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最新专利技术
  • 封装方法、以及转接板
    封装方法、以及转接板_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410659247.8
    一种封装方法、以及转接板，封装方法包括：提供转接板，转接板包括中心区、以及环绕中心区的边缘区，转接板具有相背设置的第一面和第二面，转接板中形成有位于中心区中且靠近第一面一侧的互连结构；通过第二面，对转接板的中心区进行减薄处理，以暴露互连结构...
    2025-11-29
  • 用于提高板级封装桥接芯片可靠性的封装方法
    用于提高板级封装桥接芯片可靠性的封装方法_成都奕成集成电路有限公司_202511208912.2
    本发明公开了用于提高板级封装桥接芯片可靠性的封装方法，涉及芯片封装领域，包括S1、制备塑封的桥接芯片组和塑封体；S2、对塑封的桥接芯片组和塑封体进行研磨；S3、塑封体上开设凹槽；S4、将桥接芯片固定放置在凹槽内；S5、在塑封体上制作上层的R...
    2025-11-29
  • 一种优先集成功能芯片的硅桥封装方法
    一种优先集成功能芯片的硅桥封装方法_华天科技(江苏)有限公司_202511231390.8
    本发明提供了一种优先集成功能芯片的硅桥封装方法，其规避了大尺寸高IO密度逻辑芯片和存储芯片倒装工艺引起的焊接不良；且省去了大尺寸IO密度功能芯片的flux清洗工艺和点胶工艺，从而简化了流程，规避了大尺寸高IO密度功能芯片的助焊剂清洗残留与点...
    2025-11-29
  • 掩膜层凹槽的底部宽度的检测方法
    掩膜层凹槽的底部宽度的检测方法_通威太阳能(成都)有限公司_202410919823.8
    本申请涉及一种掩膜层凹槽的底部宽度的检测方法，包括如下步骤：提供一太阳电池预成品，太阳电池预成品包括依次层叠设置的掺杂硅材料层、金属层以及掩膜层；掩膜层为透光掩膜层；掩膜层上开设有沿掩膜层的厚度方向贯穿掩膜层的凹槽，凹槽的槽底的最大宽度大于...
    2025-11-29
  • 太阳电池漏电检测方法、系统及装置
    太阳电池漏电检测方法、系统及装置_通威太阳能(成都)有限公司_202411708272.7
    本申请涉及一种太阳电池漏电检测方法、系统及装置。本申请的太阳电池漏电检测方法，包括如下步骤：对太阳电池进行点状发亮测试，获取太阳电池的发亮点；获取各发亮点与最靠近其的太阳电池的边缘之间的距离，记为判断距离；比较各判断距离和预设距离，若存在判...
    2025-11-29
  • 间隙贴膜检测方法
    间隙贴膜检测方法_通威太阳能(盐城)有限公司_202411712694.1
    本发明提供一种间隙贴膜检测方法，应用于光伏组件。间隙贴膜检测方法至少包括以下步骤：S100、根据相邻两个第一膜带的中心线之间的间距L、及相邻两个第二膜带的中心线之间的间距D1构造检测函数y；S200、利用检测函数以同时检测多个交点或多个第一...
    2025-11-29
  • 一种太阳电池检测装置及检测方法
    一种太阳电池检测装置及检测方法_通威太阳能(眉山)有限公司_202411930175.2
    本申请涉及太阳电池检测装置技术领域，尤其涉及一种太阳电池检测装置及检测方法。该太阳电池检测装置包括多个堆叠容器以及光学检测组件。各堆叠容器被配置为在四周内侧位置上堆叠多个太阳电池，以使多个太阳电池的四周边缘堆叠形成待检测侧面。多个堆叠容器包...
    2025-11-29
  • 一种BGA器件的检测方法及系统
    一种BGA器件的检测方法及系统_深圳市华汉伟业科技有限公司_202511086398.X
    一种BGA器件的检测方法及系统，用于对BGA器件的基底及锡球进行检测；获取待测BGA器件的实时图像；根据所述实时图像得到待测BGA器件的初始检测范围，并结合标准分布参数，得到待测BGA器件的实际检测范围；根据所述实际检测范围对待测BGA器件...
    2025-11-29
  • 一种0BB的新型高速测试机构
    一种0BB的新型高速测试机构_广东科隆威智能装备股份有限公司_202511088744.8
    本发明公开一种0BB的新型高速测试机构，包括底板和安装在所述底板上的转盘和IV检测组件，所述转盘的外侧成型有四个工位，每个所述工位的两侧均安装有吸附组件，所述IV检测组件的一侧安装有检测相机，所述IV检测组件的前端安装有XYT调整台，所述X...
    2025-11-29
  • 一种半导体晶片厚度的检测装置
    一种半导体晶片厚度的检测装置_广州盛中电子有限公司_202511190827.8
    本发明涉及半导体晶片检测技术领域，公开了一种半导体晶片厚度的检测装置，包括：晶片检测机的检测区设置有晶片吸托机构，用于通过气体柔性托起及吸附固定晶片；晶片吸托机构包括限位环、若干沿周向等距排列的陶瓷托柱及供气组件，限位环固定于检测区中心区域...
    2025-11-29
  • 晶圆内应力检测方法和装置
    晶圆内应力检测方法和装置_通威微电子有限公司_202511229389.1
    本申请公开一种晶圆内应力检测方法和装置，本申请将晶圆的内应力检测过程转化为可自动执行的机械运动和信号采集过程，通过持续检测晶圆在移动过程中的物理变形量，并依据最大变形量来判断晶圆的内应力状态，确定晶圆为硬片还是软片，这种晶圆内应力状态的判断...
    2025-11-29
  • 一种高效率的晶圆接合设备
    一种高效率的晶圆接合设备_南京宽能半导体有限公司_202410618194.5
    本发明涉及晶圆技术领域，且公开了一种高效率的晶圆接合设备，包括框架，所述框架的两侧内壁均开设有滑槽，滑槽内滑动连接有壳体，所述壳体的底部设有限位组件，使壳体得到固定，所述壳体的上表面开设有多个燕尾槽，多个所述燕尾槽内均滑动连接有第二滑块，多...
    2025-11-29
  • 监测系统及其操作方法
    监测系统及其操作方法_台积电(中国)有限公司_202410629345.7
    提供了一种监测系统及其操作方法。系统包含具有平台及指示器的升降梯。指示器沿着升降梯的轴部延伸。系统还包含根据指示器的位置产生映射启动检测信号的第一感应器、检测映射启动检测信号的电压位准以记录第一时间的检测电路、以及根据在平台上的晶圆载具中的...
    2025-11-29
  • 芯片打线检测装置
    芯片打线检测装置_西安航思半导体有限公司_202410644542.6
    本发明公开一种芯片打线检测装置，包括：用于输送芯片的传输带，位于此连接板的下方并沿圆周方向间隔设置有若干个检测探头；第一传动轴的一端与一安装在移动板顶部的第一电机固定连接，在此第一传动轴与第一齿条之间设置有一第一传动机构，位于两个横杆的之间...
    2025-11-29
  • 晶圆平坦化系统及其方法
    晶圆平坦化系统及其方法_南亚科技股份有限公司_202411616403.9
    一种晶圆平坦化系统包含弧度测量装置、激光产生器以及控制单元。弧度测量装置配置以获取晶圆的弧度，晶圆具有上表面以及下表面，上表面背对下表面并定义弧度，下表面上设置有应力调整膜。激光产生器配置以射出激光束。控制单元信号连接弧度测量装置以及激光产...
    2025-11-29
  • 一种电池片生产追溯方法及系统和可读存储介质
    一种电池片生产追溯方法及系统和可读存储介质_通威太阳能(眉山)有限公司_202411879405.7
    本申请提供一种电池片生产追溯方法及系统和可读存储介质，涉及太阳能电池技术领域。本申请针对电池片生产系统在目标时间段内剔除的经目标生产工序加工处理后出现硅片缺陷的每个缺陷太阳能电池片，查找与该缺陷太阳能电池片的电池片标识信息匹配的涉及目标生产...
    2025-11-29
  • 基板处理装置
    基板处理装置_细美事有限公司_202510004019.1
    本发明涉及基板处理装置，根据本发明的一实施例的基板处理装置，其特征在于，包括：腔体，在内部具有处理空间；基板支承单元，配置于所述处理空间并用于支承基板；气体供应单元，用于向所述处理空间供应气体；喷头组件，用于向所述处理空间喷射供应的所述气体...
    2025-11-29
  • 晶圆移送装置的装载锁室及包括其的晶圆移送装置
    晶圆移送装置的装载锁室及包括其的晶圆移送装置_高术特科技有限公司_202510638708.8
    本发明涉及如下的晶圆移送装置的装载锁室及包括其的晶圆移送装置，利用可以在恒定的高真空状态下控制压力的缓冲腔室及隔离阀来分别控制装载锁室内部的多个真空房的压力，以能够维持高真空状态。本发明的晶圆移送装置的装载锁室可包括：真空房空间部，形成为在...
    2025-11-29
  • 缓冲腔室和包括该腔室的基板加工装置
    缓冲腔室和包括该腔室的基板加工装置_细美事有限公司_202510665085.3
    本公开的目的是提供一种能够将缓冲单元中的气氛维持在低湿度的缓冲腔室，以及包括该缓冲腔室的用于处理基板的装置。本公开公开了基板加工装置。该用于处理基板的装置可以包括：第一模块；第二模块；以及缓冲腔室，该缓冲腔室设置在第一模块与第二模块之间，并...
    2025-11-29
  • 用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
    用于处理基板的装置和用于处理基板的方法_细美事有限公司_202510665412.5
    公开提供用于处理基板的装置。该装置包括：具有批量加工槽的第一加工单元，该批量加工槽以竖直姿态批量加工多个基板；第二加工单元，该第二加工单元邻近第一加工单元设置；以及传送单元，该传送单元以竖直姿态在第一加工单元与第二加工单元之间传送多个基板，...
    2025-11-29
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