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  • 本发明涉及主板测试技术领域,具体提供了联动测试装置、联动测试设备和联动测试方法,包括承载件、第一传动件和第二传动件,承载件包括承载座和测试座;测试座活动连接承载座,测试座可相对承载座在第一分离位置和第一检测位置切换;第一传动件传动连接承载件...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,公开了一种芯片测试工装,包括测试台和输送机构,所述测试台的上下表面分别螺接有连接座和导气台,所述测试台与连接座之间设置有测试构件,所述连接座和输送机构之间设置有闭气构件,所述闭气构件主体由活动半管和定位半管组合而...
  • 本申请公开一种芯片测试夹具及芯片测试组件,涉及芯片测试技术领域。该芯片测试夹具包括层叠设置且滑动连接的第一针板和第二针板,所述第一针板上设置有贯通孔,所述第二针板上设置有与负载板电连接的探针,待测芯片放置于所述第一针板上,且所述待测芯片的引...
  • 本发明公开了基于动态信号特征提取的电路板功能缺陷定位方法,属于电子设备检测技术领域,包括S10:获取电路板的关键节点的正常信号数据,关键节点包括电源输入端、信号输入端和信号输出端;正常信号数据包括电压信号和电流信号;构建关于正常信号数据的数...
  • 本发明实施例公开了一种晶圆的测试装置和测试方法。晶圆的测试装置包括:测试机、测振仪、探针台和衬底;其中,测试机与测振仪以及待测试晶圆通信连接,待测试晶圆位于衬底上,待测试晶圆和衬底放置于探针台,测振仪位于待测试晶圆的上方;衬底为不密闭的衬底...
  • 本发明公开了一种通用FLASH芯片功能测试方法及设备及介质,涉及芯片测试技术领域,包括测试主控板,通过458通信协议与测试底板间实现数据传输;测试底板包含多个工位,每个工位均通过插座与单个测试子板的插头进行连接,实现数据传输;不同测试子板用...
  • 本发明公开了一种通用FLASH芯片功能测试系统,涉及芯片测试技术领域,包括测试主控板、测试底板及测试子板;测试主控板被配置为:通过通信接口与测试底板实现电连接;测试底板被配置为:设置有多个工位且每个工位都设置有欧式插座;测试子板被配置为:包...
  • 本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种基于互联IP的芯片功能检测方法、电子设备和介质,方法包括步骤S1、在芯片IP验证阶段,获取芯片设计中第n组待验证组合An以及An对应的芯片功能检测配置文件En;步骤S2、Cn向Bn发送激励进行仿真;步骤S...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,具体地说,涉及一种探针和异形测试片组合使用的测试装置及方法。测试装置包括主板以及电性连接在主板上的第一接触件、第二接触件和第三接触件,所述第一接触件、第二接触件和第三接触件共同接触管脚,用于分摊电流;该探针和异形...
  • 本发明涉及PCB板连接测试技术领域,尤其涉及一种用于PCB板连接测试的探针连接器装置,包括:数据采集模块和测试控制模块,测试控制模块包括用以基于电阻变异系数确定测试探针和测试位置的界面接触质量是否合格的界面接触质量确定单元,用以基于压缩状态...
  • 本发明涉及电路测试技术领域,具体涉及一种电路板参数自动化测试方法及系统,包括:迭代增加高低温箱的设定温度,并对电路板施加负载,基于元器件在施加负载后对应温度之间的差异,筛选出主要元器件,对任意主要元器件进行单独加热得到独立温度,并获取主要元...
  • 本发明属于电路板检测技术领域,尤其是一种电路控制板生产用调试检测系统及其使用方法,针对现有的检测系统需要人工将电路板定位、夹持,无法验证电路板在振动环境下能否进行正常使用的问题,现提出如下方案,其包括检测台和多个电路板,所述检测台的顶部焊接...
  • 本发明属于电性能测试技术领域,尤其是涉及一种锂电池保护板检测装置,包括底座,所述底座的上端一侧固定安设有输送机,还包括:旋转支撑机构、电性能测试机构、清洁机构、清洁动作启动机构、环境粉尘程度反馈机构、使用程度管理机构。本发明可实现锂电池保护...
  • 本申请公开了一种电路板测试装置,涉及电路板测试技术领域,包括固定架;第一调节组件,包括第一底部调节件和第二底部调节件,第一底部调节件和第二底部调节件之间的距离通过第一驱动组件调节;定位侧板,对称设有两个,并分别连接于第一底部调节件和第二底部...
  • 本发明涉及芯片测试设备技术领域,且公开了一种芯片用高加速老化试验箱电缆线耐压穿板结构,包括弹性内芯、穿板主体和内芯压管,所述穿板主体设置于内芯压管的下方,所述弹性内芯设置于穿板主体的内部,所述穿板主体的下端内壁开设有锥形槽,所述弹性内芯的两...
  • 本申请提供了一种芯片老化自动测试方法、系统及介质,涉及半导体的技术领域,方法包括:识别出待测芯片的类型标识后,调用与其对应的老化测试参数组,利用老化测试参数组对待测芯片进行老化测试,在采集待测芯片在老化测试过程中的关键电学参数后,进行比对,...
  • 本发明提供了一种电路板的老化测试系统。电路板包括电池管理模块和电压转换模块,电池管理模块包括采样电路及开关电路。老化模块包括第一接口和第二接口。第一状态下,第一接口为电源,第二接口为负载,电压转换模块将第一接口的电源转换成第一电源,电阻分压...
  • 本发明涉及半导体测试技术领域,具体提供了一种低带宽测试设备的高频信号测试方法,包括:获取待测的高频信号,以及对应的标准信号,其中,高频信号的频率与标准信号的频率和波形相同,且高频信号的频率高于测试设备的带宽频率;将高频信号分解成多个频率和波...
  • 本发明涉及半导体封装测试领域,尤其是指用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备,所述开短路测试载具板包括:依次堆叠的多个子板以及多个转接板,相邻两子板通过所述转接板进行电信号垂直互联。最上层第一片子板与被测芯片信号管脚连接,将外围...
  • 本发明公开一种电路板的测试方法及相关装置,方法包括:在控制条件下依次向多个供电轨施加功耗脉冲序列,并在触发前采集差分链路的基准数据;在脉冲作用期间同时采集频率变化数据、误码率数据和相位变化数据以获得多物理量响应序列;基于脉冲触发时刻进行时间...
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