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最新专利技术
  • 发泡成型用的注射装置、注射成型机以及材料供给方法
    发泡成型用的注射装置、注射成型机以及材料供给方法_株式会社日本制钢所_202411614163.9
    提供发泡成型用的注射装置、注射成型机以及材料供给方法。在也从材料供给口供给作为物理发泡剂的气体以防止气体逆流的注射装置中，能够顺利地供给材料。在注射装置(3)设有材料供给装置(25)和气体供给装置(23)。气体供给装置与加热缸(17)的中央...
    2026-04-11
  • 可变功能刃制备
    可变功能刃制备_肯纳金属公司_202411613334.6
    一种切削刀片，所述切削刀片包括可变功能切削刃，其中所述切削刃沿所述切削刃的长度具有可变切削刃高度。本发明进一步提供了一种切削刀片，所述切削刀片包括具有刃尖和切削深度位置的切削刃，并且其中所述切削刃具有广义的第一高度，并且其中所述切削深度位置...
    2026-04-11
  • 植毛装置
    植毛装置_株式会社钟化_202411616073.3
    本发明涉及一种植毛装置，与以往相比能够相对于植毛网将毛发材料更稳定地进行植毛。其构成为，具备：网输送部，输送植毛网；毛发材料供给部，从毛发材料的中间部将毛发材料朝向植毛网侧供给；植毛针部，将从毛发材料供给部供给的毛发材料的中间部的一部分相对...
    2026-04-11
  • 一种全天然植物防腐草提取物在食品保鲜工艺研发应用
    一种全天然植物防腐草提取物在食品保鲜工艺研发应用_沈霖_202411625623.8
    本发明公开了一种全天然植物防腐草提取物在食品保鲜工艺研发应用，包括以下步骤：步骤1、植物防腐草的选取；步骤2、提取方法的确定；步骤3、提取物的纯化；步骤4、食品保鲜工艺的应用；步骤5、效果评估与优化，本发明的优点：全天然植物防腐草提取物在食...
    2026-04-11
  • 用于电子器件的透明太阳能电池和制造所述太阳能电池的方法
    用于电子器件的透明太阳能电池和制造所述太阳能电池的方法_尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司_202411625035.4
    本发明涉及一种用于电子器件的太阳能电池(10)，该太阳能电池包括意欲暴露于入射光辐射的由透明材料制成的基材(100)，在基材(100)的一面上形成并包括与面朝基材(100)的外面(112)相反的内面(111)的由透明导电材料制成的第一电极(...
    2026-04-11
  • 供料器的更换
    供料器的更换_先进装配系统有限责任两合公司_202411628741.4
    贴片机上的供料器会根据新协议自动更换，其中部分耗尽的供料器从其插槽暂时移动到外部存储装置中，将满的更换供料器放入其插槽中，并将部分耗尽的供料器返回到贴片机的备用插槽中，从备用插槽拾取部分耗尽的供料器的剩余元件。
    2026-04-11
  • 印制电路板和另外的构件的粘合复合结构
    印制电路板和另外的构件的粘合复合结构_大众汽车股份公司_202411625697.1
    一种印制电路板(1)和另外的构件(2)的布置结构，其中，印制电路板(1)具有至少一个电绝缘的第一层(3)，在该第一层上布置有至少一个导电的第二层(4)，该第二层构成多个印制导线，其特征在于，粘合剂(6)在连接位置(5)处连接印制电路板(1)...
    2026-04-11
  • 车辆声音条例控制和方法
    车辆声音条例控制和方法_福特全球技术公司_202411628400.7
    本公开提供了“车辆声音条例控制和方法”。一种具有声音监测的车辆，具有：车厢内部，所述车厢内部被配置为运输一个或多个乘员；内部传声器，所述内部传声器位于所述车厢内部中以用于检测内部声音；导航装置，所述导航装置用于检测所述车辆的地理位置；以及控...
    2026-04-11
  • 电机
    电机_丰田自动车株式会社_202411621606.7
    本公开涉及电机，能够抑制多个单独流路之间的冷却液的流量的不平衡。一种电机，其中，所述电机具有：定子，所述定子被配置成中心轴与铅垂方向交叉；环状冷却液流路，所述环状冷却液流路沿着所述定子的端面设置，并且具有绕所述中心轴延伸的环形形状；以及多个...
    2026-04-11
  • 隔离封装中的堆积膜和预浸料衬底
    隔离封装中的堆积膜和预浸料衬底_德州仪器公司_202411625685.9
    本公开涉及隔离封装中的堆积膜和预浸料衬底。在实例中，一种半导体封装(100)包含衬底(102)，所述衬底包含堆积膜隔离层(122)以及接触所述堆积膜隔离层的相对横向侧的第一预浸料层(118)和第二预浸料层(120)，所述第一预浸料层包含第一...
    2026-04-11
  • 一种基于绿泥石化学成分分析的热液型铀矿化指示方法
    一种基于绿泥石化学成分分析的热液型铀矿化指示方法_核工业北京地质研究院_202411624206.1
    本发明属于地质学和矿床学领域，具体涉及一种基于绿泥石化学成分分析的热液型铀矿化指示方法，该方法包括：步骤(1)样品采集和选择；步骤(2)光薄片制备和显微观察；步骤(3)光薄片中主要元素和微量元素成分测定分析，获得化学分析数据；步骤(4)根据...
    2026-04-11
  • 热输送装置
    热输送装置_洋马控股株式会社_202411623115.6
    本发明提供一种的热输送装置，能够抑制或者防止因为热输送器内的流体的不均匀而导致热输送效率降低。热输送装置(100)具备：热交换器(1)、流体供给器(2)、以及供给流路(3)。热交换器(1)具有：能够供流体(F)循环的循环流路(11)、以及对...
    2026-04-11
  • 玻璃加工方法和执行该方法的玻璃加工装置
    玻璃加工方法和执行该方法的玻璃加工装置_三星显示有限公司_202411624592.4
    本公开涉及玻璃加工方法和执行该方法的玻璃加工装置。玻璃加工方法包括：通过对预备玻璃施加热量和压力来形成初级加工玻璃，初级加工玻璃包括底表面和在与底表面交叉的方向上延伸并且具有曲率的侧壁；在夹具的第一部分上安置初级加工玻璃，并且夹具包括第一部...
    2026-04-11
  • 介质处理装置及图像形成系统
    介质处理装置及图像形成系统_株式会社理光_202411624063.4
    本发明涉及在对多个介质进行压接装订的介质处理装置中，牢固地装订介质束的介质处理装置及图像形成系统。介质处理装置包括:载置介质的载置部；实施使载置于载置部的多个介质加压变形来装订的压接装订的压接装订单元，以及控制压接装订单元的控制单元。在装订...
    2026-04-11
  • 经由反射仪和次级设备进行无线生理门控
    经由反射仪和次级设备进行无线生理门控_通用电气精准医疗有限责任公司_202411628658.7
    本公开涉及经由反射仪和次级设备进行无线生理门控。将来自次级设备(200)(例如，ECG设备(610))的数据(例如，心电图(ECG)波形(902))无线地传送到初级设备(例如，MRI机器)，其中，该初级设备的天线(602)被配置为无线地接收...
    2026-04-11
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_三菱电机株式会社_202411633667.5
    得到一种半导体装置及其制造方法，其能够得到良好的欧姆特性，能够在切割时抑制破碎以及裂纹的产生。半导体基板(1)具有器件区域(2)和包围器件区域(2)的切割线区域(3)。表面电极(5)在器件区域(2)设置于半导体基板(1)的表面。金属制的背面...
    2026-04-11
  • 图像处理设备、摄像设备、图像处理方法、存储介质和计算机程序产品
    图像处理设备、摄像设备、图像处理方法、存储介质和计算机程序产品_佳能株式会社_202411631633.2
    本发明提供图像处理设备、摄像设备、图像处理方法、存储介质和计算机程序产品。第一图像生成单元从拍摄图像生成具有第一动态范围的第一图像。第二图像生成单元从拍摄图像生成具有第二动态范围的第二图像。增益图生成单元基于第一图像和第二图像来生成用于将第...
    2026-04-11
  • 作为电机与功率电子设备之间的接触桥的优化的连接装置
    作为电机与功率电子设备之间的接触桥的优化的连接装置_奥迪股份公司_202411632546.9
    本发明涉及一种连接装置，该连接装置用于将功率电子设备与电机的定子和他励转子电连接，该连接装置具有第一联接部区域、第二联接部区域、至少两个定子导线和至少两个转子导线，其中，第一联接部区域设置用于，与功率电子设备电联接，其中，第二联接部区域设置...
    2026-04-11
  • 用于布置在两个电芯之间的电芯分隔元件和用于机动车的电池模块
    用于布置在两个电芯之间的电芯分隔元件和用于机动车的电池模块_奥迪股份公司_202411631993.2
    本发明涉及一种电芯分隔元件(10)，其用于布置在电芯组(16)的沿堆叠方向(y)彼此相邻地布置的两个电芯(36)之间的间隙(42)中，电芯分隔元件(10)具有在边缘侧环绕地至少部分地相互连接的柔性的第一外壁(12)和柔性的第二外壁(14)，...
    2026-04-11
  • 封装基板及其制造方法
    封装基板及其制造方法_爱玻索立克公司_202411636911.3
    涉及一种封装基板及其制造方法。根据实例的封装基板包括硅基芯。硅基芯包括贯通通孔部，所述贯通通孔部沿硅基芯的厚度方向贯通。贯通通孔部包括：通孔空间，是配置电极的空间，以及通孔内径面，包围所述通孔空间。封装基板包括配置在通孔空间的贯通电极。贯通...
    2026-04-11
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