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  • 本发明公开了一种红光micro发光二极管外延片及其制备方法,所述外延片是在N型AlInP限制层和多量子阱层之间,依次设置n侧电子缓冲层和n侧AlInP过渡层。所述n侧电子缓冲层为周期性的AlxIn1‑xAsyP1‑y/Al0.4In0.6P...
  • 本发明提供一种高性能的半导体器件及半导体器件的制造方法。半导体器件具备活性层和层叠于活性层之上的阻挡层,活性层包含砷或锑,阻挡层包含铝,将阻挡层层叠于活性层的方向设为深度方向,在从活性层到阻挡层的深度方向的原子浓度的分布中,氢浓度的上升位置...
  • 本发明涉及光电子制造技术领域,具体公开了一种倒装LED芯片及其制备方法。倒装LED芯片包括:衬底,层叠于衬底上的外延层、绝缘保护层、反射层、第一绝缘层、P型金属导电层、N型金属导电层、第二绝缘层、P型焊盘层和N型焊盘层;反射层设于P型半导体...
  • 本发明涉及半导体发光技术领域,公开了一种发光器件,其包括基板、发光芯片、第一荧光胶层和第二荧光胶层。发光芯片设于基板上。第一荧光胶层至少覆盖发光芯片的上表面。第一荧光胶层内设第一荧光颗粒。第二荧光胶层其至少覆盖第一荧光胶层的上表面,第二荧光...
  • 本发明涉及LED组装技术领域,公开了一种垂直LED结构、嵌合结构、制备方法及应用,包括呈凸状型的LED本体,从所述LED本体的其中一端面到相对的另一端面依次设置有N‑电极层、N‑GaN层、量子阱层、P‑GaN层和P‑电极层,且所述LED本体...
  • 本申请一些实施例提供了一种侧面走线制备方法、面板制备方法及面板、显示设备。在制备侧面走线前,待加工面板的第一端子区为一完整的金属层,即第一金属层,这样保护膜就可以与面板表面及第一金属层完全贴合,在制备第二金属层时,不会有金属材料渗入保护膜所...
  • 本发明实施例提供的一种显示面板的切割方法,包括:在基板的发光器件上形成封装层;封装层的边缘超出第一侧边设定距离;在第一侧边的侧壁上形成保护层;将切割刀具设置在基板的背离发光器件的一侧,对超出第一侧边的封装层进行切割处理,切割刀具的切割线与第...
  • 本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,该显示面板的制备方法包括如下步骤:提供基板;其中,基板包括正面、背面和侧面,正面与背面相对设置,且正面通过侧面与背面相连;在正面形成阵列排布的多个发光元件;在发光元件背离基板的...
  • 本申请涉及一种适用于智能家电的高显色LED灯珠方法,该方法包括:构建蓝光主芯片与630纳米红光辅助芯片共基板倒装结构,配置覆盖主芯片的YAG : Ce3+黄色荧光层及含CaAlSiN3 : Eu2+与β‑SiAlON : Eu2+的远程复合...
  • 本发明公开了一种发光二极管用荧光胶层及其封装体,在本发明的发光二极管封装体的制备方法中,通过对生长衬底进行切割处理以形成多个发光模块,使得每个所述发光模块包括第一发光单元、第二发光单元以及第三发光单元,有效减少了切割次数,进而简化了切割工艺...
  • 本发明属于微电子材料技术领域,公开了一种基于粘弹性导电光刻胶的Micro‑LED修复与键合方法。该方法通过制备含导电纳米粒子、光刻胶基体、光敏气化聚合物及粘弹性聚合物的导电光刻胶图形,利用特定波长激光触发气化分解推动修复结构转移至焊盘缺损位...
  • 本发明涉及芯片加工技术领域,具体为钙钛矿量子点MicroLED光互连芯片的封装结构,包括底板,所述底板上端左右对称均固定安装有固定架;还设有用于对封装芯片进行固定加压的固定加压机构,所述固定加压机构包括滑动安装在两侧固定架上的夹条,夹条相互...
  • 本申请提供一种巨量转移装置及巨量转移方法,涉及显示技术领域。上述巨量转移装置包括转移单元以及对位移动平台,转移单元包括磁性转移组件。对位移动平台通过磁性转移组件与发光器件中的磁性衬底作用的磁吸力,将发光器件转移至目标基板上,其中,磁性转移组...
  • 本申请提供一种芯片转移方法和器件结构,提供支撑结构,以及支撑结构上的待转移芯片,支撑结构包括缓冲胶层,缓冲胶层具有弹性,将待转移芯片朝向基板,压合支撑结构和基板,将待转移芯片焊接到基板上,去除支撑结构。这样缓冲胶层在压合过程中能够起到缓冲作...
  • 本发明涉及检测技术领域,尤其涉及LED封装方法及LED封装结构。其技术方案包括与下封装壳体和上封装壳体固定连接的导热板,所述导热板与LED板之间存在间距,所述上封装壳体的底部固定安装有分隔板。本发明通过第一腔体内的LED数量比第二腔体内的L...
  • 本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种带内置驱动IC的超薄侧发光LED封装结构,包括外壳,所述外壳内固设有金属焊盘,且金属焊盘的中间位置固设有驱动IC芯片,驱动IC芯片表面涂覆有反光涂层,驱动IC芯片的一侧设有固设于金属焊盘上的RGB发光芯...
  • 本申请一些实施例提供了一种显示面板及显示面板制备方法,摒弃传统通过侧面走线实现显示面板的不同功能层或组件之间连接的方式,转而通过分散于两个基板相贴合的两个表面的多对连接盘进行连接;由于两个基板分别承载发光器件和驱动电路,故多对连接盘作为两个...
  • 本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,属于显示技术领域,包括:背板;发光层,设置在所述背板的一侧,所述发光层包括多个发光单元以及设置在各个所述发光单元周围的金属网格;电极层,设置在所述发光层背离所述背板的一侧;荧光膜层,设置在所述电...
  • 本公开涉及显示技术领域,提出一种显示面板和显示装置,显示面板包括电路背板和多个发光芯片,电路背板还包括:衬底基板、焊盘组、修复部组,焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘,第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘分别键合第一发光单元的第一电极、第一发光...
  • 本揭露提供一种显示装置。显示装置包括显示面板以及抗反射膜。抗反射膜设置于显示面板上。抗反射膜包括依序堆叠的第一高折射率层与第一低折射率层。第一高折射率层的厚度大于第一低折射率层的厚度。在CIE标准施照体D65光源照射下,显示装置的反射光在C...
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