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最新专利技术
  • 一种芯片校准方法
    一种芯片校准方法_北京电子量检测装备有限责任公司_202511123610.5
    本发明涉及半导体晶圆量检测技术领域，公开了一种芯片校准方法，将从晶圆上切割的待测片子放置于托盘上，首先对待测片子进行预对位，然后对待测芯片进行精对位得到待测片子相对于模板芯片的旋转角度，再基于旋转角度得到待测片子的偏移量，最后根据偏移量对待...
    2026-01-20
  • 一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法
    一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法_苏州海沃玛精密机械有限公司_202511730534.4
    本发明涉及半导体封装上料装置技术领域，特别涉及一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，包括下位机设备以及上位机分析系统，所述下位机设备包括支架，支架的顶端左侧安装有储料槽，储料槽的底部安装有摆动器，支架左侧安装的输送带一，支架的左...
    2026-01-20
  • 一种运输车辆、防倾斜控制方法、介质及设备
    一种运输车辆、防倾斜控制方法、介质及设备_华芯智上半导体设备(上海)有限公司_202511705644.5
    本申请适用于运输车辆技术领域，提供了一种运输车辆、防倾斜控制方法、介质及设备，其中，一种运输车辆，包括：行走部行驶于吊装的行走轨道上；运输部悬挂连接于行走部的下端；防倾斜装置位于行走部和运输部之间，其包括：安装座设置于运输部的顶部；第一保持...
    2026-01-20
  • 纯手动旋转自定位侧边工作载台
    纯手动旋转自定位侧边工作载台_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511419861.8
    本发明提供了纯手动旋转自定位侧边工作载台，其适用于晶圆或者方形板进行边缘修复作业，其结构简单、成本低。其包括：底座，其包括底板、载台连接轴、凸轮轨迹组件，底板的中心位置设置有上凸的载台连接轴，底板的上表面的其中一边侧区域固设有上凸的凸轮轨迹...
    2026-01-20
  • 自动化搬运系统及其操作方法
    自动化搬运系统及其操作方法_南亚科技股份有限公司_202511311567.5
    本发明提供一种自动化搬运系统的操作方法。所述方法包含：放置材料箱于生产设备的承载埠；判断于承载埠中是否存在任何异常状况；判断生物特征是否符合预设标准生物特征；基于生物特征发送卸载要求至服务器；以及响应于卸载要求控制搬运装置自生产设备的承载埠...
    2026-01-20
  • 传输及装卸系统、方法和半导体加工系统
    传输及装卸系统、方法和半导体加工系统_北京和崎精密科技有限公司_202511240481.8
    本发明的实施例提出一种传输及装卸系统、方法和半导体加工系统。所述传输及装卸系统包括装载机总成和装载接口装置。装载机总成包括支撑座架框和装载机构，所述支撑座架框具有安置腔和搭载台面，所述装载机构包括X轴组件、Z轴组件和晶圆载运台，所述Z轴组件...
    2026-01-20
  • 一种芯片测试系统及其控制方法
    一种芯片测试系统及其控制方法_苏州联讯仪器股份有限公司_202511227613.3
    本发明提供了一种芯片测试系统及其控制方法，涉及芯片测试技术领域。在中转盘移动至第一上下料工位时，第一搬运组件用于将上料传送通道内的待测试芯片搬运至中转盘的第一载料区域，第二搬运组件用于将中转盘的第二载料区域内的已测试芯片搬运至下料分bin通...
    2026-01-20
  • 一种上料提篮
    一种上料提篮_长园半导体设备(珠海)有限公司_202511116186.1
    本申请公开了一种上料提篮，涉及半导体器件加工制造领域，包括：提篮框架、滑轨组件和顶升块。提篮框架内部形成用于容纳板料的容置部；滑轨组件的固定部与提篮框架连接，用于限定顶升块沿提篮框架的高度方向移动；顶升块位于容置部内并与滑轨组件的滑动部连接...
    2026-01-20
  • 一种用于放置硅片的缓存装置
    一种用于放置硅片的缓存装置_新疆丝路新能源开发有限公司_202511042347.7
    本发明公开了一种用于放置硅片的缓存装置，具体涉及太阳能行业技术领域，包括智控箱，智控箱顶部固定连接有限位滑轨，智控箱顶部设置有缓存机构，智控箱顶部设置有快捷机构。本发明所述的一种用于放置硅片的缓存装置，设置的同步带轮、同步齿带和若干个输送组...
    2026-01-20
  • 一种晶圆储料器
    一种晶圆储料器_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202511705951.3
    本申请提供了一种晶圆储料器，包括：主箱体，内部形成有用于存放晶圆的存放空间，存放空间设有开口；挡板结构，设于开口处且可旋转打开、闭合；挡板结构包括成对设置的多个旋转挡板，多个旋转挡板沿主箱体高度方向依次相邻设于开口处；每一对旋转挡板可同步打...
    2026-01-20
  • 半导体设备及其装料方法和制造方法
    半导体设备及其装料方法和制造方法_长江存储科技有限责任公司_202410789288.9
    本申请公开了一种半导体设备及其装料方法和制造方法。半导体设备包括罐体和多个托盘，多个托盘沿第一方向依次堆叠于罐体内；其中，多个托盘的体积不同。半导体设备的装料方法包括：确定半导体设备的多个托盘对物料的实际承载量，多个托盘沿第一方向依次堆叠于...
    2026-01-20
  • 晶片容器外壳和晶片容器转移方法
    晶片容器外壳和晶片容器转移方法_星科金朋私人有限公司_202410787477.2
    本发明提供一种晶片容器外壳，所述晶片容器外壳包括：主框架，其限定容器存储空间以容纳用于装纳第一组晶片的第一晶片容器，且所述主框架的尺寸与用于装纳第二组晶片的第二晶片容器的尺寸大体上相同，其中所述第一组晶片的直径小于所述第二组晶片的直径；以及...
    2026-01-20
  • 一种用于快速热处理设备的进气结构
    一种用于快速热处理设备的进气结构_盛吉盛半导体科技(北京)有限公司_202511678556.0
    本发明公开了一种用于快速热处理设备的进气结构，其属于半导体设备技术领域，所述进气结构包括腔室、进气组件、抽气组件和进气匀气组件，所述腔室为空心密闭腔体，所述腔室用于放置晶圆，所述腔室的侧壁上开设有第一进气通道、第二进气通道和出气通道，所述第...
    2026-01-20
  • 一种晶圆清洗处理装置及方法
    一种晶圆清洗处理装置及方法_沈阳芯达科技有限公司_202511671914.5
    本发明提供一种晶圆清洗处理装置及方法，属于半导体加工技术领域，具体包括定位组件和清洗组件，定位组件用于对晶圆进行承载定位，并且能够带动晶圆竖向移动；清洗组件用于对晶圆进行清洗处理；通过清洗组件对晶圆的上表面喷射清洗液；上定位机构能够与晶圆的...
    2026-01-20
  • 具有风刀的晶圆洗边装置及晶圆洗边装置的控制方法
    具有风刀的晶圆洗边装置及晶圆洗边装置的控制方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511654430.X
    本发明提供一种具有风刀的晶圆洗边装置及晶圆洗边装置的控制方法，晶圆洗边装置包括机械手臂、溶剂喷嘴和风刀，溶剂喷嘴和风刀均与机械手臂连接，溶剂喷嘴用于向晶圆边缘的环形区域喷出溶剂，风刀用于向晶圆边缘的环形区域吹出气帘。该装置能够有效改善晶圆洗...
    2026-01-20
  • 一种自由调节角度的机械臂喷嘴机构
    一种自由调节角度的机械臂喷嘴机构_至微半导体(上海)有限公司_202511652042.8
    本发明公开了一种自由调节角度的机械臂喷嘴机构，包括数个竖向设置的喷嘴及分别于各自喷嘴相连的供液管，每个喷嘴均包括喷嘴主体、喷嘴头部及螺帽，喷嘴主体内部竖向开设有第一通孔，供液管与第一通孔相连通，喷嘴主体外部还设有外螺纹；喷嘴头部设于喷嘴主体...
    2026-01-20
  • 一种半导体晶片的全自动清洗设备
    一种半导体晶片的全自动清洗设备_大庆溢泰半导体材料有限公司_202511587165.8
    本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域，具体为一种半导体晶片的全自动清洗设备，包括清洗装置，所述清洗装置的两端均设置有传送带，所述传送带位于靠近所述清洗装置的一端均设置有机械臂，所述清洗装置上转动连接有第一托盘，所述第一托盘上开设有用于放...
    2026-01-20
  • 基片处理装置及刻蚀清洗装置
    基片处理装置及刻蚀清洗装置_无锡先导智能装备股份有限公司_202511460881.X
    本发明公开了一种基片处理装置及刻蚀清洗装置。该基片处理装置包括喷淋件、输送组件和回流组件，所述喷淋件适用于向基片喷淋液体，输送组件位于所述喷淋件的下方，所述喷淋件适用于向基片喷淋液体；回流组件包括接液槽和回流管，所述接液槽位于所述喷淋件的下...
    2026-01-20
  • 一种芯片搬运贴装设备
    一种芯片搬运贴装设备_群沃电子科技(苏州)有限公司_202511418385.8
    本发明涉及一种芯片搬运贴装设备，其包括：同步驱动机构，包括驱动装置和同步带，所述同步带沿X轴方向设置并与所述驱动装置相连；多个搬运装置，各搬运装置沿Z轴设置，所述多个搬运装置中的至少一个与所述同步带相连；其中，所述同步带带动与其相连的搬运装...
    2026-01-20
  • 用于晶圆加热的温控装置、方法和晶圆加热设备
    用于晶圆加热的温控装置、方法和晶圆加热设备_杭州富芯半导体有限公司_202511370836.5
    本申请涉及半导体技术领域，特别涉及用于晶圆加热的温控装置、方法和晶圆加热设备，包括：获取目标晶圆的预设工艺参数数据和偏移量校正数据，预设工艺参数数据的加热控制目标为使热生长于目标晶圆上的目标膜层满足厚度均一性条件，偏移量校正数据用于指示预设...
    2026-01-20
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