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最新专利技术
  • 一种水溶肥深度施肥装置及方法
    一种水溶肥深度施肥装置及方法_中国烟草总公司四川省公司_202510939860.X
    本发明公开了一种水溶肥深度施肥装置及方法， 涉及农业设备领域， 包括主体箱， 所述主体箱底部转动设置有松土轴， 所述主体箱内配合松土轴设置感应装置， 所述主体箱一侧设置有中转箱， 所述中转箱上设置有储料箱， 所述中转箱底部设置有导向盒， 所...
    2025-10-22
  • 一种中耕除草设备
    一种中耕除草设备_榆林学院_202511197808.8
    本发明涉及一种中耕除草设备， 属于中耕技术领域， 包括基架和驱动部件， 基架上安装有后轮和转向控制架， 驱动部件与后轮传动连接， 转向控制架上转动安装有转向龙头， 转向龙头上安装有前轮， 基架于后轮上方罩设有罩体， 基架尾端转动安装有两个相...
    2025-10-22
  • 一种土壤翻动消毒装置
    一种土壤翻动消毒装置_南漳县农聚福生态农业有限公司_202511099454.3
    本发明涉及土壤保持技术领域， 尤其涉及一种土壤翻动消毒装置。包括：翻土装置、消毒装置；翻土装置包括土铲、传送带、动力电机、收集箱；土铲的一端插入土层下， 另一端与传送带相连接；收集箱与传送带远离土铲的一端固定连接；动力电机与传送带传动连接，...
    2025-10-22
  • 一种水稻种植用松土设备
    一种水稻种植用松土设备_上海馥垚果蔬专业合作社_202511217638.5
    本发明公开了一种水稻种植用松土设备， 涉及水稻种植技术领域， 包括传动组件、松土组件和同步碎土组件， 松土组件和同步碎土组件分别安设在传动组件的前后两端， 通过在松土组件、传动组件和同步碎土组件配合下， 整体利用松土齿的升降平移与犁土件的角...
    2025-10-22
  • 一种园林建设用土壤修复装置及方法
    一种园林建设用土壤修复装置及方法_滕州市园林管理服务中心_202511023694.5
    本发明提供一种园林建设用土壤修复装置及方法， 属于土壤修复设备技术领域， 该园林建设用土壤修复装置及方法包括铲斗主体和支撑架， 等铲斗主体与支撑架固定连接， 等铲斗主体的下方设置有旋耕轴， 等支撑架上设置有筛选组件、震动组件和打捞组件；本发...
    2025-10-22
  • 一种水田秸秆还田埋秸机
    一种水田秸秆还田埋秸机_中国农业科学院农业资源与农业区划研究所_202510936803.6
    本发明公开了一种水田秸秆还田埋秸机， 涉及农业器械技术领域， 包括架体、切埋组件及刮平装置；架体用于连接牵引设备并能够被牵引设备拖拽行走；切埋组件设置于架体上， 切埋组件能够在牵引设备的牵引作用下对秸秆切割并压入土壤；刮平装置设置于架体上并...
    2025-10-22
  • 一种小地块捡石机
    一种小地块捡石机_广州入微科技有限公司_202511172641.X
    本发明公开了一种小地块捡石机， 涉及农业机械技术领域， 该捡石机还包括：高度调节组件， 设置在动力机构的外表面， 包括支撑臂， 支撑臂设置有两个， 两个支撑臂的一侧均设置有液压缸一。本实施例中， 将石块铲入多个立柱之间， 然后两个液压缸二拉...
    2025-10-22
  • 一种带有刀片支撑结构的破碎设备
    一种带有刀片支撑结构的破碎设备_重庆农星科技发展有限公司_202511224501.2
    本发明涉及农业机械技术领域， 具体涉及一种带有刀片支撑结构的破碎设备， 包括刀筒， 还包括安装结构；安装结构包括安装座、松土片、碎草座和锁定构件， 使用时， 松土片和碎草座通过锁定构件固定安装在安装座上， 通过刀筒带动安装座转动， 使安装座...
    2025-10-22
  • 智能园艺耙
    智能园艺耙_犀牛日用制品(中山)有限公司_202511041737.2
    本发明公开了一种智能园艺耙， 包括连接架、多个耙齿组件、离合器、第一电磁组件、第二电磁组件以及磁场检测组件， 耙齿组件包括第一驱动件、上耙齿以及下耙齿， 第一驱动件连接于连接架， 上耙齿连接于第一驱动件的输出轴， 下耙齿连接于上耙齿并可沿上...
    2025-10-22
  • 变形调节开沟深度的开沟装置及其开沟深度调节方法
    变形调节开沟深度的开沟装置及其开沟深度调节方法_南通理工学院_202510938289.X
    本发明公开了变形调节开沟深度的开沟装置及其开沟深度调节方法， 包括底盘， 能够弯折变形， 底盘由平直状态向弯折状态变形的过程中， 其弯折处能够纵向抬升；底盘的底部安装有开沟器具， 且开沟器具位于底盘弯折处的前侧， 使得在底盘变形的过程中， ...
    2025-10-22
  • cMET单克隆结合剂的药物缀合物及其用途
    cMET单克隆结合剂的药物缀合物及其用途_开放创新合作伙伴株式会社_202510686964.4
    本申请涉及cMET单克隆结合剂的药物缀合物及其用途。本文中示出了新的与吡咯并苯二氮毒素缀合的单克隆cMET结合剂、其组合物及其用于治疗癌症的用途。
    2025-10-22
  • 针对暴雨内涝灾害的配电网弹性评估方法及装置
    针对暴雨内涝灾害的配电网弹性评估方法及装置_深圳供电局有限公司_202410486764.X
    本申请提供了一种针对暴雨内涝灾害的配电网弹性评估方法及装置， 所述方法包括：获取预设时间段内的天气数据和地理数据；根据多个降雨量确定位置系数和尺度系数；根据多个降雨持续时间确定样本均值和样本标准差；构建第一分布函数和第二分布函数；确定参考降...
    2025-10-22
  • 具有三维结构的仿神经器件及其制造方法
    具有三维结构的仿神经器件及其制造方法_首尔大学校产学协力团_202380016674.8
    本发明公开一种具有三维结构的仿神经器件及其制造方法。所公开的具有三维结构的仿神经器件可以是能够进行平衡传播(equilibrium propagation)仿神经运算的具有三维结构的器件。上述仿神经器件可包括：多个突触块；多个连接部件， 用...
    2025-10-22
  • 磁致伸缩构件以及磁致伸缩构件的制造方法
    磁致伸缩构件以及磁致伸缩构件的制造方法_住友金属矿山株式会社_202480017834.5
    平行磁致伸缩量高， 构件间的平行磁致伸缩量的偏差小， 并且能够使磁致伸缩构件的最佳磁场强度进一步降低， 也能够抑制偏差。磁致伸缩构件的制造方法具备：在由具有磁致伸缩特性的铁系合金的晶体构成且具有长边方向以及短边方向的板状体的表面以及背面中的...
    2025-10-22
  • 层叠压电体、触摸面板以及层叠压电体的制造方法
    层叠压电体、触摸面板以及层叠压电体的制造方法_株式会社吴羽_202480015155.4
    一种层叠压电体， 其具有：压电膜， 包含氟系树脂作为主要成分， 压电常数d33为7pC/N以上且40pC/N以下；电荷分散层， 配置于所述压电膜的至少一个面， 表面电阻率为1.0×104Ω/sq.以上且1.0×1012Ω/sq.以下；透明电...
    2025-10-22
  • 用于有机光电子装置的化合物、用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置和显示装置
    用于有机光电子装置的化合物、用于有机光电子装置的组合物、有机光电子装置和显示装置_三星SDI株式会社_202480013230.3
    本发明涉及：用于有机光电子装置的化合物， 所述化合物由化学式1表示；以及包含所述化合物的有机光电子装置和显示装置。化学式1的详细说明如说明书中所定义。
    2025-10-22
  • 空穴传输层用材料、使用该空穴传输层用材料的光电转换元件及化合物
    空穴传输层用材料、使用该空穴传输层用材料的光电转换元件及化合物_保土谷化学工业株式会社_202480014964.3
    将由通式(1)表示的化合物用于空穴传输层的光电转换元件的光电转换特性良好。R1为芳香族烃基、杂环基等， R2～R21为氢原子、烷氧基等。
    2025-10-22
  • 用于制造光电子器件的方法和光电子器件
    用于制造光电子器件的方法和光电子器件_艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司_202480016135.9
    一种用于制造光电子器件的方法包括以下步骤：由导电的材料在透明的衬底的后侧处构成具有连接件的网格， 其中在连接件之间形成网格的单元格；在网格的至少一个单元格中设置转换波长的材料；在网格的单元格上方设置光电子半导体芯片， 其中每个光电子半导体芯...
    2025-10-22
  • 发光芯片及其制作方法、显示基板、显示装置
    发光芯片及其制作方法、显示基板、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000144.9
    公开一种发光芯片及其制作方法、显示基板和显示装置， 发光芯片包括：设置在基底上的多个发光主体， 所述多个发光主体沿远离所述基底的方向依次设置；沿第一方向， 所述多个发光主体的发光波长依次增大；透反层；其中， 每相邻两个所述发光主体之间设置有...
    2025-10-22
  • 太阳能电池的制造方法以及太阳能电池
    太阳能电池的制造方法以及太阳能电池_株式会社钟化_202480013103.3
    提供能够简化透明电极层的形成的太阳能电池的制造方法。太阳能电池的制造方法依次包括：在基板(11)的背面侧形成半导体层(25、35)的工序；在半导体层(25、35)上形成透明导电膜的工序；在半导体层(25、35)上形成下层金属电极层(29l、...
    2025-10-22
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