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最新专利技术
  • 基板处理方法和基板处理装置
    基板处理方法和基板处理装置_东京毅力科创株式会社_202511527399.3
    本公开涉及一种基板处理方法和基板处理装置，使形成于基板的多晶硅膜的蚀刻处理中的均匀性提高。本公开的一个方式的基板处理方法包括以下工序：向碱性的处理液添加硅酸化合物来生成蚀刻液；以及利用蚀刻液对形成于基板的多晶硅膜进行蚀刻。
    2026-05-10
  • 一种高腐蚀均匀性且速率可控的钽酸锂晶片腐蚀方法
    一种高腐蚀均匀性且速率可控的钽酸锂晶片腐蚀方法_天通控股股份有限公司_202610461242.3
    本发明属于半导体材料领域，涉及一种高腐蚀均匀性且速率可控的钽酸锂晶片腐蚀方法，包括如下步骤：清洗切片后的晶片；使用混合强酸腐蚀液对晶片进行一次腐蚀；使用包含酸、表面活性剂和缓冲剂的复合腐蚀液对晶片进行二次腐蚀；使用包含弱酸、络合剂和腐蚀助剂...
    2026-05-10
  • 湿法腐蚀方法和装置
    湿法腐蚀方法和装置_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202511902963.5
    本公开提供了一种湿法腐蚀方法和装置，属于半导体芯片制造技术领域。该湿法腐蚀方法包括：在晶圆的表面形成金属层；控制所述晶圆在第一位置和第二位置往复移动，直至完成所述金属层的腐蚀作业，所述晶圆处于所述第一位置时，所述晶圆侵入腐蚀槽的腐蚀溶液内，...
    2026-05-10
  • 一种半导体器件金属镀层的表面处理工艺
    一种半导体器件金属镀层的表面处理工艺_浙江先导热电科技股份有限公司_202511548467.4
    本发明公开了一种半导体器件金属镀层的表面处理工艺，旨在提供一种能够对半导体器件表面的金属镀层进行深度清洗，不仅可以消除半导体器件表面的金属镀层上附着的异物，还可以增加半导体器件表面的金属镀层表面的粗糙度，从而提高半导体器件表面粘结力，使其能...
    2026-05-10
  • 一种提高背孔电镀金前清洗效率的方法
    一种提高背孔电镀金前清洗效率的方法_成都航天博目电子科技有限公司_202610186213.0
    本发明公开了一种提高背孔电镀金前清洗效率的方法，包括：使用EDS对晶圆上待刻蚀位置的成分进行检测；使用刻蚀机对晶圆进行刻蚀形成背孔，刻蚀过程中，在晶圆表面持续进行信号检测，直到出现金信号，作为刻蚀终点，结束刻蚀过程；使用EDS检测晶圆刻蚀后...
    2026-05-10
  • 一种工件清洗方法、清洗装置及光伏组件清洗机
    一种工件清洗方法、清洗装置及光伏组件清洗机_苏州晟成光伏设备有限公司_202610198262.6
    本发明公开了一种工件清洗方法、清洗装置及光伏组件清洗机，驱动清洗装置的底板和集料盒向工件的角部移动，工件的角部位于集料盒的上方，工件处于待清洗位置；驱动第一挡板移动至感知器件采集方向的避让位置；感知器件采集位于集料盒上方工件角部的图像数据，...
    2026-05-10
  • 一种延长硼扩石英器件使用寿命的方法
    一种延长硼扩石英器件使用寿命的方法_弘元新材料(徐州)有限公司_202511935478.8
    本发明属于电池制作技术领域，具体涉及一种延长硼扩石英器件使用寿命的方法，包括S1：预处理，对硅片进行RCA标准清洗；S2：装片与炉管预处理，将清洗后的硅片装载至石英舟并送入管式扩散炉，进行氮气吹扫清除炉管内残留空气；S3：升温并进行闭管测漏...
    2026-05-10
  • 一种半导体处理设备及其控制方法
    一种半导体处理设备及其控制方法_上海原子启智半导体设备有限公司_202610459577.1
    本发明公开了一种半导体处理设备及其控制方法，涉及半导体制造技术领域。半导体处理设备包括腔体、气源及至少一进气阀组，腔体侧边缘设有多个环绕排布的进气孔，进气阀组包括多个与进气孔一一对应、独立可控的进气阀，各进气阀可独立控制对应进气孔的气路通断...
    2026-05-10
  • 集成式晶圆进仓前预处理设备
    集成式晶圆进仓前预处理设备_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202610461491.2
    本申请公开了一种集成式晶圆进仓前预处理设备，包括机架、除尘机构、缺陷检测装置和传送机构，机架内自上而下设有上层、中层和下层；通过将除尘机构、缺陷检测装置、传送机构分设于上、中、下层，替代传统的平面式或散落式布置，大幅缩减了设备的水平与竖直占...
    2026-05-10
  • 晶圆转移设备
    晶圆转移设备_深圳摩天智能装备有限公司_202410299428.4
    本申请涉及一种晶圆转移设备，涉及晶圆加工设备的领域，其包括直线电机；支撑平台，所述支撑平台安装在所述直线电机的活动端上；驱动机构，所述驱动机构安装在所述支撑平台上；转动机构，所述转动机构安装在所述支撑平台上，所述转动机构与所述驱动机构连接，...
    2026-05-10
  • 物料搬运系统
    物料搬运系统_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511921027.9
    本公开提供了一种物料搬运系统。该系统包括：中央调度设备，用于接收制造执行系统MES下发的搬运指令；基于搬运指令匹配搬运设备；向搬运设备发送搬运任务；搬运设备，用于接收搬运任务；基于搬运任务生成多条候选路径；将每条候选路径分解为多个连续的时空...
    2026-05-10
  • 一种柔性太阳能芯片的真空吸附移载平台装置
    一种柔性太阳能芯片的真空吸附移载平台装置_威光自动化设备(厦门)有限公司_202610194427.2
    本发明公开了一种柔性太阳能芯片的真空吸附移载平台装置，属于柔性太阳能芯片技术领域，包括翻转装置与传输架，在输送架上设置有输送导轨，在翻转装置的一侧且位于输送导轨上设置有输送装置，在输送架上的一侧设置有暂放架，在输送架的内部还设置有转送导轨，...
    2026-05-10
  • 一种单臂双叉晶圆搬运设备及晶圆搬运方法
    一种单臂双叉晶圆搬运设备及晶圆搬运方法_无锡富创得智能科技有限公司_202610244782.6
    本发明涉及半导体技术领域，尤其是指一种单臂双叉晶圆搬运设备及晶圆搬运方法，包括搬运臂、中空轴、承载部、上座齿轮、下座齿轮、第一搬运叉以及第二搬运叉；所述上座齿轮的轴向两端均设置有呈环形的支撑部，所述支撑部设置有与承载部或下座齿轮接触的轴向承...
    2026-05-10
  • 一种上下料盒装置及半导体加工系统
    一种上下料盒装置及半导体加工系统_沈阳和研科技股份有限公司_202610471851.7
    本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种上下料盒装置及半导体加工系统。该上下料盒装置包括包括第一载物移动平台、第二载物移动平台、转载平台、第一机械臂和第二机械臂；通过采用第一载物移动平台、第二载物移动平台、转载平台、以及两个机械臂的集...
    2026-05-10
  • 一种降低IGBT外延片破片率的方法及装置
    一种降低IGBT外延片破片率的方法及装置_上海晶盟硅材料有限公司_202610080728.2
    本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种降低IGBT外延片破片率的方法及装置，包括以下步骤：S1、装片定位：将晶圆放置在外延机内部基座主体顶部的支撑盘中，通过支撑盘上的挡块对晶圆进行定位；S2、工艺执行：启动并实施外延生长工艺；S3、主...
    2026-05-10
  • 一种基于伯努利吸附晶圆方式的预对准器
    一种基于伯努利吸附晶圆方式的预对准器_憬承光电科技(厦门)有限公司_202610157052.2
    本发明公开了一种基于伯努利吸附晶圆方式的预对准器，包括机架本体，机架本体上端部设有工作台面，工作台面固定安装有补正机构、调节尺寸运动机构和顶升运动机构，补正机构和顶升运动机构配合进行晶圆转序动作。通过可编辑逻辑模组控制伺服电机、齿轮齿条及电...
    2026-05-10
  • 一种卫星太阳能电池用晶圆片的二次分离撕膜方法及设备
    一种卫星太阳能电池用晶圆片的二次分离撕膜方法及设备_韦森特(东莞)科技技术有限公司_202610342079.9
    本发明公开了一种卫星太阳能电池用晶圆片的二次分离撕膜方法及设备。所述方法针对由热解膜和光解膜粘接的刚性硅片与柔性芯片，包括：S1，对原片热解处理使之分层；S2，通过识别相机判定热解膜残留位置并分流处理，若膜遗留在芯片底部则直接剥离回收，若在...
    2026-05-10
  • 一种静电吸盘基座及其焊接方法
    一种静电吸盘基座及其焊接方法_浙江先导精密机械有限公司_202512042464.X
    本发明公开了一种静电吸盘基座及其焊接方法，静电吸盘基座包括：基座本体，设有开口朝上的腔体，腔体底部设有呈涡旋状的导板，导板和腔体之间形成涡旋状的冷却槽，导板上端面设有沿导板长度方向延伸的焊片槽；盖板，盖设在导板上与冷却槽之间形成冷却流道，位...
    2026-05-10
  • 承载装置
    承载装置_飞测思凯浦(上海)半导体科技有限公司_202610049118.6
    一种承载装置，包括承载盘、第一升降件、第二升降件、第三升降件、驱动组件和压边组件；第一升降件、第二升降件和第三升降件分别设置于承载盘中，压边组件设置于承载盘的周侧，驱动组件用于选择性驱动第一升降件、第二升降件和第三升降件相对承载盘升降，以使...
    2026-05-10
  • 一种兼容式真空吸附热盘
    一种兼容式真空吸附热盘_浙江先导热电科技股份有限公司_202511689737.3
    本发明公开了一种兼容式真空吸附热盘，包括盘体和真空吸附系统，所述的真空吸附系统包括设置在盘体上的若干真空吸附气道和与若干真空吸附气道连通的抽真空装置，在所述的真空吸附气道上设置有实现真空吸附气道开闭的真空吸附气道开闭调节件。该兼容式真空吸附...
    2026-05-10
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