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有机化合物处理,合成应用技术
  • 本发明提供了一种基于聚酰亚胺改性的耐高温环氧粘合剂及其制备方法,具有如下优势:以环氧树脂E‑51、聚酰亚胺树脂与活性扩链及为原料,以稀释剂、固化剂及促进剂为辅助剂制备的环氧粘合剂,在200℃的拉伸剪切强度达到最高,21.45MPa,表观活化...
  • 本发明公开了基于空心聚合物胶体光子晶体的结构色感压薄膜及其制备方法和应用,属于力致变色材料技术领域,该结构色感压薄膜的制备方法包括:(1)将核壳纳米胶粒均匀分散在有机溶剂中,得到胶粒分散液;所述的核壳纳米胶粒的壳层为聚合物材料,核层为无机氧...
  • 本发明公开了一种纳米光折变晶体电子材料制备工艺,具体包括以下步骤:S1、折光晶体前驱体材料合成,S2、折光晶体材料的合成,S3、折光晶体材料的改性,S4、折光晶体材料的分散,本发明涉及纳米光折变晶体材料制备技术领域。该纳米光折变晶体电子材料...
  • 本发明涉及手机外壳技术领域,具体为一种氧化铝纤维增强的手机外壳及其制备工艺。本发明以乙烯基三乙氧基硅烷和乙二胺为原料合成端仲胺基的含硅加成物,再与异佛尔酮二异氰酸酯反应,合成侧链含硅的二异氰酸酯低聚物;将侧链含硅的二异氰酸酯低聚物与异佛尔酮...
  • 本发明涉及医疗管件材料领域,具体为一种抗菌抗沾黏医疗管件用塑胶材料及其制备方法,用于解决现有的医疗管件材料的抗菌性能、抗沾黏性能不佳,无法满足医疗管件使用要求的问题;该制备方法通过双离子粉与聚氯乙烯复合,使双离子粉能够稳定分散于塑胶材料中,...
  • 提供能够得到对皮肤的粘合力与对设备的粘合力之间的平衡良好且对皮肤友好的粘合剂的粘合剂组合物及其制造方法、以及粘合剂、粘贴材料、可穿戴设备及可穿戴设备套件。本发明的粘合剂组合物包含羟基末端氨基甲酸酯预聚物和多异氰酸酯化合物,所述羟基末端氨基甲...
  • 本发明属于光固化树脂技术领域,公开了一种可降解的液态光敏聚乳酸树脂及其制备方法和应用。本发明将乳酸单体、催化剂、引发剂反应得到乳酸低聚物,然后与改性剂反应得到星形光敏聚乳酸低聚物;星形光敏聚乳酸低聚物、稀释剂、光引发剂组成可降解的液态光敏聚...
  • 本发明涉及包装材料技术领域,特别涉及一种具有优异性能的可红外收缩的聚乙烯膜和其制备方法。
  • 本申请涉及吸波材料技术领域,具体公开了一种橡皮泥状复合吸波材料的制备方法,包括将明胶溶于去离子水中,50‑70℃搅拌均匀,冷却至室温,得到明胶溶液;将单宁酸溶于去离子水中,搅拌均匀,得到单宁酸溶液;将聚乙烯醇溶于去离子水中,60‑70℃搅拌...
  • 特别地,描述了一种用于食品的可生物降解且可堆肥的膜,其具有一个或多个层,适于制造能够增加水果和蔬菜的保质期的包装。
  • 本发明涉及聚碳酸酯技术领域,且公开了一种增强型聚碳酸酯和制备方法及在汽车照明系统中的应用,本发明的增强型聚碳酸酯包括75‑90重量份聚碳酸酯、10‑25重量份改性木质素;将碱木质素、2‑(甲氨基)乙基碳酸苄酯盐酸盐、甲醛进行曼尼希反应,得到...
  • 本发明公开了一种基于N, S‑MQDs的质谱仪成像靶板及其应用,该质谱仪成像靶板是由含有N, S‑MQDs的光固化树脂固化而成,N, S‑MQDs的掺量为0.1%~20%;N, S‑MQDs的制备步骤是:用酸刻蚀MAX相材料为原料,以DMS...
  • 本发明公开了一种仿生水凝胶防伪标签的制备方法及其用途。本发明的仿生水凝胶防伪标签包含承载加密信息的基底层以及粘附其上的信息载体层。其制备方法包括以下步骤:将单体甲基丙烯酸羟乙酯、交联剂乙二醇二甲基丙烯酸酯、光引发剂苯基双(2, 4, 6‑三...
  • 本发明提供了一种水基钻井液用多重乳液型抗温抗盐增粘提切剂及制备方法与应用。该增粘提切剂的制备方法,包括步骤:将亲水型表面活性剂加入水中,加入烯基磺酸类单体A、丙烯酸酯类单体,调节体系pH至6.5‑7.5;加入LCST型温敏性单体,得到内水相...
  • 本发明提供了一种抗静电聚醚醚酮组合物及其应用。该组合物包括第一聚醚醚酮树脂(熔融指数为8~15 g/10 min),第二聚醚醚酮树脂(熔融指数为60~80 g/10 min),复合抗静电剂和稀土成核剂。本发明以低熔融指数的聚醚醚酮树脂作为基...
  • 本发明公开了一种基于羧甲基纤维素的气凝胶及其制备方法和应用。本发明的基于羧甲基纤维素的气凝胶的制备方法包括以下步骤:1)将羧甲基纤维素加水分散制成羧甲基纤维素溶液,再注入模具进行定向冷冻,再进行冷冻干燥,得到羧甲基纤维素气凝胶基质;2)将羧...
  • 本发明提供一种隔膜用乙烯类树脂及其制备方法和应用。本发明是通过至少两段聚合的方法制备得到包括粘均分子量在30‑80万g/mol的乙烯均聚物和粘均分子量在80‑200万g/mol的乙烯和α‑烯烃的共聚物的乙烯类树脂;所述乙烯类树脂适合于锂电池...
  • 一种光学芯片封装材料,按重量份数计,光学芯片封装材料的制备原料包括:50份~800份环氧树脂,10份~500份有机硅杂化树脂,130份~185份酸酐固化剂,5份~20份多羟基化合物;有机硅杂化树脂制备方法包括:甲基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基...
  • 本发明涉及TPV热塑性硫化橡胶技术领域,且公开了一种TPV密封材料和制备方法及其在汽车发动机中的应用,本发明的TPV密封材料包括45‑60重量份硅橡胶母炼胶、40‑55重量份聚氨酯弹性体、4‑10聚苯乙烯基腰果酚、0.18‑0.3重量份铂金...
  • 本发明公开了一种UV3D打印防静电模型树脂及其制备方法,属于环氧树脂技术领域。制备方法包括:加入长链烷基羧酸、酰氯化试剂和活化催化剂,搅拌得到活化后的长链烷基羧酸;滴加可聚合硅烷单体、二环己基碳二亚胺和4‑二甲氨基吡啶,搅拌得到硅烷接枝改性...
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