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最新专利技术
  • 无线通信中的先听后说失败报告
    无线通信中的先听后说失败报告_中兴通讯股份有限公司_202380099704.6
    本文件总体上涉及无线通信，其中包括传输节点根据参考信号(RS)的RS实例是否被成功传输来确定RS的先听后说(LBT)失败。此外，传输节点根据RS的LBT失败确定RS的持续LBT失败。此外，传输节点报告以下至少一项：RS的LBT失败的发生、或...
    2026-01-25
  • 在共享信道占用时间中的偏移之前的接入
    在共享信道占用时间中的偏移之前的接入_高通股份有限公司_202480041657.4
    本公开的各种方面整体涉及无线通信。在一些方面，第一用户装备(UE)可以接收针对第二UE的共享信道占用时间(COT)的信息，该信息指示COT中的偏移，在该偏移之前，第一UE不能够执行先听后说(LBT)而接入共享COT，并且在该偏移之后，第一U...
    2026-01-25
  • 随机接入资源配置方法、装置、通信设备及存储介质
    随机接入资源配置方法、装置、通信设备及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202480016200.8
    本公开实施例提供一种随机接入资源配置方法、装置、通信设备及存储介质。该方法包括：获得第一信息，第一信息用于配置RO的时域位置，RO的时域位置包括以下至少之一：SBFD时间单元和/或非SBFD时间单元；根据第一信息，在随机接入资源中确定RO，...
    2026-01-25
  • 通信方法、设备、系统及存储介质
    通信方法、设备、系统及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202480031428.4
    本公开实施例公开了一种通信方法、装置及计算机可读存储介质，涉及通信技术领域。该通信方法包括：向第二网络功能发送第一信息，所述第一信息包括用于确定接收的数据包的第一处理规则；接收所述第二网络功能发送的第二信息，所述第二信息包括符合所述第一处理...
    2026-01-25
  • 通信装置
    通信装置_三菱电机株式会社_202380099722.4
    认证装置(100)具有：第一无线通信控制部(130)，其能够与N1个终端(200)同时进行第一无线通信，N1为正整数；以及第二无线通信控制部(140)，其能够与进行第一无线通信的终端(200)中的N2个终端(200)同时进行第二无线通信，N...
    2026-01-25
  • 超音速气体喷流中的激光维持等离子体产生
    超音速气体喷流中的激光维持等离子体产生_科磊股份有限公司_202480042574.7
    公开一种LSP宽带光源。所述光源可包含气体围阻结构。所述光源可包含多个喷流喷嘴，其中所述喷流喷嘴经配置以产生超音速气体喷流且引导所述超音速气体喷流在所述气体围阻结构内碰撞以在碰撞点处形成局部高压区域。所述光源可包含主激光泵源，其中所述主激光...
    2026-01-25
  • 容纳热界面材料的印刷电路板结构和包括其的电子装置
    容纳热界面材料的印刷电路板结构和包括其的电子装置_三星电子株式会社_202480042655.7
    根据实施方式的印刷电路板结构(200)可以包括：第一印刷电路板(210)；中介件(230)；第二印刷电路板(220)；以及安装层(241)，具有连接到第二印刷电路板的基底孔；支撑层(242)，提供在安装层的相对于第二印刷电路板的相反侧上；以...
    2026-01-25
  • 布线板的制造方法
    布线板的制造方法_味之素株式会社_202480039547.4
    一种布线板的制造方法，其中，依序包括：准备依序具备基板、绝缘层和热塑性膜的层叠体的工序(I)、在热塑性膜形成凹部的工序(II)、利用等离子体处理在绝缘层形成通孔和沟槽中的一者或两者的工序(III)、以及剥离热塑性膜的工序(IV)。
    2026-01-25
  • 用于电信设备的壁安装装置
    用于电信设备的壁安装装置_英国电讯有限公司_202480042104.0
    一种用于电信设备(110)的壁安装装置(100)，所述装置包括：第一板(120‑1)，用于固定到壁，第一板包括：第一接合结构(130‑1)；第一锁定结构(140‑1)；以及钥匙孔(150)；第二板(120‑2)用于联接到电信设备或形成电信设...
    2026-01-25
  • 冷却模块
    冷却模块_爱思欧托普集团有限公司_202480034966.9
    一种用于冷却模块内的一个或多个电子部件的冷却模块，包括：一个或多个电子部件；以及冷却元件，其被配置为通过将液体冷却剂分布在所述一个或多个电子部件上来冷却所述一个或多个电子部件。冷却元件包括：第一区域，所述第一区域被配置成从液体冷却剂的供应源...
    2026-01-25
  • 具有散热器和风扇的电子设备外壳
    具有散热器和风扇的电子设备外壳_欧摩威德国有限公司_202480042199.6
    一种电子设备外壳(1)，该电子设备外壳包括电子板，该电子板承载要冷却的散热元件(51, 52)，所述外壳包括：‑ 刚性底座(4)；‑ 刚性盖(6)，该刚性盖附接到该底座以便形成壳体；‑ 散热器(3)，该散热器放置在被接纳在该壳体中的所述电子...
    2026-01-25
  • 管理半导体装置中的电容器
    管理半导体装置中的电容器_长江存储科技有限责任公司_202480001366.2
    提供了用于管理半导体装置中的电容器的系统、装置和方法。在一方面，一种半导体装置包括电容器和对应于电容器的半导体主体。半导体主体各自包括耦合到电容器中的相应一个电容器的端部的第一端。半导体装置包括环形导电结构，环形导电结构包括一对线区段和与一...
    2026-01-25
  • 半导体装置及其形成方法
    半导体装置及其形成方法_长江存储科技有限责任公司_202480001301.8
    提供了半导体装置及其形成方法。在一个示例中，半导体结构包括：在第一方向上横向延伸的第一导体构件；以及在与第一方向垂直的第二方向上延伸到第一导体构件中的第二导体构件。第二导体构件的第一部分嵌入在第一导体构件中。在第一方向上，第二导体构件的嵌入...
    2026-01-25
  • 用于电阻式随机存取存储器RERAM的三层选择器设备
    用于电阻式随机存取存储器RERAM的三层选择器设备_威比特纳米技术有限公司_202380099649.0
    二极管状结构被用作电阻式随机存取存储器(ReRAM)中电阻开关的选择器。典型地，ReRAM在逻辑上被组织为电阻开关的矩阵结构，该电阻开关以适当的行和列连接在ReRAM之间。二极管状结构用于作为存储单元一部分的行和列的每一个交叉点处。为了在不...
    2026-01-25
  • 具有芯片堆叠体和正交互连桥的半导体封装
    具有芯片堆叠体和正交互连桥的半导体封装_国际商业机器公司_202480036283.7
    一种封装结构，包括：具有上表面的衬底；第一芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第一芯片封装包括第一芯片，所述第一芯片具有连接到第一再分布层的第一集成电路；第二芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第二芯片封装包括第二芯片，所述第二芯片具有...
    2026-01-25
  • 多路选择器、阵列基板、显示面板和显示装置
    多路选择器、阵列基板、显示面板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000952.5
    本公开实施例提供一种多路选择器、阵列基板、显示面板和显示装置。所述多路选择器，包括；衬底；至少一个晶体管组，位于所述衬底一侧；所述晶体管组包括：沿第一方向排布且沿第二方向延伸的多个晶体管单元列；所述晶体管单元列包括：至少一个晶体管单元；其中...
    2026-01-25
  • 太阳能电池元件和太阳能电池元件的制造方法
    太阳能电池元件和太阳能电池元件的制造方法_国立研究开发法人产业技术综合研究所_202480040951.3
    太阳能电池元件(1)具备基板(2)、氧化膜(3)和多晶硅层(4)。基板(2)具有第1区域(21)，所述第1区域为第1导电类型的半导体的区域。氧化膜(3)与第1区域(21)相接。多晶硅层(4)与氧化膜(3)中的与第1区域(21)相反侧的面相接...
    2026-01-25
  • 雪崩光电二极管器件
    雪崩光电二极管器件_菲卢克斯科技有限公司_202480040060.8
    本发明涉及雪崩光电二极管(APD)子组件和APD器件(200)。APD子组件包括：衬底(201)；形成在衬底(201)上的n‑型接触层(203)；p‑型接触层(202)；以及包含锑的雪崩层(206)。雪崩层(206)被设置在n‑型接触层(2...
    2026-01-25
  • 摄像元件和摄像装置
    摄像元件和摄像装置_索尼半导体解决方案公司_202480040013.3
    本技术涉及能够抑制同色像素组阵列固态摄像元件中的像素之间的光接收灵敏度差异的摄像元件和摄像装置。根据本技术，CMOS图像传感器设置有像素阵列单元，该像素阵列单元通过将同色像素组在水平方向和成垂直方向上以预定阵列排列来构成，在该同色像素组中，...
    2026-01-25
  • 用于制造光电子器件的方法和光电子器件
    用于制造光电子器件的方法和光电子器件_艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司_202480040929.9
    一种用于制造光电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供载体，所述载体具有光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设置在载体的上侧处，其中光电子半导体芯片具有前侧、后侧和侧壁，其中光电子半导体芯片的后侧朝向载体的上侧取向；在载体的上侧处设置可...
    2026-01-25
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