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最新专利技术
  • 一种通信方法、通信设备、介质及程序产品
    一种通信方法、通信设备、介质及程序产品_华为技术有限公司_202311665399.0
    本公开的实施例提供了一种通信方法、通信设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品。在该通信方法中，网络管理设备向NTN网元管理设备发送第一请求信息。该第一请求信息指示地面区域，且用于请求小区信息。小区信息为覆盖地面区域且能够接管覆盖地面区域...
    2026-05-01
  • 一种接入方法及装置
    一种接入方法及装置_华为技术有限公司_202311656229.6
    本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种接入方法及装置，以期降低终端设备接入NTN时的功耗开销、提高接入效率，提高用户体验。该方法包括：第一通信装置(如终端设备)接收第一信息，第一信息指示M个位置，M个位置与M个波束或SSB对应，M个波束或SS...
    2026-05-01
  • 通信方法与相关装置
    通信方法与相关装置_华为技术有限公司_202311654012.1
    本申请提供一种通信方法与相关装置。本申请提出的通信方法中，第一终端设备配置的第一列表中包含至少一个非PLMN网络的网络标识，当第一终端设备接收的接入网设备广播的网络标识信息包含于第一列表中时，第一终端设备向接入网设备请求接入至广播的非PLM...
    2026-05-01
  • 通信方法和通信装置
    通信方法和通信装置_华为技术有限公司_202311647995.6
    本申请实施例提供一种通信方法和通信装置，能够实现高精度定位。该方法包括：定位管理设备接收第一相位差分信息，第一相位差分信息包括第一设备对第一相位信息和第二相位信息进行差分计算获得的信息，第一相位信息为第一设备测量终端设备在不同时刻发送的第一...
    2026-05-01
  • 信息处理方法、终端及网络设备
    信息处理方法、终端及网络设备_大唐移动通信设备有限公司_202311649799.2
    本申请提供了一种信息处理方法、终端及网络设备，涉及通信技术领域。该信息处理方法包括：终端向网络设备发送第一信息；其中，所述第一信息包括：波束管理请求信息，和/或，第一参考信号的测量结果；所述终端发送第一信息之后，还执行以下操作中的至少一项：...
    2026-05-01
  • 一种通信方法及装置
    一种通信方法及装置_华为技术有限公司_202311656708.8
    本申请实施例公开了一种通信方法及装置，该方法包括：配置在一个参考信号周期内的N个发送波束对应的X个参考信号，X个参考信号中的每个参考信号包括第一指示信息和第二指示信息，第一指示信息用于指示X个参考信号中的每个参考信号对应的接收波束，第二指示...
    2026-05-01
  • 一种信号屏蔽方法，信号屏蔽系统及存储介质
    一种信号屏蔽方法，信号屏蔽系统及存储介质_中移(成都)信息通信科技有限公司_202311658217.7
    本申请实施例提供了一种信号屏蔽方法，信号屏蔽系统及存储介质，该方法包括：信号屏蔽系统接收基站发送的第一信号；基于第一信号确定第一信道时频资源对应的第一配置信息和第二信道时频资源对应的第二配置信息；其中，第一信道为type1‑PDCCH，第二...
    2026-05-01
  • 信息传输方法、装置、相关设备和存储介质
    信息传输方法、装置、相关设备和存储介质_中国移动通信有限公司研究院_202311648748.8
    本申请公开了一种信息传输方法、装置、网络设备、终端和存储介质。其中，方法包括：网络设备向终端发送第一信息，所述第一信息用于指示激活第一应用的上行数据压缩，所述第一信息包含以下至少之一：所述第一应用的标识信息；与所述第一应用关联的网络切片标识...
    2026-05-01
  • 一种上行载波聚合资源调度方法、网络设备及装置
    一种上行载波聚合资源调度方法、网络设备及装置_大唐移动通信设备有限公司_202311651231.4
    本申请实施例提供一种上行载波聚合资源调度方法、网络设备及装置，该方法包括：配置主小区的MCS和上行可调度最大PRB数量；配置辅小区的MCS和上行可调度最大PRB数量；根据主小区已配置的MCS和上行可调度最大PRB数量，确定主小区单独传输时的...
    2026-05-01
  • 信息处理方法、处理装置、通信设备及可读存储介质
    信息处理方法、处理装置、通信设备及可读存储介质_维沃移动通信有限公司_202311647608.9
    本申请公开了一种信息处理方法、处理装置、通信设备及可读存储介质，属于无线通信技术领域，本申请实施例的信息处理方法包括：第一通信设备执行第一操作；所述第一操作包括以下至少一项：向第二通信设备发送以下至少一项：第二请求，第一能力信息，第一信息；...
    2026-05-01
  • 路径添加方法、装置、设备及存储介质
    路径添加方法、装置、设备及存储介质_中国移动通信有限公司研究院_202311651062.4
    本申请公开了一种路径添加方法、装置、设备及存储介质。其中，所述方法包括：第一网络设备向第二网络设备发送第一消息；其中，所述第一消息用于请求在远程终端与所述第二网络设备之间添加处于无线资源控制(RRC)连接态的中继终端以形成非直连路径。
    2026-05-01
  • 数据传输方法、装置、终端及可读存储介质
    数据传输方法、装置、终端及可读存储介质_维沃移动通信有限公司_202311647433.1
    本申请公开了一种数据传输方法、装置、终端及可读存储介质，属于通信技术领域，本申请实施例的数据传输方法包括：终端在第一通信模块的第一基本时间单元上，通过第一通信模块接收第一信令，该第一信令用于调度终端传输第一数据；终端根据第一基本时间单元，确...
    2026-05-01
  • 具有并联定序功能的发光二极管电路、发光二极管灯及发光二极管灯串
    具有并联定序功能的发光二极管电路、发光二极管灯及发光二极管灯串_矽诚科技股份有限公司_202311657639.2
    本发明提供一种具有并联定序功能的发光二极管电路、发光二极管灯及发光二极管灯串，该具有并联定序功能的发光二极管电路，并联于一电源线，该发光二极管电路包括：定序电路，在定序模式下通过接收该电源线的一线阻所产生的一第一特定电压并接收具有一特定频率...
    2026-05-01
  • 电路板组件及其换热结构、堆叠结构和电子设备
    电路板组件及其换热结构、堆叠结构和电子设备_京东方科技集团股份有限公司_202311651148.7
    本申请提供一种电路板组件及其换热结构、堆叠结构和电子设备。该电路板组件，包括电路板主体和电子器件。其中，电路板主体包括多个子电路板，多个子电路板围合形成筒状的第一腔体，电路板主体沿子电路板的围合方向的截面为可进行密铺的正多边形。电子器件设置...
    2026-05-01
  • 电源供应器组装结构
    电源供应器组装结构_台达电子工业股份有限公司_202311645074.6
    本案提供一种电源供应器组装结构，包括壳体、柔性电路板、绝缘件及电路板总成。壳体包括定位座设置于承载面上。柔性电路板设置于承载面上，由壳体的后端侧延伸至定位座，包括LED指示灯邻设后端侧及弹性导接件位于定位座上。绝缘件包括通口。绝缘件组接至承...
    2026-05-01
  • 电子产品结构
    电子产品结构_新华融合媒体科技发展(北京)有限公司_202311648388.1
    本申请实施例提供一种电子产品结构，电子产品结构包括壳体、旋转编码器、按键组件、转动件和旋钮组件；旋转编码器设置于壳体内，旋转编码器开设有贯通孔；按键组件设置于壳体内，且位于编码器的一侧；转动件连接于旋转编码器，转动件至少部分用于穿设贯通孔，...
    2026-05-01
  • 一种纳米银预烧结贴片机
    一种纳米银预烧结贴片机_寰宇半导体技术(东莞)有限公司_202311645347.7
    本发明涉及贴片机领域，公开了一种纳米银预烧结贴片机，包括机架、基材运输装置、贴装头装置、加热烧结贴片平台、晶环上料装置和TRAY盘上料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述基材运输装置设在所述贴装头装置下侧，所述加热平台设在所述基材运输...
    2026-05-01
  • 半导体结构及其制备方法、半导体器件以及存储器系统
    半导体结构及其制备方法、半导体器件以及存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202311658409.8
    本申请提供一种半导体结构及其制备方法以及半导体器件和存储器系统，半导体结构的制备方法包括：提供初始半导体结构，初始半导体结构包括半导体柱、初始绝缘层及初始栅极层，初始栅极层位于半导体柱的一侧，初始绝缘层位于相邻两个半导体柱之间；利用掩模版去...
    2026-05-01
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202311648033.2
    本申请提供半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底；绝缘支撑结构，位于所述半导体衬底表面；发射极，位于所述绝缘支撑结构表面被所述绝缘支撑结构支撑，所述发射极完全覆盖所述绝缘支撑结构，所述绝缘支撑结构在所述半导体衬底表面的投影的...
    2026-05-01
  • 一种半导体器件的形成方法及半导体器件
    一种半导体器件的形成方法及半导体器件_格科半导体(上海)有限公司_202311649454.7
    本发明公开了一种半导体器件的形成方法及半导体器件。本发明的形成方法包含提供一堆栈结构，所述堆栈结构包含依次堆叠形成的第一金属层、第一截止层、低介电层、第二截止层、硬掩膜层、抗反射层及光阻层，所述光阻层定义有沟槽图形；刻蚀形成金属连接孔、沟槽...
    2026-05-01
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