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最新专利技术
  • 一种带定位结构的晶圆承载装置
    一种带定位结构的晶圆承载装置_格科半导体(上海)有限公司_202411268125.2
    本发明提供了一种带定位结构的晶圆承载装置，包括晶圆基座和底座。晶圆基座用于承载晶圆，晶圆基座包括传动钢圈和定位部件，定位部件活动连接于传动钢圈且自凸出于传动钢圈；底座设置于晶圆基座的下方，底座上设置有多个驱动齿轮和定位槽，多个驱动齿轮沿传动...
    2026-03-20
  • 衬底搬运机器人升降装置及其方法
    衬底搬运机器人升降装置及其方法_ASMIP私人控股有限公司_202511271602.5
    提供了一种机器人升降装置。机器人升降装置包括配置成将衬底搬运机器人提升至升高位置的机器人升降起重机。机器人升降装置还包括轨道区段，其可以从平台上的室延伸到外部区域。机器人升降起重机可以从室提升机器人并沿着轨道将其运输到外部区域用于修理/维护...
    2026-03-20
  • 用于影响衬底支撑件的温度分布轮廓的可调式和不可调式热屏
    用于影响衬底支撑件的温度分布轮廓的可调式和不可调式热屏_朗姆研究公司_202511497718.0
    一种用于衬底支撑件的台板的热屏包括本体和吸收‑反射‑传输区域。所述吸收‑反射‑传输区域与所述本体接触，并被配置成进行下列至少一者：影响或调整介于远端基准表面与所述台板之间的热流图案的至少一部分。所述吸收‑反射‑传输区域包括可调式方面以调整所...
    2026-03-20
  • 晶圆环夹持机构和晶圆环机械手
    晶圆环夹持机构和晶圆环机械手_芯钛科半导体设备(上海)有限公司_202511791599.X
    本发明提供了一种晶圆环夹持机构和晶圆环机械手，属于晶圆夹持领域，具体包括：安装部，连接机械臂的移动端；托板，与安装部连接，且远离安装部的一侧形成承托晶圆环底面且与晶圆环边缘贴合的承托台；夹爪，通过转轴安装在托板上方，与承托台配合夹持晶圆环的...
    2026-03-20
  • 用于热处理系统的支撑结构
    用于热处理系统的支撑结构_玛特森技术公司_202511981068.7
    提供了快速热处理装置，包括：快速热处理腔室，包括工件；多个热源，被配置为加热工件，多个热源被设置在工件的任一侧上；以及可旋转支撑板，能够操作以在热处理期间支撑工件，可旋转支撑板被配置为允许至少一些辐射部分地穿过可旋转支撑板，可旋转支撑板包括...
    2026-03-20
  • 一种用于超薄被测平片双面同步测量的竖直夹持装置及双面干涉仪
    一种用于超薄被测平片双面同步测量的竖直夹持装置及双面干涉仪_茂莱(南京)仪器有限公司_202511700327.4
    本发明公开了一种用于超薄被测平片双面同步测量的竖直夹持装置及双面干涉仪，竖直夹持装置通过第一气缸带动上夹板沿斜上方移动，第二气缸向前伸出，磁力作用推动配重部，回转长臂顺时针转动，上夹板和顶片让出位置，用于放置超薄被测平片；当超薄被测平片放置...
    2026-03-20
  • 一种可吸附超薄晶圆的伯努利吸盘
    一种可吸附超薄晶圆的伯努利吸盘_盖泽智控传感技术(上海)有限公司_202511751282.3
    本申请属于晶圆制造设备制造技术领域，具体为一种可吸附超薄晶圆的伯努利吸盘，包括底盘、上盖、垫片，底盘的上表面同轴设有凹腔，底盘上设有联通凹腔的进气装置，上盖的下表面上同轴设有凸起，上盖盖合在凹腔处，凸起与凹腔同轴，凸起的圆周面与凹腔的内圆周...
    2026-03-20
  • 一种具有多个环形槽的伯努利吸盘
    一种具有多个环形槽的伯努利吸盘_盖泽精密科技(苏州)有限公司_202511751572.8
    本申请属于晶圆加工设备制造技术领域，具体为一种具有多个环形槽的伯努利吸盘，包括盘本体、垫块，盘本体的上表面上围绕盘本体的中心圆周阵列有多个环形槽、直槽、垫块，直槽的一端连通环形槽，另一端朝向盘本体的圆周面方向延伸到盘本体外，垫块的上表面高于...
    2026-03-20
  • 一种芯片剥离装置及芯片剥离拾取系统
    一种芯片剥离装置及芯片剥离拾取系统_上海亿鼎技术(集团)有限公司_202511769534.5
    本发明提供了一种芯片剥离装置及芯片剥离拾取系统，其中的芯片剥离装置包括负压发生装置和多个吸嘴，其中，吸嘴的第一开口与负压发生装置连通，而吸嘴的第二开口定位于芯片与载体之间的粘附界面的边缘，负压发生装置通过持续抽吸吸嘴内的气体，在吸嘴的第二开...
    2026-03-20
  • 一种吸晶装置及方法
    一种吸晶装置及方法_深圳市欧莱微电子技术有限公司_202511805786.9
    本发明公开了一种吸晶装置及方法，涉及固晶机技术领域。该吸晶装置，包括壳体，还包括：进气管，所述进气管固设于壳体顶部；吸嘴，所述吸嘴安装在壳体内，吸嘴与进气管之间具有内侧弹簧；同步环，所述同步环位于壳体内，壳体下移过程中同步环受惯性相对壳体滑...
    2026-03-20
  • 一种晶圆检测设备
    一种晶圆检测设备_苏州斯马特智能科技有限公司_202511858942.8
    本发明公开了一种晶圆检测设备，主要涉及晶圆检测设备技术领域。本发明的晶圆检测设备包括晶圆吸附装置、光机组件、安装座和移动平台。晶圆吸附装置用于接收晶圆，包括真空吸盘、接片组件、吸附组件和气盘。通过晶圆吸附装置将晶圆吸附在真空吸盘的上表面，使...
    2026-03-20
  • 一种晶圆背金异常原因的分析方法及改善方法
    一种晶圆背金异常原因的分析方法及改善方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202411196317.7
    本发明提供一种晶圆背金异常原因的分析方法及改善方法，分析方法包括：在不同区域环境下分别验证晶圆背金是否存在异常，确定导致背金异常的异常区域环境，并初步确定异常区域环境中导致背金异常的环境因素；收集不同区域环境中的环境因素的数据，进一步确定导...
    2026-03-20
  • 测试结构及测试方法
    测试结构及测试方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202411246719.3
    一种测试结构及测试方法，结构包括：基底，包括检测区、位于检测区一侧的第一引线区、以及位于检测区另一侧的第二引线区；第一金属线，位于第一引线区的基底中；第二金属线，位于第二引线区的基底中；检测金属层，位于检测区的基底中，检测金属层与第一金属线...
    2026-03-20
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202510371369.1
    一种电子装置包括衬底及设置于衬底上的第一电子元件、第二电子元件、第一开关晶体管及共用电垫。第一开关晶体管与第一电子元件及第二电子元件耦接。共用电垫通过第一开关晶体管分别与第一电子元件以及该第二电子元件耦接。当第一开关晶体管导通时，从共用电垫...
    2026-03-20
  • 半导体制造装置及其参数调整方法
    半导体制造装置及其参数调整方法_华邦电子股份有限公司_202510468648.X
    本发明提供一种半导体制造装置及其参数调整方法。于工艺装置执行图案化工艺前，对晶圆的对准标记进行测量，而产生对准标记的位置数据以及质量数据。依据位置数据以及质量数据校正工艺装置执行图案化工艺以及晶圆接合时使用的对准配方参数以及测量装置测量晶圆...
    2026-03-20
  • 半导体芯片
    半导体芯片_联咏科技股份有限公司_202510955940.4
    本发明公开一种半导体芯片。半导体芯片包括多个第一焊垫、多个第二焊垫、多个第一凸块及多个第二凸块。第一焊垫和第二焊垫沿着半导体芯片的主动表面的长边方向配置。第一凸块配置于第一焊垫上，且用于芯片探针测试。第二凸块配置于第二焊垫上，且不用于芯片探...
    2026-03-20
  • 接合装置、接合方法和物品制造方法
    接合装置、接合方法和物品制造方法_佳能株式会社_202511269389.4
    本发明提供了接合装置、接合方法和物品制造方法。该接合装置执行将第二构件接合到第一构件的多个区域的接合处理，该接合装置包括：观测器；接合机构，其被构造为将多个第二构件中的各个接合到所述多个区域中的一个；以及控制器，其被构造为通过使用所述观测器...
    2026-03-20
  • 基板拍摄装置、基板处理装置、基板拍摄方法以及基板处理方法
    基板拍摄装置、基板处理装置、基板拍摄方法以及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202511272032.1
    本发明提供一种基板拍摄装置、基板处理装置、基板拍摄方法以及基板处理方法。基板拍摄装置具备照明部、拍摄部以及控制部。照明部向由基板保持装置保持的基板的上表面照射照明光。拍摄部对被照射了照明光的基板的上表面进行拍摄。基于拍摄部的输出，取得表示基...
    2026-03-20
  • 激光清洗能量的调试方法及晶圆测量装置
    激光清洗能量的调试方法及晶圆测量装置_睿励科学仪器(上海)有限公司_202511776952.7
    本发明提供一种激光清洗能量的调试方法：首先，为参照晶圆提供第一光信号和第二光信号，使得第一光斑和第二光斑的位置重合，并确认第二光斑合格；其次，将参照晶圆替换为待测晶圆，在待测晶圆上设置n个探测点，为第二光信号设置n个能量值，测量n个探测点清...
    2026-03-20
  • SRAM共享接触孔的测试结构和方法
    SRAM共享接触孔的测试结构和方法_芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司_202511818202.1
    本发明公开了一种SRAM共享接触孔的测试结构和方法，属于半导体技术领域，该SRAM共享接触孔的测试结构，包括至少一基本单元，所述基本单元包括：有源区，通过隔离结构定义在衬底中；至少一多晶硅，位于所述衬底上并横跨隔离结构和所述有源区的交界，多...
    2026-03-20
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