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最新专利技术
  • 用于调度请求的组公共资源
    用于调度请求的组公共资源_高通股份有限公司_202380094814.3
    本公开的各种方面整体涉及无线通信。在一些方面， 用户装备(UE)可接收与组公共调度请求(SR)资源相关联的准予。该UE可至少部分地基于该UE属于与该组公共SR资源相关联的组来发送SR。描述了许多其他方面。
    2025-10-21
  • 处理与全球导航卫星系统测量相关操作的方法和设备
    处理与全球导航卫星系统测量相关操作的方法和设备_联发科技(新加坡)私人有限公司_202480014922.X
    本发明描述了用于处理与全球导航卫星系统(GNSS)测量相关操作的各种解决方案。设备可以连接到非地面网络(NTN)的网络节点以在连接模式下进行操作。该设备还可以从该网络节点接收介质访问控制(MAC)控制元素(CE)。该介质访问控制控制元素指示...
    2025-10-21
  • 一种通信方法及设备、通信系统、通信设备、存储介质
    一种通信方法及设备、通信系统、通信设备、存储介质_北京小米移动软件有限公司_202380095259.6
    本公开涉及一种通信方法及设备、通信系统、通信设备、存储介质， 属于通信技术领域。该方法包括：终端执行的确定网络设备为终端配置的第一资源和/或第二资源， 第一资源用于终端向A‑IOT设备发送第一信号， 第二资源用于终端接收A‑IOT设备发送的...
    2025-10-21
  • 一种通信方法及设备、通信系统、通信设备、存储介质
    一种通信方法及设备、通信系统、通信设备、存储介质_北京小米移动软件有限公司_202380095260.9
    本公开涉及一种通信方法及设备、通信系统、通信设备、存储介质， 属于通信技术领域。该方法由终端执行， 包括：确定网络设备为终端配置的第一资源和/或第二资源， 第一资源用于终端向A‑IOT设备发送第一信号， 第二资源用于终端接收A‑IOT设备发...
    2025-10-21
  • 网络节点和通信方法
    网络节点和通信方法_株式会社NTT都科摩_202380094641.5
    网络节点具有：接收部， 其从第1网络节点接收包含上行链路用目的地地址即UL用目的地地址、下行链路用目的地地址即DL用目的地地址、路径条数以及各路径的业务特性信息的信息；控制部， 其基于所述信息， 生成用于设定传输网络内部即TN内部的信息；以...
    2025-10-21
  • 用于多链路操作的装置和方法
    用于多链路操作的装置和方法_上海诺基亚贝尔股份有限公司_202380094622.2
    本公开的实施例涉及用于多链路操作的装置和方法。一种装置与分布式接入点(AP)系统建立至少一个第一链路或至少一个第二链路中的一个或多个， 该分布式AP系统包括：与第一AP设备和第二AP设备相关联的网络设备。至少一个第一链路在该装置与第一AP设...
    2025-10-21
  • 快速耦合装置、感应加热装置、生产线和维护此类感应加热装置的方法
    快速耦合装置、感应加热装置、生产线和维护此类感应加热装置的方法_SMS集团有限公司_202480017864.6
    本发明涉及一种用于感应加热装置(40)的快速耦合装置(10)， 该感应加热装置用于加热金属工件， 其中该快速耦合装置(10)具有第一耦合半部(20)和与第一耦合半部(20)相对应的第二耦合半部(30)。快速耦合装置(10)能够通过第一耦合半...
    2025-10-21
  • 电路板
    电路板_太阳诱电株式会社_202480014163.7
    本发明的电路板具有第一层叠陶瓷电子部件和第二层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件各自具有相对于宽度尺寸或长度尺寸为1.3倍以上的高度尺寸， 并且在以各自的宽度方向成为相同方向的方式排列的状态下相邻地配置。此外， 两者在长度方向上以第一层叠陶瓷...
    2025-10-21
  • 用于电子设备的冷却布置
    用于电子设备的冷却布置_瑞典爱立信有限公司_202380095427.1
    一种用于包括电路板(3)的电子设备(2)的冷却布置(1)， 所述冷却布置(1)包括壳体。该壳体包括：第一壳体构件(4)和第二壳体构件(5)， 所述第一壳体构件(4)和所述第二壳体构件(5)共同限定用于容纳所述电路板(3)的内腔(6)。第一壳...
    2025-10-21
  • 浸入式冷却储存器液位控制
    浸入式冷却储存器液位控制_绿色革命冷却股份有限公司_202480014537.5
    本申请的各种实施例包括第一和第二部件冷却储罐的第一和第二冷却剂液位调节器部件以及处理器。第一和第二冷却剂液位调节器部件各自可以包括：温度传感器， 该温度传感器构造成测量在储存器中的冷却剂温度；冷却剂释放阀， 该冷却剂释放阀构造成调节冷却剂从...
    2025-10-21
  • 电子元件安装系统、电子元件安装检查方法
    电子元件安装系统、电子元件安装检查方法_株式会社富士_202380095613.5
    本发明的电子元件安装系统具备：拍摄部、第一元件安装状态判定部、第二元件安装状态判定部、元件变化检测部及判定部自动切换部。拍摄部对基板的元件检查区域进行拍摄。第一元件安装状态判定部使用通过机器学习所制作的元件安装状态判定器， 基于由拍摄部拍摄...
    2025-10-21
  • 存储元件
    存储元件_拓扑逻辑株式会社_202480015462.2
    本发明提供一种存储元件， 其中， 该存储元件具备固定层和存储层， 所述固定层由具有自发磁化的第一铁磁体构成， 所述第一铁磁体的磁化方向构成为与写入该存储元件的数据无关地固定， 所述存储层构成为包含反铁磁体和具有自发磁化的第二铁磁体， 所述反...
    2025-10-21
  • 肖特基势垒二极管
    肖特基势垒二极管_TDK株式会社_202480014268.2
    [技术问题]在使用了氧化镓的肖特基势垒二极管中， 缓和对沟槽内的绝缘膜施加的电场。[解决方案]肖特基势垒二极管1具备：设置在半导体基板20上的漂移层30、和阳极电极40。漂移层30具有设置于与阳极电极40重叠的位置的沟槽61、62。沟槽61...
    2025-10-21
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_株式会社日本显示器_202480014023.X
    半导体装置， 其包括：氧化物绝缘层；氧化物绝缘层之上的氧化物半导体层；氧化物半导体层之上的栅极绝缘层；和栅极绝缘层之上的栅电极， 在依次层叠有氧化物绝缘层、氧化物半导体层、栅极绝缘层、及栅电极的第一区域中， 氧化物绝缘层及栅电极包含杂质， ...
    2025-10-21
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_三菱电机株式会社_202380081473.6
    在半导体基板(1)之上形成有由使磷或硼共析的金属材料构成的势垒金属(2)。在势垒金属(2)之上形成有铜膜(3)。势垒金属(2)具有：与半导体基板(1)接触的第一势垒金属(2a)、和形成于第一势垒金属(2a)之上的第二势垒金属(2b)。第一势...
    2025-10-21
  • 半导体装置以及车辆
    半导体装置以及车辆_罗姆股份有限公司_202480012374.7
    本发明的半导体装置具备导电层、具有第一栅极电极的第一半导体元件、具有第二栅极电极的第二半导体元件、以及与所述第一栅极电极以及所述第二栅极电极导通的第一信号端子。所述第一信号端子具有第一触点。将连结所述第一栅极电极的第一中心与所述第一触点的直...
    2025-10-21
  • 半导体装置
    半导体装置_富士电机株式会社_202480014562.3
    本发明提供一种半导体装置， 其具有上臂电路和下臂电路且具备正极端子、负极端子、以及输出端子， 所述半导体装置具备：绝缘板；第一布线图案， 其设置于所述绝缘板上；以及第二布线图案， 其在所述绝缘板上与所述第一布线图案分离地设置， 所述上臂电路...
    2025-10-21
  • 电子设备的制造方法和盖板玻璃
    电子设备的制造方法和盖板玻璃_迪睿合株式会社_202480014981.7
    本发明能够抑制释气的产生， 而抑制盖板玻璃的光学特性劣化。一种电子设备的制造方法包括：烘烤工序， 其对形成有防反射层的盖板玻璃进行加热， 该防反射层由包含光聚合成分的未固化光固化树脂的固化物构成；组装工序， 其将烘烤工序后的盖板玻璃设置在与...
    2025-10-21
  • 串修复装置和串修复方法
    串修复装置和串修复方法_韩华思路信株式会社_202480017503.1
    串修复装置包括：台， 用于支承包括多个太阳能电池和多个导线的串， 多个太阳能电池沿着纵向方向布置成多排， 并且包括附接有多个导线的多个印刷区域， 多个导线连接多个太阳能电池；以及结合装置， 用于将与更换的太阳能电池的一侧相邻的太阳能电池的多...
    2025-10-21
  • 太阳能电池的制造方法以及太阳能电池
    太阳能电池的制造方法以及太阳能电池_株式会社钟化_202480013103.3
    提供能够简化透明电极层的形成的太阳能电池的制造方法。太阳能电池的制造方法依次包括：在基板(11)的背面侧形成半导体层(25、35)的工序；在半导体层(25、35)上形成透明导电膜的工序；在半导体层(25、35)上形成下层金属电极层(29l、...
    2025-10-21
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