩成形装置及压缩成形方法，以及可使树脂密封前的处理容易化、以及可防止处理时的破损的...
    2026-04-10
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