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  • 本发明属于电池技术领域,公开了一种电池组,电池组包括多个单体电池和换热件,换热件与单体电池的换热面积占单体电池的表面的比例为a,在温度25℃的条件下,单体电池的荷电状态为40%时,直流内阻为R0,单体电池的荷电状态为80%时,直流内阻为R1...
  • 本发明属于电池技术领域,具体涉及一种正极极片及其制备方法和应用。本发明提供的正极极片包括箔材基材、覆在所述箔材基材两侧的正极涂层和覆在所述正极涂层上的复合补金属涂层;所述正极涂层的组分包括金属化合物主材、中空碳球、第一导电剂、第一粘结剂、第...
  • 本发明公开了一种快速换型热封工装,包括提盖定位机构、电池壳盖、上热封板和下热封板,所述提盖定位机构包括安装板、第一限位板、限位钉、电池盖限位座和第二限位板,所述安装板的底部设有第一限位板,第一限位板的一侧两端设置有限位钉,第一限位板的正面与...
  • 本申请实施例提供一种电解质、电池及用电设备,所述电解质包括锂盐、有机溶剂和聚合物基体,所述聚合物基体的单体包括碳酸亚乙烯酯和异氰酸酯丙烯酸乙酯。本申请实施例提供的电解质中,聚合物基体的单体包括碳酸亚乙烯酯和异氰酸酯丙烯酸乙酯,其中,异氰酸酯...
  • 本发明涉及电池技术领域,公开了一种电芯及电池包,包括极组和封装膜。此结构的电芯,通过公式 2026-01-30
  • 本发明涉及一种锌碘液流电池负极电解液及其锌碘液流电池。所述负极电解液包括锌盐、支持电解质和添加剂,所述添加剂包括氨糖硫酸盐,添加剂的浓度为0.01~0.3 mol/L;所述锌盐的浓度为0.1~6 mol/L,所述支持电解质的浓度为0.1~3...
  • 本申请公开了一种多源能量系统及其能量管理方法和设备,涉及多源能量管理领域,该系统包括:真空杜瓦中设有超导储能系统,包括超导储能线圈以及冷屏;液氢储液罐的出液口处连接两路液氢管道;其中,一路液氢管道中的液氢经过第一加热器加热至冷屏的设定温度,...
  • 本发明公开了基于碳纳米管的金属网格复合集流体在电池中的应用,属于锂离子电池及储能器件技术领域。本发明中在集流体的结构中引入碳纳米管涂层,碳纳米管涂层通过其独特的纳米结构、导电性和力学性能,与3D金属网格集流体形成“宏观‑微观‑纳米”多级协同...
  • 本发明提供了一种负极浆料及其制备方法、负极极片、电芯与碱金属离子二次电池,所述负极浆料中包括负极活性物质、导电剂、粘结剂、成膜添加剂和溶剂,所述成膜添加剂的化学式为X‑CyHzSO3
  • 本发明提供了一种复合磷酸铁钠正极材料及其制备方法和应用、钠离子电池。本发明的复合磷酸铁钠正极材料,由导电碳网络和电化学活性组分复合构成,导电碳网络的化学组成为C1‑x‑yNxBy
  • 本发明涉及正极材料技术领域,具体涉及一种高倍率的镍钴铝酸锂正极材料及其制备方法。本发明提供的一种高倍率的镍钴铝酸锂正极材料的制备方法,包括如下步骤,S1,将镍钴前驱体、锂源、铝源和锆源混合,烧结,得到一烧料;S2,将磷酸钛锂和一烧料混合后,...
  • 本发明涉及正极材料技术领域,具体涉及一种正极材料及其制备方法。本发明提供的一种正极材料的制备方法,包括如下步骤,S1,将镍钴前驱体、锂源、铝源、锆源和铌源混合,烧结,得到一烧料;S2,采用浸渍法将一烧料浸渍在磷酸锂溶液中,固液分离,退火,得...
  • 本发明提供了一种磷酸铁锂正极片及其制造方法与用途,所述磷酸铁锂正极片的活性层中使用特定的柔性粘结剂和含有柔性有机基团的添加剂,并控制磷酸铁锂正极片的双侧面密度C、双侧压实密度D、延伸率E以及所述集流体的延伸率F满足特定的关系E≥(C‑46)...
  • 本发明提供一种梯度复合正极结构、全固态锂离子电池、及制备方法。所述梯度复合正极结构包括紧密贴合在一起的高离子电导层和高电子电导层,其中,所述高离子电导层的材料由第一正极活性材料和第一固态电解质组成,所述高电子电导层的材料由第二固态电解质、第...
  • 本申请提供了一种负极极片、电池单体和二次电池,涉及二次电池技术领域。该负极极片,包括:负极集流体,位于负极集流体至少一表面的B活性涂层,以及位于B活性涂层表面的A活性涂层。其中,B活性涂层中的粘结剂B的质量占比B1大于A活性涂层中的粘结剂A...
  • 本发明涉及一种具有有序离子传输通道全固态电池复合电极及其制备方法,复合电极包括一级离子传输通道部分和二级离子传输通道与活性材料部分,一级离子传输通道部分包括5~20份固态电解质和0.1~10份粘结剂,二级离子传输通道与活性材料部分包括50~...
  • 本发明涉及一种具有高惰性界面修饰层的锂负极、制备方法及锂金属电池,属于锂金属电池锂负极界面改性技术领域。所述界面修饰层厚度为0.5μm–5μm,均匀分布于锂负极表面;所述界面修饰层的材料为具有高化学惰性的聚硼硅氧烷。所述界面修饰层具有高离子...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,提供了一种封装方法,包括:提供引线框架,所述引线框架包括基岛,所述基岛表面具有用于贴装芯片的指定区域,所述指定区域的外侧具有打线区域;对所述基岛表面的指定区域施加第一磁场;提供胶水,让胶水流到所述基岛表面的指定...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,提供了一种封装方法,包括:提供引线框架,所述引线框架包括基岛,所述基岛表面具有用于贴装芯片的指定区域,所述基岛表面指定区域的外侧具有打线区域;对所述基岛表面的打线区域施加第一磁场;提供胶水,让胶水流到所述基岛表...
  • 本发明涉及电器设备技术领域,具体为一种GIS开关壳体,包括:上壳体和下壳体,上壳体和下壳体之间设置有环形密封管,连接通道的上端贯穿环形密封管并与通孔连通,连接通道的下端连通下壳体内腔;悬吊轴杆围绕自身轴线旋转、并沿内凸缘二长度方向移动,进而...
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