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  • 本发明公开了一种数据标注方法和装置、程序产品、存储介质和电子设备,其中,该方法包括:基于N个实体在第一数据中的位置,确定分别用于标识N个实体的N个标签;基于N个标签,划分N个实体以得到M个目标候选集合;基于每个目标候选集合中包括的各个实体在...
  • 一种基于信息提取与重构的快递面单压缩方法,属于物流信息技术领域,包括如下步骤,S1 : 数据提取;S2:纵向布局重构;S3:行高压缩;S4 : 多列布局。一种基于信息提取与重构的快递面单压缩系统,包括安装在PC机内的数据提取模块、纵向布局重...
  • 本申请涉及电路技术领域,公开了一种用于DCDC电源电路的自动化设计检查方法及系统。所述方法包括:获取电路原理图对应的电路网表;遍历电路网表,识别电路原理图中的各个电源芯片实例;针对每个电源芯片实例,抓取电源芯片实例及其外围器件的属性,基于电...
  • 本申请公开了一种后道工序互联热效应评估的方法、装置及电子设备。基于各通孔/金属线的基本信息构建后道工序互联BEOL的等效三维热阻网络,并获取该网络输出的BEOL等效热阻网表。在保留BEOL的空间结构信息的基础上,无需进行复杂的物理场仿真和成...
  • 本发明提供一种焊盘显示控制方法及装置、电子设备和计算机存储介质,包括:获取电路绘制文件中焊盘所在层的位置;判断焊盘所在层是否为缓存层;根据判断结果,对焊盘进行渲染;推送渲染结果,以显示焊盘。通过判断焊盘所在层是否为缓存层,并根据判断结果对焊...
  • 本发明提出了一种芯片设计中的防物理验证违例方法、装置、设备及存储介质,其预先找到设计图中会触发PM.M1.X1.C.1违例的目标区域,然后,参照FILLXCCAP Cell单元内部M1_E1图案的结构,对FILLSGCAP Cell单元进行...
  • 本发明公布了一种基于双面晶体管的信号传输单元插入方法,包括:构建信号传输单元STC分配优化模型;求解STC分配优化模型,得到每一个线网的STC分配情况;通过STC的插入及合法化操作,在合法化过程中减小线长,得到最终STC插入优化的结果,实现...
  • 本发明涉及版图优化技术领域,特别涉及一种版图优化方法、设备、存储介质和产品,该方法包括提供初始布线版图,并对初始布线版图进行寄生参数抽取,获取并存储初始寄生参数信息;基于初始寄生参数信息对初始布线版图进行时序优化,得到优化布线版图;将优化布...
  • 本申请实施例公开了一种基于TLM的仿真模型、验证平台、方法。其中,基于TLM的仿真模型包括:TLM Model,第一接口转换模块,第二接口转换模块,以及,事务层级转换模块;其中,TLM model用于模拟待测模块的行为;第一接口转换模块用于...
  • 本申请公开了一种电源完整性修复方法、装置及存储介质,属于半导体技术领域,所述电源完整性修复方法包括获取版图电源分配网络数据,执行电压降分析和电迁移分析,生成电压降分布数据和电迁移热点数据;识别相邻金属层中符合最小打孔规则且与电压降差值及电迁...
  • 本公开提供了一种PCB检测方法、修改方法和电子设备,涉及电子设计技术领域。一种PCB检测方法,包括:获取待检测的印刷电路板PCB的设计标识信息,基于PCB的设计标识信息创建问题存储文件;响应于针对PCB设计的问题输入,获取与问题输入对应的问...
  • 一种基于机器学习的时钟树综合优化方法、设备及产品,时钟树综合优化方法包括获取一训练好的替换单元预测模型,其中,训练好的替换单元预测模型用于预测时钟树综合中待优化单元对应的最优替换单元;将训练好的替换单元预测模型集成到EDA工具中,以通过已集...
  • 本发明提供了一种半导体工艺制作的螺旋电感的图形生成方法,包括:设置螺旋电感的线圈匝数为M,单匝线圈的形状为N边形;以内圈所在N边形的中心为XY轴坐标中心原点,对应划分成N个区域,第一个区域设置有平行X轴或Y轴的起点边和终点边,其他N‑1个区...
  • 本申请涉及一种高速总线的布线方法、装置和计算机设备。应用于PCB板的自动设计过程,所述方法包括:确定待设计的PCB板的各个信号网络的布线层结构矩阵、过孔矩阵、以及规则矩阵;基于布线层结构矩阵,确定布线层约束信息;基于过孔矩阵,确定过孔约束信...
  • 本申请涉及一种电源电路的PCB布线方法、装置和计算机设备,其中,该方法包括:获取电源电路中每个电源信号网络的多个基本特性参数;各基本特性参数包括网络拓扑参数和电气约束参数;基于每个电源信号网络的网络拓扑参数,生成对应的最小生成树;基于每个电...
  • 本发明涉及电子设计自动化技术领域,提供一种电路推挤布线的处理方法、装置、设备、介质和程序,该方法包括:获取信号线的起点和终点,生成初始路径,并对路径上的可推挤障碍物执行正向推挤操作;当某一推挤对象在正向推挤过程中与不可推挤障碍物发生碰撞且无...
  • 本发明涉及EDA技术领域,提供一种差分对线路耦合方法、装置、设备、介质和程序,该方法包括:基于至少2个元器件的布局位置,依次采用多种预设方式规划2条走线路径;每条走线路径具有各自的起点和终点;对每种预设方式,判断其规划的走线路径是否满足布线...
  • 本发明涉及电子设计自动化技术领域,提供一种印刷电路板布线方法、装置、设备、介质和程序,该方法包括:障碍物分类为可推挤对象或不可推挤对象;基于初始路径与可推挤对象的相对位置关系,构建可推挤对象的几何占位区域,并根据几何占位区域对可推挤对象进行...
  • 本申请涉及一种硅基板中介层金属布线开销计算方法和装置。所述方法包括:根据硅中介层的电源地网络对应的第一凸点数和单层金属层的凸点承载能力值,确定电源地网络布线所需的第一金属层数;根据硅中介层所属芯片的尺寸参数和硅中介层的信号网络的布线模式,确...
  • 本发明提供了一种半导体器件的布局优化方法及系统,涉及数据处理技术领域,方法包括:获取待布局的半导体器件设计数据;根据所述半导体器件设计数据生成初始布局;根据所述初始布局,计算所述半导体器件的几何环境参数;将所述几何环境参数输入至WPE模型和...
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