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  • 一种用于制造对发热电子部件进行冷却的冷却块的方法以及通过该方法制造的冷却块。方法包括:提供基部,基部限定有敞开通道和突出部;提供覆盖件,覆盖件能够定位在基部上,以对敞开通道进行封闭从而形成流体管道。覆盖件包括下侧部,下侧部限定有凹部,凹部对...
  • 本发明公开了一种等离子超声发生器及超声雾化制粉装置,等离子超声发生器包括壳体,所述壳体具有容腔和设于容腔底端的出料口,所述壳体内设有用于通入原料的进料管;进气管套设于进料管外周,所述进气管与进料管之间形成用于通入中心气体的第一进气通道;所述...
  • 本发明涉及调整以通过激光烧蚀去除的材料涂层系统。公开的实例涉及一种材料涂层系统(200),该系统具有被调整以通过激光烧蚀快速去除的特性。在一个实例中,材料涂层系统(200)包括基底(202)、沉积在基底(202)上的激光烧蚀层(204)以及...
  • 一种方法包括收集一个或多个输入,所述输入中的每一者都描述一个目标对象。所述方法包括使用被配置为用于基于所述一个或多个输入实现潜在扩散的图像生成式人工智能系统来生成所述目标对象的多个图像。所述方法包括基于所述目标对象的所述多个图像将所述目标对...
  • 本发明提供了用于血液储存和输注的包含一种或多种活性剂的制剂。还提供了延长血液活力和增强输血功效的方法。
  • 本发明涉及ANXA2抑制剂在食管癌治疗中的应用。具体地,本发明涉及靶向ANXA2的试剂在制备用于治疗癌症的药物中的用途,其中所述靶向ANXA2的试剂是抑制和/或降低ANXA2基因和/或蛋白的表达水平的试剂。
  • 本发明提供了一种舌下给药组合物,所述组合物通过活性药物和固体分散材料溶解在药学上可接受的溶剂中,以含药溶液形式喷洒在其他辅料上,制得;该组合物可以是颗粒剂、微片、丸剂或片剂。本发明所述组合物,崩解速度快,易吸收;相对于参比制剂生物利用度提升...
  • 本发明涉及一种磨皮工具(10),所述磨皮工具填充有流体(20)并具有用于排出流体(20)的开口(22)。手持部(12)优选地至少部分地构造成容器状或管状。磨皮区域(14)优选地布置或构造在所述开口(22)的区域中,但也可以位于磨皮区域(14...
  • 本技术涉及家具覆盖物,特别地涉及针织材料物品,其配置为覆盖家具制品,诸如椅子、沙发、凳子、桌子、床垫或箱式弹簧,并且由构成再循环的或可回收的材料的环保纤维针织。这种家具覆盖物美观、耐用、环保、易于使用和更换,并且在其他方面足以满足用户的实用...
  • 本发明尤其涉及一种烟草加工业的机器的,特别是滤嘴接装机的衬层装置的吸辊,其中吸辊设置为与在周缘方向上具有刀具的切割辊配合,以用于在切割区域中将材料条带切割成材料条带段。在吸辊中,用于材料条带段的支撑面分别具有沿旋转轴线延伸且具有凹槽表面的凹...
  • 提供一种可复制RNA分子及其用途,该可复制RNA分子从5’端至3’端包含5’帽、5’UTR、编码RNA复制酶的开放阅读框、启动子、目的序列、3’UTR和poly(A)尾,其中该RNA复制酶能够扩增该可复制RNA分子,且能够扩增含有目的序列和...
  • 公开基于锌的氧化物纳米颗粒、其制备方法、以及包括其的电致发光二极管和显示装置。所述基于锌的氧化物纳米颗粒包括锌和不同于锌的另外的金属,并且在其表面上具有钒(V)的含氧阴离子。
  • 本发明涉及半导体结构元件的竖直布线。半导体结构元件具有半导体衬底。半导体结构元件在其前侧具有第一电绝缘层、在第一电绝缘层上的第二电绝缘层和在第二电绝缘层中或上的用于半导体衬底的接触表面。在方法中,形成穿过半导体衬底直到第一电绝缘层的盲孔状的...
  • 一种设备,所述设备被配置成:接收对网络实体的存取对于两个接收器分支使用是禁止的指示;接收对所述网络实体的存取对于一个接收器分支使用不是禁止的指示;确定所述设备被配置成使用所述一个接收器分支和所述两个接收器分支;以及确定对所述网络实体的存取对...
  • 本申请实施例提供一种虚拟网络的流量控制方法及计算设备,涉及虚拟网络领域,能够提高虚拟网络的安全性。该方法应用于虚拟网络,该虚拟网络包括虚拟交换机,该方法包括:通过上述虚拟交换机,接收目标报文;通过虚拟交换机,根据至少两个规则流表对目标报文进...
  • 本申请公开了一种电连接器,包括:主壳体,所述主壳体定义沿第一方向延伸的内部空间,所述主壳体内设有端子通道,辅助构件,所述辅助构件包括端子锁紧件和端盖件,所述端子锁紧件容纳在所述主壳体中,所述端盖件用于插接到所述主壳体的后端,其中,所述端盖件...
  • 本申请公开了一种电连接器,包括主壳体和端子锁紧件,端子锁紧件用于插接到主壳体以将主壳体内的端子锁紧固定;本申请中,主壳体具有端子通道,端子通道用于容置待固定的端子,端子锁紧件包括围绕第一方向依次设置的第一限位板和第二限位板,第一限位板用于插...
  • 本申请涉及正电极活性物质、其制备方法、包括其的正电极和可再充电锂电池。提供包括核颗粒的正电极活性物质,核颗粒包括掺杂锆的层状锂镍锰铝类复合氧化物,其中核颗粒为通过聚集多个初级颗粒而形成的次级颗粒,次级颗粒的平均粒径(D50
  • 一种形成半导体结构的方法包括形成晶圆,并蚀刻晶圆的第一介电层以在晶圆的两个管芯之间形成第一沟槽。晶圆的第二介电层的第一部分直接位于第一沟槽下方。然后执行激光开槽工艺,以去除晶圆的第二介电层的第一部分,形成位于第一沟槽下方并与第一沟槽连接的第...
  • 本申请的实施例公开了半导体封装结构及其形成方法,该方法包括形成集成电路器件,该集成电路器件包括形成在晶圆的半导体衬底的顶面处的晶体管,形成在集成电路器件上方并连接到集成电路器件的前侧互连结构,形成在前侧互连结构上方并连接到前侧互连结构的电连...
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