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  • 本发明公开了一种防止焊接漏锡的方法及转接板, 将固定在PCB板上的铜排设置为若干激光焊接区域和锡膏涂抹区域, 以实现锡膏的物理隔离;相邻激光焊接区域之间以及激光焊接区域与锡膏涂抹区域的连接位置均开有槽口, 用于增大热阻, 降低温度传递, 本...
  • 本申请公开了一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质, 该方法包括:控制传输机构将加工板传输至第一个焊接机构的焊接工位处;获取焊接工位处的第一图像信息, 并确定对应工件的引线框架和晶粒之间的偏移信息;根据偏移信息确定对应的焊接参数, 并控制焊...
  • 本发明公开了一种控制器板连接器通孔回流工艺, 其包括以下步骤:S1:通过钢网模板在PCB板印刷锡膏, 在所述钢网模板上与PCB板的通孔对应处具有开口, 从钢网模板的开口处向对应通孔中漏锡膏, 在所述PCB板形成锡膏层;S2:在连接器的引脚上...
  • 本发明提供了一种螺柱焊接辅助装置, 包括:底板, 所述底板上设有定位槽和避空槽, 分别用于定位放置电路板和容纳贴片;定位穴, 设于所述底板放置电路板的一面, 用于定位螺柱, 所述定位穴底部均匀分布设有多根支撑筋, 所述支撑筋之间为镂空部, ...
  • 一种电路板的制作方法, 包括提供封装结构, 封装结构包括芯片和第一线路基板, 第一线路基板包括第一主体部和第一导电层, 芯片和第一主体部电连接, 第一导电层包括第一连接部与第一延伸部, 第一连接部与第一主体部连接, 第一延伸部相对于第一主体...
  • 本发明提供一种印制电路板表面处理设备及处理方法, 该设备包括安装架、输送组件、升降调节件及清洗件;所述输送组件安装于所述安装架上, 所述输送组件用于逐片输送印制电路板至所述清洗件下方;所述升降调节件安装于所述安装架的顶部, 所述升降调节件用...
  • 本发明公开了一种多功能电器电路板焊接维修支架, 涉及电路板焊接维修技术领域, 包括双皮带抬升装置、弹性支撑固定装置、弹性运输装置、柔顺工作台、自适应框架。弹性支撑固定装置, 通过多个弹性带的变形, 可以适应不同底座形状的电器, 从而实现承载...
  • 本发明公开了一种PCB板生产用退锡设备, 包括机体, 机体的顶部左侧固定连接有挡框, 挡框内设置有收集箱, 收集箱内部顶端安装有滤板, 收集箱顶部设置有退锡箱, 机体顶部后侧通过调节机构与退锡箱连接。本发明在调节机构、处理机构、送料机构、调...
  • 本申请涉及线路板线路修复技术领域, 更具体地说, 是涉及一种线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板。该线路板线路修复方法, 包括:采用激光对线路板上的缺陷结构进行预分离处理, 以解除缺陷结构与线路板之间的连接, 使得缺陷结构能够相对于线路...
  • 本发明公开了一种减少AMB覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法, 涉及覆铜陶瓷基板制造技术领域, 包括以下步骤:将AMB基板置入在焊料蚀刻液中, 搅拌浸泡5‑15min, 得到焊料蚀刻AMB基板;对焊料蚀刻AMB基板进行水洗, 取出烘干, 后置...
  • 本发明公开了覆铜板制造用高精度蚀刻装置及蚀刻方法, 涉及覆铜板制造技术领域;而本发明包括蚀刻框箱, 蚀刻框箱的一侧上端设有配合使用的换位机构与夹持机构, 且蚀刻框箱的另一侧设有配合使用的蚀刻机构, 蚀刻框箱的上端设有与蚀刻机构配合使用的吹离...
  • 本发明公开了一种高精密电路的制作工艺、高精密电路板及其应用, 属于微电子技术领域, 其中, 高精密电路的制作工艺包括以下步骤:在基板上印刷一层导电浆料, 之后进行烧结形成导电涂层;在导电涂层上涂布光刻胶, 之后依次进行曝光、显影、烘烤、蚀刻...
  • 本发明公开了一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法, 属于线路板制备技术领域。所述一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板, 包括以下步骤:步骤一:将干燥后的陶瓷填料加入至硅烷偶联剂混合溶液中, 搅拌混合, 干燥, 得到预处理陶瓷填料...
  • 本发明属于电路板分板机技术领域, 具体涉及全自动在线分板出料处理系统, 包括取板组件, 所述取板组件包括平移升降臂, 平移升降臂上安装有上料吸盘和下料吸盘, 平移升降臂的下方沿平移输送方向依次排列设置有进板组件、切割平台、出料组件, 进板组...
  • 本发明公开了一种超高电极基板及其加工方法, 该方法包括:提供设有第一至第N‑1层线路层和转接铜层的复合基板;转接铜层上设置第一绝缘层和第一铜箔层, 第N‑1层线路层上设置第二绝缘层和第二铜箔层;制作出多个凹槽, 将浆料填入凹槽中并经固化研磨...
  • 本发明涉及线路板生产加工技术领域, 尤其涉及一种线路板生产用酸洗磨板设备, 包括酸洗池、夹持组件、旋转机构和摆动机构。夹持组件包括柱体基座、多个夹具和转动支撑轴, 夹具用于夹紧线路板, 转动支撑轴带动柱体基座绕转动支撑轴的轴线转动;旋转机构...
  • 本发明公开了一种用于FPC正反面同时贴合PSA的治具, 需要正反面同时贴合PSA时, 在第二定位槽内放置背面PSA, 将FPC定位放置到第一定位槽内, 并在第三定位槽内放置正面PSA;之后, 将正面定位板转动贴合到背面定位板上, 并向下按压...
  • 本申请适用于PCB锣板技术领域, 尤其涉及PCB锣板控制方法, 该方法包括:获取PCB加工数据、多个锣板任务和加工设备中各设备的实时状态信息;根据PCB加工数据、各锣板任务和各实时状态信息得到最优锣板路径;根据最优锣板路径确定多轴协同运动参...
  • 本申请公开了一种半嵌入式铜排装置和电子设备, 能够使电源与大功率芯片直接通过半嵌入式铜排装置进行电流传输, 省去了电路板上的通流路径, 大大降低了电路板内的电源层的需求, 从而减小了电路板的整体厚度。该半嵌入式铜排装置安装于电路板, 包括铜...
  • 本发明提供了一种显示模组及其制作工艺。显示模组包括PCB板、安装板及灯珠。PCB板包括基板及设于基板表面的焊盘。安装板设于基板设有焊盘的表面, 安装板上设有安装孔, 安装孔与焊盘对应布置。安装孔的内壁设有内螺纹。灯珠包括发光主体、连接柱及引...
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