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  • 本发明涉及一种功率模块(10),包括:基板(11);贴装到基板(11)上的电子部件(13);加强框架(25),被组装(特别是钎焊)到基板(11)上并且至少部分地围绕电子部件(13)延伸,以便限定封装空间(26);以及被布置在封装空间(26)...
  • 本发明涉及一种功率半导体模块(1),包括:模块壳体(50),具有对准元件(52);和板状的基底结构(10),具有顶侧(12)、布置在顶侧的顶部金属化层(30)、布置在顶侧(12)并电连接到顶部金属化层(30)的功率半导体器件(18)、以及布...
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