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最新专利技术
  • 一种多环HPK1激酶抑制剂及其在医药上的应用
    一种多环HPK1激酶抑制剂及其在医药上的应用_西藏海思科制药有限公司_202411689583.3
    一种多环HPK1激酶抑制剂异吲哚啉‑1‑酮衍生物及其在医药上的应用，具体涉及一种通式(I)或通式(II)所述的化合物或者其立体异构体、互变异构体、消旋体、氘代物、溶剂化物、前药、代谢产物、药学上可接受的盐或共晶，及其中间体和制备方法，以及在...
    2025-09-13
  • 发光装置用材料及发光器件
    发光装置用材料及发光器件_株式会社半导体能源研究所_202411687588.2
    本公开涉及发光装置用材料及发光器件。提供一种特性良好的发光器件。本发明的一个方式是一种包含有机化合物的发光装置用材料，在上述有机化合物中连接在最低激发态下相距最远的两个原子的向量A和作为关系到上述有机化合物的发光的跃迁偶极矩的向量B的内积为...
    2025-09-13
  • 在衬底表面上使用等离子体填充间隙的方法
    在衬底表面上使用等离子体填充间隙的方法_ASMIP私人控股有限公司_202411688025.5
    提供了一种在衬底上形成氧化硅膜的方法。该方法可以包括以下步骤：(a)将衬底放置在反应室中的基座上；其中衬底包括间隙；(b)沉积步骤，包括：向反应室提供连续含硅前体流；向反应室提供连续氧化气体流；并且通过向含硅前体和氧化前体提供等离子体功率，...
    2025-09-13
  • 金属-陶瓷复合材料
    金属-陶瓷复合材料_贺利氏电子有限两合公司_202411690584.X
    本发明涉及一种金属‑陶瓷复合材料，该金属‑陶瓷复合材料含有：陶瓷基板，该陶瓷基板包括正面和背面并且含有β‑氮化硅；金属涂层，该金属涂层位于该陶瓷基板的该正面上，其中该金属涂层包括至少一个凹部，并且该陶瓷基板的表面通过该凹部暴露。
    2025-09-13
  • 金属-陶瓷复合材料
    金属-陶瓷复合材料_贺利氏电子有限两合公司_202411691462.2
    本发明涉及一种金属‑陶瓷复合材料，该金属‑陶瓷复合材料含有：陶瓷基板，该陶瓷基板包括正面和背面并且含有氮化硅；金属涂层，该金属涂层位于该陶瓷基板的该正面上。其中，该金属涂层具有至少一个凹部，并且该陶瓷基板的表面通过该凹部暴露，该陶瓷基板至少...
    2025-09-13
  • 薄片制造装置以及生产薄片的方法
    薄片制造装置以及生产薄片的方法_精工爱普生株式会社_202411692114.7
    本公开提供一种薄片制造装置以及生产薄片的方法。薄片制造装置的特征在于，具有：堆积部，其使含有纤维的材料进行堆积以形成料片；加湿部，其使所述料片润湿；第一辊，其对润湿后的所述料片进行加热以使所述料片干燥；卷挂辊，其将所述薄片卷挂在所述第一辊上...
    2025-09-13
  • 薄片制造装置
    薄片制造装置_精工爱普生株式会社_202411692117.0
    本发明提供一种使发生卡纸之后的再运转容易进行的薄片制造装置。薄片制造装置具备：薄片成形单元，其在使含有纤维的材料堆积之后进行压缩以成形出带状的薄片；输送单元，其为了对带状的薄片、单张状的薄片、以及薄片进行输送从而具有沿着该薄片的输送方向被排...
    2025-09-13
  • 薄片制造装置以及薄片制造方法
    薄片制造装置以及薄片制造方法_精工爱普生株式会社_202411692122.1
    本公开提供一种薄片制造装置以及薄片制造方法。薄片制造方法的特征在于，将使纤维堆积而成的料片润湿，在通过按压辊而将所述料片压贴在第一辊上的状态下，将所述料片向下游进行输送，在所述第一辊的下游的输送辊对所述料片进行了夹压之后，使所述按压辊从所述...
    2025-09-13
  • 一种城市公路隐藏式排水系统
    一种城市公路隐藏式排水系统_盐城顺策创意设计有限公司_202411694775.3
    本发明提供一种城市公路隐藏式排水系统，涉及城市公路排水领域。该城市公路隐藏式排水系统，包括柏油层和水泥层，所述井框的内部安装有槽框和格栅，槽框的内部铺设柏油与单体结构的混合物，单体结构包括外球和能够自由活动的内球，外球的内部开设有若干个相连...
    2025-09-13
  • 具有充气包封体的减振器
    具有充气包封体的减振器_ZF腓特烈斯哈芬股份公司_202411696128.6
    本发明涉及具有充气包封体的减振器，该减振器包括填充有阻尼介质的工作缸，该工作缸以外侧面和布置在该侧面上的中间管形成流体通道，其中，该工作缸与外部的容器管形成环形空间，该环形空间充当补偿空间，并且在该环形空间中布置有具有气体填充部的包封体，其...
    2025-09-13
  • 一种六分量天平校准装置及校准方法
    一种六分量天平校准装置及校准方法_中国特种飞行器研究所_202411694969.3
    本发明公开了一种六分量天平校准装置及校准方法，该装置包括天平外向支架，校准天平设置在天平外向支架上，校准天平顶面固定有十字架，天平外向支架上设置若干力加载源组，力加载源组设置在校准天平外侧，力加载源组包括滑轮组、砝码组，砝码组上连接的引出线...
    2025-09-13
  • 感光性树脂组合物及微透镜的制造方法
    感光性树脂组合物及微透镜的制造方法_东京应化工业株式会社_202411690474.3
    本发明涉及感光性树脂组合物及微透镜的制造方法。本发明的课题是提供感光性树脂组合物及微透镜的制造方法，所述感光性树脂组合物能够使用KrF准分子激光或ArF准分子激光形成作为干式蚀刻用掩模层的微细且蚀刻速率高的微透镜图案。本发明的解决手段为感光...
    2025-09-13
  • 针对触摸控制器的自适应功率节省模式
    针对触摸控制器的自适应功率节省模式_意法半导体国际公司_202411690021.0
    本公开的实施例涉及针对触摸控制器的自适应功率节省模式。根据一个实施例，提供了用于在活动模式下操作触摸屏的方法。对在时刻k的来自传感器矩阵的相应的行的输入执行回归分析，回归分析生成系数的集合。通过基于系数的集合与第一阈值之间的比较而应用滤波器...
    2025-09-13
  • 用于确定训练数据集的分布的方法
    用于确定训练数据集的分布的方法_哲晰公司_202411694103.2
    本发明构思涉及一种用于确定训练数据集的分布的方法。具体公开了一种确定用于自动驾驶系统的机器学习模型的后续训练的训练数据集的分布的计算机实施的方法(100)及其其它方面。方法(100)包括：通过基于候选分布从可用的训练数据的第二数据集中选择数...
    2025-09-13
  • 跟踪对象的方法
    跟踪对象的方法_安讯士有限公司_202411691076.3
    本申请提供了跟踪对象的方法。根据一方面，提供了一种在场景的视频序列中跟踪对象的计算机实现的方法，该方法包括：确定场景中对象在其处离开场景的汇的位置和对象在其处进入场景的源的位置；使用重新识别算法跟踪在场景中移动的第一对象，其中，第一对象与重...
    2025-09-13
  • 用于在灌装设备中跟踪容器的方法和装置以及用于制造和/或包装容器的设备
    用于在灌装设备中跟踪容器的方法和装置以及用于制造和/或包装容器的设备_克朗斯股份公司_202411688879.3
    描述了一种用于在用于制造和/或包装容器和/或用于特别是用饮料填充容器的设备中跟踪容器的方法和装置以及用于制造和/或包装容器的设备。容器通过至少一个表面成像传感器的固定成像区域运输。后者在每种情况下在时间偏移的接收器中共同成像多个容器。对接收...
    2025-09-13
  • 一种基于深度学习与高光谱结合的伪装材料识别的方法
    一种基于深度学习与高光谱结合的伪装材料识别的方法_中国科学院重庆绿色智能技术研究院_202411688210.4
    本发明涉及伪装材料识别技术领域，具体涉及一种基于深度学习与高光谱结合的伪装材料识别的方法，利用高光谱成像系统采集高光谱数据，采集到的高光谱数据经过基础预处理，经过预处理的高光谱数据通过分段PCA算法进行降维处理，采用深度学习与机器学习相结合...
    2025-09-13
  • 使用超声波缓解自主编组制造中车辆接触的方法和系统
    使用超声波缓解自主编组制造中车辆接触的方法和系统_福特全球技术公司_202411688294.1
    本公开提供了“使用超声波缓解自主编组制造中车辆接触的方法和系统”。一种用于针对车辆接触警示用户的系统包括警示装置。所述警示装置包括：超声接收器，所述超声接收器被配置为接收由车辆的超声发送器发射的超声信号；以及强度确定模块，所述强度确定模块被...
    2025-09-13
  • 利用人工智能预测多相的材料的特性的系统、方法及程序
    利用人工智能预测多相的材料的特性的系统、方法及程序_(株)LG经营开发院_202411689172.4
    本申请涉及利用人工智能预测多相的材料的特性的系统、方法及程序。一种系统、方法和程序预测具有多相的材料的特性。用于实现预测具有多相的材料的特性的AI模型的系统包括：存储器，其被配置为存储可执行的指令；以及一个或更多个处理器，其被配置为执行所述...
    2025-09-13
  • 基板安装方法、基板以及成像设备
    基板安装方法、基板以及成像设备_佳能株式会社_202411687568.5
    基板安装方法、基板以及成像设备。基板安装方法包括：用于通过使用第一掩模板将第一膏状焊料施加在用于芯片部件的焊接表面上的步骤；用于安装跳线接线的步骤；用于通过使用第二掩模板来施加用于跳线接线的第二膏状焊料的步骤；用于将芯片部件安装在第一膏状焊...
    2025-09-13
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