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最新专利技术
  • 动态可调谐放大器
    动态可调谐放大器_安华高科技股份有限公司_202511494345.1
    本公开涉及一种动态可调谐放大器。一种电子电路，其包含放大器、第一可变电容及第二可变电容。所述放大器跨所述放大器的反相输入端子及所述放大器的非反相输入端子接收输入信号。所述第一可变电容直接电连接到所述放大器的所述输出端子及所述放大器的所述反相...
    2026-05-07
  • 一种毫米波同轴径向三路功率合成放大器
    一种毫米波同轴径向三路功率合成放大器_电子科技大学_202610052688.0
    本发明涉及射频微波电路技术领域，提供了一种毫米波同轴径向三路功率合成放大器，三路功率分配器电路包括第一同轴线和三个第一电路单元，三路功率合路器电路包括第二同轴线和三个第二电路单元，矩形波导连接转换电路的数量与第二电路单元的数量相同且位置一一...
    2026-05-07
  • 一种基于氮化镓技术的C频段固态功放设备
    一种基于氮化镓技术的C频段固态功放设备_安徽华东光电技术研究所有限公司_202512048055.0
    本发明揭示了一种基于氮化镓技术的C频段固态功放设备，设备设有接收射频信号的C频段射频前级驱动，所述C频段射频前级驱动输出驱动信号至末级功放单元，所述末级功放单元经耦合检波单元向外输出射频信号和耦合信号，所述合检波单元输出正向检波和反向检波信...
    2026-05-07
  • 一种基于混合ZVS/ZCS的无源辅助软开关功率放大器
    一种基于混合ZVS/ZCS的无源辅助软开关功率放大器_南京航空航天大学_202511823809.9
    本发明公开了一种基于混合ZVS/ZCS的无源辅助软开关功率放大器，其特征在于，所述无源辅助软开关功率放大器包括双直流电压模块、双谐振电容及谐振电感无源软开关网络、中点双路并联桥臂、双开关管高频主功率输出桥臂、双并联辅助电容和LC滤波输出网络...
    2026-05-07
  • 一种功率放大组件、功率放大器和通信设备
    一种功率放大组件、功率放大器和通信设备_上海华为技术有限公司_202411535024.7
    本申请提供了一种功率放大组件、功率放大器和通信设备，涉及通信技术领域，以解决功率放大器集成化程度较低不利于实现小型化设计的问题。本申请提供的功率放大组件中载波晶体管和峰值晶体管均位于衬底的第一表面；导电层位于载波晶体管和峰值晶体管的背离衬底...
    2026-05-07
  • 一种高压摆率运算放大器
    一种高压摆率运算放大器_北京时代民芯科技有限公司_202511995937.1
    本发明公开了一种高压摆率运算放大器，包括：中等增益放大主电路，用于输入信号VP、输入信号VM进行共源共栅增益放大处理，输出增益放大输出信号OUT、增益放大输出信号OUTN；差分输入电压判定电路，用于根据输入信号VP和输入信号VM的电压差与N...
    2026-05-07
  • 一种基于悬浮电容电压源增益自举型反相器的运算放大器
    一种基于悬浮电容电压源增益自举型反相器的运算放大器_北京时代民芯科技有限公司_202511996122.5
    本发明公开了一种基于悬浮电容电压源增益自举型反相器的运算放大器，其特征在于，包括：反相器电路，用于对输入信号进行共源共栅增益放大处理后输出；动态偏置电流源电容电路，用于分离反相器电路栅极电压；调零电容电路，用于存储稳定后的电压，完成运算放大...
    2026-05-07
  • 一种光电前端放大电路及光电成像设备
    一种光电前端放大电路及光电成像设备_中国电子科技集团公司第四十四研究所_202610054351.3
    本发明提供一种光电前端放大电路及光电成像设备，该光电前端放大电路包括放大模块和T型反馈模块，通过放大模块对差分输入信号进行放大，对外输出差分输出信号；T型反馈模块串接在放大模块的输入端和输出端之间，通过T型反馈模块中的伪电阻调节放大模块的增...
    2026-05-07
  • 一种全差分电流域回波抵消模拟前端电路及其工作方法
    一种全差分电流域回波抵消模拟前端电路及其工作方法_基石酷联微电子技术(北京)有限公司_202610421750.9
    本发明公开了一种全差分电流域回波抵消模拟前端电路及其工作方法。该电路包括一端与芯片引脚连接的电阻R50_to_AVDD、电阻R_hybrid和本地发送电流源LS，电阻R50_to_AVDD的另一端与电源正极VDD连接，电阻R_hybrid的...
    2026-05-07
  • 一种电流取样放大电路和组件级电力电子器件
    一种电流取样放大电路和组件级电力电子器件_深圳市昂盛达电子股份有限公司_202610052960.5
    本发明公开了一种电流取样放大电路和组件级电力电子器件。电流取样放大电路包括：电流放大模块，用于对外部电路输出的电流信号进行放大，得到放大电流信号；采样模块，采样模块的输入端与电流放大模块电连接，用于将放大电流信号转换成电压信号；差分信号获取...
    2026-05-07
  • 一种基于串并联拓扑的中心频率可重构限幅滤波器
    一种基于串并联拓扑的中心频率可重构限幅滤波器_中国电子科技集团公司第三十八研究所_202610001431.2
    本发明公开了一种基于串并联拓扑的中心频率可重构限幅滤波器，包括：主传输线以及加载其上并依次连接的第一级限幅电路、传输线TL1、第二级限幅电路、频率可重构单元、集总并联谐振器；频率可重构单元通过调节偏置电压VDC实现工作中心频率可调；第二级限...
    2026-05-07
  • 一种基于LTCC技术的低损耗SIW滤波器及开关滤波组件
    一种基于LTCC技术的低损耗SIW滤波器及开关滤波组件_扬州江嘉科技有限公司_202511782550.8
    本发明公开了一种基于LTCC技术的低损耗SIW滤波器及开关滤波组件。通过将电容性金属盖板嵌入SIW中以引入额外的电容，并通过金属垂直通孔连接到底部宽壁，在波导中引入了额外的接地电感，进一步减小谐振器尺寸，且相比传统的谐振器，Q值有明显提升。...
    2026-05-07
  • WiFi用低插损高谐波抑制LTCC双工器等效电路及其双工器
    WiFi用低插损高谐波抑制LTCC双工器等效电路及其双工器_深圳市麦捷微电子科技股份有限公司_202610264801.1
    WiFi用低插损高谐波抑制LTCC双工器等效电路及其双工器，本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现WiFi用低插损高谐波抑制LTCC双工器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损...
    2026-05-07
  • 一种滤波器生产的一体化装配设备
    一种滤波器生产的一体化装配设备_春兴精工(麻城)有限公司_202610425086.5
    本发明公开了一种滤波器生产的一体化装配设备，包括机架，机架的内部设置有载具一，载具一的内部固定有均匀分布的滤波器外壳，机架内的内部固定有安装壳，安装壳的内部转动连接有旋转管，旋转管的外壁固定有蜗轮，安装壳的内部转动连接有蜗杆，蜗杆与蜗轮啮合...
    2026-05-07
  • 弹性波器件及其制造方法
    弹性波器件及其制造方法_三安日本科技株式会社_202411538786.2
    本发明实施例提供了一种弹性波器件的制造方法和一种弹性波器件。所述弹性波器件的制造方法，包括：芯片制作工序，在一压电基板上形成至少一个谐振器和至少一个焊盘；半切割工序，沿着切割线对所述压电基板进行半切割，在所述压电基板上形成凹槽；封装工序，依...
    2026-05-07
  • 电子元件的封装方法、封装设备及电子设备
    电子元件的封装方法、封装设备及电子设备_三安日本科技株式会社_202411533456.4
    本发明实施例涉及一种电子元件的封装方法、封装设备和电子设备，其中电子元件的封装方法包括：树脂加工工序：将包含颗粒和/或粉末状树脂的密封原材料放置在凹状容器中，通过用与所述凹状容器嵌合的按压部按压所述密封原材料，将所述密封原材料加工成片状树脂...
    2026-05-07
  • 层叠型电子器件
    层叠型电子器件_TDK株式会社_202511424299.8
    层叠型电子器件具备电容器、接地导体层、与接地导体层配合而构成电容器的至少一部分的导体层、结构体以及层叠体。结构体包含柱状导体，该柱状导体具有在层叠方向上相互位于相反侧的第一端以及第二端。第一端与接地导体层连接。在第二端未连接用于构成电容器以...
    2026-05-07
  • 有源EMI滤波器、变频器以及空调系统
    有源EMI滤波器、变频器以及空调系统_深圳市杉川海泽万象科技有限公司_202511969800.9
    本发明公开了一种有源 EMI滤波器、变频器以及空调系统。其中，该滤波器包括：检测网络模块，信号处理模块，注入网络模块，其中，信号处理模块包括采样检测电路，包括增益调节元件的增益电路，信号注入电路，滤波器中预定电容对应的电容容积小于预定容积阈...
    2026-05-07
  • 层叠型电子部件
    层叠型电子部件_TDK株式会社_202512042717.3
    本发明的层叠型电子部件具备：第一端口；使输入第一端口的信号通过的第二端口；在电路结构上设置于第一端口与第二端口之间的第一电感器及第二电感器；以及层叠体，其包括层叠的多个电介质和多个导体，并且具有位于多个电介质层的层叠方向的两端的底面及上表面...
    2026-05-07
  • 层叠型电子部件
    层叠型电子部件_TDK株式会社_202512042805.3
    本发明的层叠型电子部件具备：层叠体，其包括层叠的多个电介质层和多个导体。层叠体包括：多个第一电感器，其分别包括至少一个第一导体层，并且以通过被至少一个第一导体层包围的空间的轴为中心卷绕；以及至少一个第二电感器，其分别包括第二导体层与多个通孔...
    2026-05-07
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