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  • 本发明涉及一种将裸片(10)直接混合键合到晶片(20)的方法,包括以下步骤:提供至少一个包括第一铜焊盘(11)和第一氧化硅层(12)的裸片(10);提供包含第二铜焊盘(21)和第二氧化硅层(22)的晶片(20);操作裸片(10),通过对准第...
  • 电子电路装置(301)具备芯片部件(101)、电路基板(201)以及被覆树脂(10)。在电路基板(201)安装芯片部件(101),被覆树脂(10)被覆于电路基板(201)的安装面。元件基板(1)的表面、绝缘体层的表面以及被覆树脂(10)的表...
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