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最新专利技术
  • 用于射频直采接收链路的片上校准源电路和芯片
    用于射频直采接收链路的片上校准源电路和芯片_深圳市中兴微电子技术有限公司_202411392390.1
    本申请提出一种用于射频直采接收链路的片上校准源电路和芯片，片上校准源电路包括时钟信号输出电路和差分电流信号输出电路，时钟信号输出电路的输出端连接差分电流信号输出电路的输入端，差分电流信号输出电路的输出端可活动连接可变增益放大器的输入端；时钟...
    2025-09-20
  • 存储器件、存储器件的操作方法和包括存储器件的存储模块
    存储器件、存储器件的操作方法和包括存储器件的存储模块_三星电子株式会社_202411390689.3
    本公开提供了一种存储器件、存储器件的操作方法以及包括存储器件的存储模块。存储器件包括：命令译码器，用于与时钟信号同步地接收写入命令信号，并且在写入均衡操作中响应于写入命令信号且与时钟信号同步地生成写入均衡脉冲信号；第一写入电路，用于在数据选...
    2025-09-20
  • 建筑物管理系统以及建筑物管理方法
    建筑物管理系统以及建筑物管理方法_株式会社日立制作所_202411404670.X
    本发明提出了建筑物管理系统以及建筑物管理方法。预测各楼层的退场人数。建筑物管理系统针对多个楼层的各个楼层，进行以下操作：取得每个时间的停留人数，取得表示该楼层的内外的状况的信息即楼层状况信息，基于该楼层状况信息选择基于作为每个时间的停留人数...
    2025-09-20
  • 车轮
    车轮_浙江金固股份有限公司_202510963371.8
    本发明提供一种车轮，车轮包括外轮辐、内轮辐和轮辋，外轮辐与内轮辐沿轮辋的轴线方向依次与轮辋的内壁固定连接，外轮辐上具有多个安装通孔，内轮辐上具有多个连接通孔，且多个连接通孔与多个安装通孔位置一一对应，在所述连接通孔与相应的安装通孔处，所述外...
    2025-09-20
  • 一种耐超高温碳纤维复合材料及其制备方法
    一种耐超高温碳纤维复合材料及其制备方法_安徽扬思新材料技术有限公司_202411427169.5
    发明名称：一种耐超高温碳纤维复合材料及其制备方法。技术领域：本发明属于复合材料技术领域，特别是一种耐超高温碳纤维复合材料及其制备工艺。发明概述本发明旨在满足在极端高温环境下对材料性能的高要求，广泛应用于航空航天、核能、汽车及工业炉窑等领域。...
    2025-09-20
  • 一种音圈及音圈的制造方法
    一种音圈及音圈的制造方法_后藤电子株式会社_202411435423.6
    本发明的目的在于提供一种在维持音圈的品质的同时进一步抑制其制造成本的技术。构成线圈2的电线4的两个端部5A、5B被除去皮膜而非绝缘化。该两个端部5A、5B包括与其接续的电线4的一部分，分别沿着对应的导电箔3A、3B的表面弯曲，形成卷绕的状态...
    2025-09-20
  • 用于诊断个体整体健康状况的标志物以及装置
    用于诊断个体整体健康状况的标志物以及装置_T&D诊断加拿大私人有限公司_202411452526.3
    本发明提供一种检测液体样本中被分析物质的装置，该装置包括：测试元件，所述的测试元件用于测试液体样本中是否存在被分析物质或者被分析物质的数量，其中，所述的被分析物质为下列被分析物质的中的一种或者多种：新蝶呤(neopterin)；胱氨酸、同型...
    2025-09-20
  • 一种微孔针状肥料的制备方法
    一种微孔针状肥料的制备方法_贵州西洋实业有限公司_202510591442.6
    本发明涉及一种微孔针状肥料的制备方法，该方法包括：将待造粒的肥料预混料送入压力机的进料口，使用双螺杆对所述肥料预混料以及所述肥料预混料夹带的气体进行挤压和第一剪切，并且使用搅拌桨对挤压和第一剪切后的物料进行第二剪切和混捏，得到含有微气泡的浆...
    2025-09-20
  • 一种微孔针状肥料
    一种微孔针状肥料_贵州西洋实业有限公司_202510591441.1
    本发明涉及一种微孔针状肥料，所述微孔针状肥料的直径为1.2‑3mm，长度为2‑15mm；所述微孔的孔径为0.1‑50μm，孔隙率为7‑25%。本发明的压力机制备的微孔针状肥料溶解速度更快且溶解后的溶液粘度低、浊度低，能够更好地适用于大面积滴...
    2025-09-20
  • 一种低剥离力离型膜及其制备方法
    一种低剥离力离型膜及其制备方法_江苏双星彩塑新材料股份有限公司_202411457161.3
    本发明公开了一种低剥离力离型膜，以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为基材；在PET基材表面通过化学气相沉积法沉积有一层二维材料的二硫化钼(MoS2)层；在二硫化钼(MoS2)层表面涂覆有一层自我修复...
    2025-09-20
  • 一种非硅改性聚酯离型膜及其制备方法
    一种非硅改性聚酯离型膜及其制备方法_江苏双星彩塑新材料股份有限公司_202411457158.1
    本发明公开了一种非硅改性聚酯离型膜及其制备方法，所述非硅改性聚酯离型膜由聚酯基膜以及涂布在聚酯基膜的一侧表面的离型剂层构成，所述离型剂层由非硅改性离型剂固化而成，其中，所述非硅改性离型剂由全氟烷基丙烯酸酯共聚物、六氟丙烯、氧化铝纳米颗粒以及...
    2025-09-20
  • 半导体模块
    半导体模块_三星电子株式会社_202411473816.6
    一种半导体模块包括：印刷电路板；以及多个插片端子，所述多个插片端子位于所述印刷电路板上。所述多个插片端子包括多个信号端子和多个接地端子。所述多个插片端子在第一方向上沿着所述印刷电路板的第一边缘布置，并且所述多个插片端子中的每一个插片端子在横...
    2025-09-20
  • 静电图像显影用色调剂、静电图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置及方法
    静电图像显影用色调剂、静电图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置及方法_富士胶片商业创新有限公司_202411482619.0
    一种静电图像显影用色调剂、静电图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置及方法，所述静电图像显影用色调剂包含色调剂粒子，其中，相对于所述静电图像显影用色调剂的粒子整体，粒径为4.5μm以上且7.5μm以下、圆度小于0.930的粒子的存在比例...
    2025-09-20
  • 半导体封装
    半导体封装_三星电子株式会社_202411500682.2
    公开了一种半导体封装，包括：第一再分布衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，安装在第一再分布衬底的顶表面上，并且水平间隔开；模制层，设置在第一再分布衬底的顶表面上，并且围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片；第二再分布衬底，设置在模制层的顶表面...
    2025-09-20
  • 内嵌电加热线的智能电热砖
    内嵌电加热线的智能电热砖_设计和技术方案解决有限责任公司_202411502322.6
    本公开涉及智能电热砖。根据本公开的实施例，电热砖包括：第一层设置有铜管；第二层设置在第一层上，并且由至少一铜膜形成图案；顶盖覆盖第二层上表面；底盖覆盖第一层下表面；其中，顶盖和底盖的一侧表面至少附接有一个磁性部件。
    2025-09-20
  • 具有多个井的皿
    具有多个井的皿_医疗法人浅田女性诊所_202480010073.0
    该皿包括：多个井；以及凹槽部分，该凹槽部分位于皿的井的外侧的位置处，该凹槽部分容纳棒形构件的一部分，棒形构件用于对皿上的受精卵进行处理的过程。该凹槽部分具有两个端部，这两个端部是敞开端部，凹槽部分具有倾斜结构，该倾斜结构将棒形构件容纳成处于...
    2025-09-20
  • 显示装置
    显示装置_三星显示有限公司_202411516454.4
    提供了一种显示装置，所述显示装置包括第一子像素和第二子像素。第一子像素和第二子像素中的每个包括：第一电极；像素限定层，在第一电极上，并且具有开口；发光结构，在第一电极和像素限定层上；第二电极，在发光结构上，并且具有断开部分；以及第三电极，在...
    2025-09-20
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_三星电子株式会社_202411517704.6
    一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件可以包括衬底、在衬底的下侧部分中的下侧电力线、在衬底上的金属层、以及电连接到下侧电力线和金属层的保护结构。保护结构可以包括在衬底中的掺杂图案，以及在衬底上并且电连接到掺杂图案的上侧部分的第一源极/漏极...
    2025-09-20
  • 一种应答文件生成方法、操作系统部署方法及服务器
    一种应答文件生成方法、操作系统部署方法及服务器_超聚变数字技术有限公司_202411524585.7
    本申请实施例提供了一种应答文件生成方法、操作系统部署方法及服务器。对于应答文件生成方法，包括：在第一服务器完成操作系统的部署的情况下，获取操作系统对应的应答文件模板和部署信息，部署信息为部署操作系统时所需的设置信息；基于应答文件模板和部署信...
    2025-09-20
  • 静电图像显影用色调剂、静电图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置及方法
    静电图像显影用色调剂、静电图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置及方法_富士胶片商业创新有限公司_202411521369.7
    一种静电图像显影用色调剂、静电图像显影剂、色调剂盒、处理盒、图像形成装置及方法，所述静电图像显影用色调剂包含色调剂粒子，其中，所述静电图像显影用色调剂的个数平均粒径为5μm以上且8μm以下，粒径为4.5μm以下的所述静电图像显影用色调剂的粒...
    2025-09-20
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