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最新专利技术
  • 漏电保护电路、电器设备及漏电保护方法
    漏电保护电路、电器设备及漏电保护方法_杰华特微电子股份有限公司_202411371690.1
    本申请涉及保护电路技术领域，公开了一种漏电保护电路、电器设备及漏电保护方法，其中，所述漏电保护电路包括：漏电检测开关；电压检测单元，被配置为对电源端的输入电压进行检测，以生成电压检测信号；驱动单元，被配置为根据电压检测信号确定电源端的输入电...
    2026-04-09
  • 全附肢式多节耳材村虫结构及其附肢协同运动复原方法
    全附肢式多节耳材村虫结构及其附肢协同运动复原方法_桂林电子科技大学_202411362388.X
    全附肢式多节耳材村虫结构及其附肢协同运动复原方法，目前未有对多节耳材村虫所有附肢的协同摆动系统准确的推演方法。全附肢式多节耳材村虫结构中左脊柱和右脊柱沿底置躯干框架的长度方向设置在底置躯干框架上，驱动件设在底置躯干框架的一端，驱动件分别与左...
    2026-04-09
  • 一种工业控制数据的分类系统及分类方法
    一种工业控制数据的分类系统及分类方法_西安热工研究院有限公司_202411362454.3
    本发明公开了一种工业控制数据的分类系统及分类方法，属于工业控制技术领域，分类系统包括数据筛分模块、数据分类模块和数据核检模块，数据筛分模块用于对收集的数据进行基础分析，并依据分析的数据，构建细密的数据类，并进行数据类的筛分，数据分类模块用于...
    2026-04-09
  • 一种光模块
    一种光模块_青岛海信宽带多媒体技术有限公司_202411366250.7
    本公开提供了一种光模块，光发射部件包括：激光芯片阵列、第一透镜阵列、第二透镜阵列、半导体制冷器和电路转接板，激光芯片阵列沿着电路板宽度方向设置，激光芯片阵列、第一透镜阵列和第二透镜阵列沿着电路板长度方向设置，半导体制冷器的第一电极柱以及第二...
    2026-04-09
  • 人力车辆的操作设备
    人力车辆的操作设备_株式会社岛野_202411362077.3
    本发明涉及人力车辆的操作设备。一种操作设备，包括基座结构、电路板、第一操作构件、第二操作构件、第三操作构件、第一电开关、第二电开关和第三电开关。电路板包括第一表面和设置在第一表面的相反侧的第二表面。第一电开关被配置为响应于第一操作构件的移动...
    2026-04-09
  • 基于离合器能量的预测性发动机启动-停止
    基于离合器能量的预测性发动机启动-停止_沃尔沃卡车集团_202411355814.7
    本发明涉及基于离合器能量的预测性发动机启动‑停止，这通过包括处理电路(102)的计算机系统(100)来实现，该处理电路被配置为：确定车辆动力传动系统的变速箱(16)与内燃发动机(12)之间的可控离合器(14)中的能量水平，该能量水平指示在确...
    2026-04-09
  • 一种多节式自摆动尾件及其组成的多节耳材村虫探测装置
    一种多节式自摆动尾件及其组成的多节耳材村虫探测装置_桂林电子科技大学_202411362417.2
    一种多节式自摆动尾件及其组成的多节耳材村虫探测装置，目前在仿真机器人中大多进行外表或简单部位的仿真，对于多节耳材村虫的尾部摆动姿态缺少对应精准的仿真结构，在水下以及对狭小区域内探索和观察缺少专用的适配工具，本发明中多节耳材村虫探测装置包括虫...
    2026-04-09
  • 一种按键过载保护开关
    一种按键过载保护开关_慈溪市鸣鹤兴华电器有限公司_202411363747.3
    本发明公开了一种按键过载保护开关，包括壳体以及设置在所述壳体上的静端子和动端子，所述静端子和动端子之间通过双金属片相接触，通过双金属片的变形实现静端子和动端子的接通或断开，所述静端子和动端子之间通过双方触点相接触，通过所述双金属片的片体变形...
    2026-04-09
  • 一种过载保护开关
    一种过载保护开关_慈溪市鸣鹤兴华电器有限公司_202411363746.9
    本发明公开了一种过载保护开关，包括壳体以及设置在所述壳体上的静端子和动端子，所述静端子和动端子之间通过双金属片相接触，所述静端子和动端子之间通过双方的触点相接触，通过所述双金属片的片体变形实现静端子和动端子的接通或断开，所述双金属片的片体中...
    2026-04-09
  • ESD保护电路、半导体芯片、基站和移动设备
    ESD保护电路、半导体芯片、基站和移动设备_英特尔公司_202411365077.9
    本公开涉及ESD保护电路、半导体芯片、基站和移动设备。ESD保护电路包括：用于耦合到半导体芯片的I/O节点的第一节点；经由至少一个第一二极管耦合到第一节点的第一导电路径，第一导电路径被配置为处于第一电压电平，该第一电压电平高于或等于半导体芯...
    2026-04-09
  • 基板处理装置
    基板处理装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411383228.3
    本申请公开了一种基板处理装置，包括基板保持机构、多个保护罩、多个升降机构和多个密封件，基板保持机构用于保持基板；多个保护罩依次径向围设在基板保持机构的周围，用于分别独立接收从基板上甩出的药液；多个升降机构用于分别驱动多个保护罩升降至一上升位...
    2026-04-09
  • 一种自支撑的二维空位掺杂碳化钼基超级电容器柔性电极的制备方法
    一种自支撑的二维空位掺杂碳化钼基超级电容器柔性电极的制备方法_西北工业大学_202411373114.0
    以MAX相Mo2Ga2C为基体，利用液相腐蚀方法，通过过量腐蚀实现二维空位掺杂碳化钼(Mo2‑□CTz)纳米材料的制备，并将其应用在混合型超级电容器方面...
    2026-04-09
  • 研磨容器
    研磨容器_株式会社三和_202411372851.9
    本发明的研磨容器包括：容器本体，其具备主壳、以及套缸，主壳在内侧形成向上部开放的安装空间，套缸位于主壳的内侧下部且沿纵向延伸预定长度，并在内侧形成操作通道，以使安装空间与外部连通；柱塞，其至少一部分配置于安装空间内以支撑固形内容物，在上面形...
    2026-04-09
  • 一种真空玻璃封接加压装置
    一种真空玻璃封接加压装置_四川英诺维新材料科技有限公司_202411382164.5
    本发明涉及真空玻璃生产技术领域，具体为一种真空玻璃封接加压装置，包括固定架和感应线圈，所述固定架上设有弹性机构，所述弹性机构包括底板，所述底板上设有第一支撑架，所述第一支撑架限位在固定架上并与固定架滑动配合，所述第一支撑架与固定架之间设有弹...
    2026-04-09
  • 一种用于地基土动力特性原位测试的新型重型动力触探方法
    一种用于地基土动力特性原位测试的新型重型动力触探方法_中国航油集团贵州石油有限公司_202411391774.1
    本发明公开了一种用于地基土动力特性原位测试的新型重型动力触探方法，步骤是：A、在重型动力触探杆钢砧上安装小型加速度传感器；B、进行室内标定试验，建立动力触探加速度参数与地基土动力参数的函数关系；C、对待检测地基进行新型重型动力触探测试；D、...
    2026-04-09
  • 注射成型机及熔融树脂供给系统
    注射成型机及熔融树脂供给系统_住友重机械工业株式会社_202411391318.7
    一种注射成型机及熔融树脂供给系统，使得无需配置具有为了吸收注射成型机的一部分的位置的移动而变形的连接器的连结管，而能够直接连结输出熔融树脂的装置与注射成型机。注射成型机(10)具备：注射装置(30)，将所输入的熔融树脂注射到模具(41)中；...
    2026-04-09
  • 一种电池片钝化处理系统
    一种电池片钝化处理系统_苏州小牛自动化设备有限公司_202411402473.4
    本发明公开了一种电池片钝化处理系统，涉及电池片生产技术领域，包括：用于提供钝化单元的输料机构，设有用于容纳钝化单元的钝化炉和设于输料机构和钝化炉之间的运载机构，钝化炉包括炉体和可升降的设于炉体顶部的炉盖，炉盖上用于承载钝化单元，将已钝化完成...
    2026-04-09
  • 用于多无线接入技术频谱共享的方法及其设备
    用于多无线接入技术频谱共享的方法及其设备_联发科技股份有限公司_202411402871.6
    本发明描述了一种用于多无线接入技术频谱共享的方法及其设备。其中，该方法包含：通过利用第一无线接入技术RAT的设备的处理器向该第一RAT的第一网络节点发送用户设备UE能力信息，其中该UE能力信息指示该设备支持多RAT频谱共享MRSS；通过该处...
    2026-04-09
  • 堆叠的电子封装
    堆叠的电子封装_恩智浦美国有限公司_202411397154.9
    本公开涉及堆叠的电子封装。包括可以被充气、抽真空或由另一种材料填充的腔的电子装置封装可以通过堆叠多个电路基板(“载体”)来形成，所述多个电路基板通过安置在电路基板对之间的中介层接合在一起，使得在邻近的载体之间形成一个或多个腔。所述中介层可以...
    2026-04-09
  • 具有封闭腔的堆叠式电子装置封装的面板级制造
    具有封闭腔的堆叠式电子装置封装的面板级制造_恩智浦美国有限公司_202411397151.5
    本公开涉及具有封闭腔的堆叠式电子装置封装的面板级制造。可以通过面板级制造工艺形成电子装置封装，所述电子装置封装包括一个或多个电路基板，由通过中介层基板与电路基板分离的覆盖件限定一个或多个腔，所述中介层基板具有设置在所述电路基板上方的孔隙，其...
    2026-04-09
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