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最新专利技术
  • 负压伤口敷料
    负压伤口敷料_帝皇工业有限公司_202510090770.8
    本公开提供了具有岛状物和覆盖在岛状物上的抽吸覆盖物的负压伤口敷料。岛状物具有吸收层和皮肤接触层，其中皮肤接触层被配置为向外延伸超出吸收层，以使岛状物上方的覆盖物的步降间隔开。覆盖物在皮肤接触层延伸部上方的步降提供了短步降，观察到这减少了在覆...
    2025-10-01
  • 医学介入辅助机器人
    医学介入辅助机器人_西门子医疗股份公司_202510094111.1
    本发明的实施例涉及医学介入辅助机器人。描述了一种医学介入辅助机器人(10)。医学介入辅助机器人(10)包括用于处理非无菌对象的第一操作臂(1)、用于处理无菌对象的第二操作臂(2)以及用于支撑第一操作臂(1)和第二操作臂(2)的支撑单元(3)...
    2025-10-01
  • 医用图像摄影装置的床
    医用图像摄影装置的床_富士胶片株式会社_202510095918.7
    本发明提供一种能够容易地装卸罩套的医用图像摄影装置的床。床具备：顶板，供被摄体躺卧；脚轮部，设置于地面侧；升降机构，设置于顶板与脚轮部之间且用于调整顶板的高度；及罩套，包覆升降机构的周围且为筒状，并且根据升降机构的驱动而可上下伸缩。罩套具有...
    2025-10-01
  • 用于食品制备的家用电器
    用于食品制备的家用电器_SEB公司_202510095062.3
    本发明涉及一种用于食品制备的家用电器，包括基座(100)和定位在基座中的碗组件(200)；其中基座(100)包括碗组件(200)的锁定装置(120)，锁定装置具有可转动地安装并且包括锁定凸耳(122)的锁定环(121)，锁定凸耳设计成延伸穿...
    2025-10-01
  • 用于食品制备的家用电器
    用于食品制备的家用电器_SEB公司_202510092961.8
    本发明涉及一种用于食品制备的家用电器，包括基座(100)和定位在基座(100)中的碗组件(200)，其中基座(100)包括碗组件(200)的锁定装置(120)，锁定凸耳(122)安装成可沿着平行于接纳表面(110)的平移轴线相对于接纳表面(...
    2025-10-01
  • NK细胞冻存液、NK细胞冻存方法、药物和联合药物及其应用
    NK细胞冻存液、NK细胞冻存方法、药物和联合药物及其应用_上海恩凯细胞技术有限公司_202510101419.4
    本申请提出了NK细胞冻存液、NK细胞冻存方法、药物和联合药物及其应用，所述NK细胞冻存液包括：基础液和人血清白蛋白，所述基础液包括甲基纤维素和二甲基亚砜。本申请的NK细胞冻存液能够提高NK细胞冻存后的活性恢复率，减少细胞损伤，使得复苏培养后...
    2025-10-01
  • 用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置及显示装置
    用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置及显示装置_三星SDI株式会社_202510102718.X
    一种用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置及显示装置，所述有机光电子装置包含所述用于有机光电子装置的组合物，所述用于有机光电子装置的组合物包含由化学式1表示的第一化合物和由化学式2表示的第二化合物。
    2025-10-01
  • 显示设备
    显示设备_三星显示有限公司_202510101391.4
    本申请涉及显示设备。显示设备包括：第一导电层，包括在第一方向上延伸的第一初始化电压线；第一半导体层；第二导电层，包括第一栅电极；第三导电层，包括将第一半导体层电连接到第一初始化电压线的第一连接电极、以及在第一方向上延伸的第一数据连接线；以及...
    2025-10-01
  • 电子装置
    电子装置_意法半导体国际公司_202510100044.X
    本发明提供了一种电子装置，包括基板和至少一个第一输入/输出焊盘，每个第一焊盘通过组件耦合到基板，每个组件包括第一阱和第二阱，第一阱位于第二阱中，第二阱位于基板中，基板和第一阱被以第一导电类型掺杂，第二阱被以与第一导电类型相反的第二导电类型掺...
    2025-10-01
  • 支持芯片级封装的集成电路器件
    支持芯片级封装的集成电路器件_三星电子株式会社_202510102744.2
    集成电路器件包括在基板上的下电路图案、在下电路图案上的位线、在位线上的栅电极结构以及延伸穿过栅电极结构的存储沟道结构。存储沟道结构包括在位线上的第一盖图案、在第一盖图案上的沟道、在沟道上的第二盖图案、以及在第一盖图案、沟道和第二盖图案的外侧...
    2025-10-01
  • 将可嵌入物体嵌入到堆叠衬底中的方法和堆叠衬底布置结构
    将可嵌入物体嵌入到堆叠衬底中的方法和堆叠衬底布置结构_英飞凌科技股份有限公司_202510100103.3
    提供了一种将可嵌入物体嵌入到堆叠衬底中的方法。所述方法可以包括：形成包括第一层、设置在第一层上方的第二层、以及设置在第一层和第二层之间的嵌入材料的堆叠衬底；将可嵌入物体设置到堆叠衬底的凹部中；以及将嵌入材料的一部分从高粘度状态或固态转变为低...
    2025-10-01
  • 有源式音效生成装置和有源式音效生成方法
    有源式音效生成装置和有源式音效生成方法_本田技研工业株式会社_202510101043.7
    本发明提供一种有源式音效生成装置和有源式音效生成方法。有源式音效生成装置(10)使扬声器(12)向由电动机驱动的车辆的车厢内输出音效，具有信号生成部(34)、增益设定部(35)和输出部(30)，其中，信号生成部(34)生成用于使扬声器输出音...
    2025-10-01
  • 校准方法、系统和程序产品
    校准方法、系统和程序产品_精工爱普生株式会社_202510099334.7
    本发明提供校准方法、系统和程序产品，实现照相机与投影仪的坐标系的高精度的校准。校准方法包含：使包含相移图案的第一图像从投影仪投射到投射面；取得包含第一图像并且由照相机拍摄到的第一拍摄图像；基于第一拍摄图像生成掩模图像；使第二图像从投影仪投射...
    2025-10-01
  • 存储介质、信息处理装置、打印系统和计算机程序产品
    存储介质、信息处理装置、打印系统和计算机程序产品_佳能株式会社_202510103404.1
    本发明提供了存储介质、信息处理装置、打印系统和计算机程序产品。非暂时性计算机可读存储介质存储扩展生成式AI服务的功能的计算机程序，所述计算机程序使信息处理装置的计算机进行如下操作：在经由所述生成式AI服务接收到打印请求时，指定打印范围，基于...
    2025-10-01
  • 图像处理装置、图像处理装置的控制方法和存储介质
    图像处理装置、图像处理装置的控制方法和存储介质_佳能株式会社_202510103402.2
    本发明提供了图像处理装置、图像处理装置的控制方法和存储介质。图像处理装置可以使用生成式AI服务将图像数据分类到存储位置。读取原稿的图像并生成图像数据，接收用于使生成式AI执行用于从图像数据中提取预定字符串的图像分析的提示，将图像数据和提示发...
    2025-10-01
  • 芯片、数据处理方法、装置、电子设备和存储介质
    芯片、数据处理方法、装置、电子设备和存储介质_北京玄戒技术有限公司_202510106548.2
    本申请提出一种芯片、数据处理方法、装置、电子设备和存储介质，涉及数据处理技术领域，其中，芯片包括：安全隔区，用于接收第一执行环境发送的封装密钥，基于封装密钥进行密钥派生，得到第一派生密钥和第二派生密钥，将第一派生密钥配置到第一硬件引擎中的密...
    2025-10-01
  • 光调制振幅控制器电路、光调制振幅控制方法及光学系统
    光调制振幅控制器电路、光调制振幅控制方法及光学系统_达发科技股份有限公司_202510099647.2
    本发明提供一种光调制振幅控制器电路、光调制振幅控制方法及光学系统。该光调制振幅控制器电路包含一输入端口、一处理电路以及一输出端口。该输入端口用以接收一平均输出功率控制设定，其中该平均输出功率控制设定是用以控制一激光二极管的一平均输出功率。该...
    2025-10-01
  • 振动器件以及振动器件的制造方法
    振动器件以及振动器件的制造方法_精工爱普生株式会社_202510100532.0
    振动器件以及振动器件的制造方法。振动器件具备：半导体基板，其具备第1面和第2面，并形成有贯通所述第1面和所述第2面的贯通孔；半导体电路，其配置于所述第2面侧，并具备在所述贯通孔内露出的导电层；第1布线，其配置于所述贯通孔的内周面，并与所述导...
    2025-10-01
  • 振动器件以及振动器件的制造方法
    振动器件以及振动器件的制造方法_精工爱普生株式会社_202510100289.2
    振动器件以及振动器件的制造方法。振动器件具有：半导体基板，其具备第1面和第2面，并形成有贯通所述第1面和所述第2面的贯通孔；半导体电路，其配置于所述第2面侧，并具备在所述贯通孔内露出的导电层；第1布线，其是镀敷布线，配置于所述贯通孔内并与所...
    2025-10-01
  • 高频线缆耦合器
    高频线缆耦合器_安费诺公司_202510106724.2
    本申请涉及高频线缆耦合器。紧凑型线缆耦合器连接具有不同线规的线缆，且直至非常高的频率也不会干扰电性能。每一个线缆耦合器具有一对导电元件，该对导电元件具有端接第一线缆和第二线缆的导线的在相对端上的第一接触部分和第二接触部分。壳体包围导电元件，...
    2025-10-01
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